Microprocesador intel xeon e5 2666

1 Microprocesador Intel Xeon E5 2666 v3 Perfecto Funcionamiento. Cualquier duda consultarme. Mirar mi historial y mis otros artículos. Gracias.

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VENDS ENSEMBLE CARTE MERE + PROCESSEUR CARTE MERE JINGSHA X99 DOUBLE CPU Puce intégrée: carte son/carte, intégrée: RTL8111H gigabit nics O intégration: puce son 6 canaux, emplacement CPU: LGA 2011-3, prend en charge le numéro CPU: 2 Type de mémoire: DDR4 3000/2666/2400/213Hz, emplacement mémoire: 8xDDR4 DIMM Emplacement PCI-E: 2xPCI-E X16, emplacement PCI-E: 2xPCI-E X1 2x USB3.0 en-tête (1 groupe) 2x USB2.0 en-tête (1 groupe) 6xSATA3.0 interface 2xNVME M.2 interface Clavier PS/2 ou interface commune 1xRJ45The interface réseau (ci gigabit) 4xusb 2.0 interface 4xusb 3.0 interface L'interface d'o Couleur: noir Matériel: CARTE PCB Taille: 295x281mm 2 PROCESSEURS INTEL XEON E5-2637 V3 Infos essentielles - Ensemble de produitsProcesseurs Intel® Xeon® E5 v3 - Nom du codeProduits anciennement Haswell - Segment verticalServer - N° du processeurE5-2637V3 - étatDiscontinued - Date de lancementQ3'14 - Lithographie22 nm - Prix client conseillé$996.00 Spécifications du processeur - Nb. de cœurs4 - Nb. de threads8 - Fréquence de base3,50 GHz - Fréquence Turbo maxi3,70 GHz - Cache15 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus9.6 GT/s - Nb. de liens QPI2 - PDT135 W - Plage de fréquences VID0.65V–1.30V Infos supplémentaires - Options embarquées disponiblesNon - Fiche techniqueDécouvrez-la dès maintenant - Fiche produitDécouvrez-la dès maintenant - URL d'infos complémentairesDécouvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)768 GB - Types de mémoireDDR4 1600/1866/2133 - Nb. max. de canaux mémoire4 - Bande passante mémoire maxi68 GB/s - Extensions des adresses physiques46-bit - Mémoire ECC prise en charge ‡Oui Options d'extension - évolutivité2S - Révision PCI Express3,0 - Configurations PCI Express ‡x4, x8, x16 - Nb. de voies PCI Express max.40 Spécifications du package - Sockets gérésFCLGA2011-3 - Configuration processeur(s) maxi2 - TCASE76.6°C - Taille du conditionnement52.5mm x 45mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsNon - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® AVX2 - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Intel® Demand Based SwitchingOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Fonction Intel® Flex Memory AccessNon - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AESOui - Secure KeyOui - Intel® OS GuardOui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui - Bit de verrouillage ‡Oui - TOUT A ETE TESTE ET EST PARFAITEMENT FONCTIONNEL CARTE MERE 1 MOIS ET DEMI

Bonjour, Je vends une carte mère haute gamme ASUS Sabertooth x99 TUF pour processeur Intel socket 2011-v3. Cause de la vente: changement de configuration.  Merci de vérifier la compatibilité de votre processeur avec cette carte avant de valider la vente. Processeurs compatibles: i7-5820K, i7-5930K, i7-5960X, i7-6800K, i7-6850K, i7-6900K, i7-6950X et Xeon E5-xxxx Carte en excellent état, aspect comme neuve. Étant passionné d'informatique et surtout d'hardware je bichonne mon matos informatique. La carte est vendue dans sa boîte d'origine, avec l'"énorme" bundle complet (cf. Photos). Pendant le confinement envoi en France métropolitaine uniquement via le réseau tnt/UPS. Paiement par virement bancaire et CB uniquement. Caractéristiques techniques: •CPU: Intel® Core™ i7 et Xeon E5 Socket 2011-v3 Support des processeurs Intel® gravés en 22 nm Support de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset Intel® X99 Mémoire 8 x DIMM, Max. 64 Go, DDR4 3300(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/2400(O.C.)/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Architecture mémoire Quad Channel Support multi-GPU Support de la technologie NVIDIA® SLI™ Quad-GPU Support de la technologie NVIDIA® SLI™ 3-Way Support de la technologie AMD® CrossFireX™ Quad-GPU Support de la technologie AMD® CrossFireX™ 3-Way Slots d´extension Processeur 40 lignes 3 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16, x16/x16, x16/x16/x8) *1 Processeur 28 lignes 3 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16, x16/x8, x16/x8/x4) *1 1 x PCIe 2.0 x4 (mode x2) 1 x PCIe 2.0 x1 Stockage Processeurs Intel® Core™ i7 nouvelle génération: 1 x Socket M.2, [gris] Chipset Intel® X99: 1 x port(s) SATA Express 8 x port(s) SATA 6 Gb/s Support Raid 0, 1, 5, 10 Support des technologies Intel® Smart Response Technology et Intel® Rapid Recovery LAN Intel® I218V, 1 x Contrôleur Gigabit LAN Realtek® 8111GR, 1 x Gigabit LAN Gigabit Intel® LAN Connection - conforme à la norme 802.3az Energy Efficient Ethernet (EEE) Audio CODEC Realtek® ALC1150 8 canaux audio haute définition Fonctionnalités audio: - Absolute Pitch 192kHz/ 24-bit True BD sans pertes de sons - Sortie(s) S/PDIF optique(s) sur panneau E/S arrière - Support de la protection de contenu audio Blu-ray - Protection physique: séparation des signaux analogiques et numériques et réduction des interférences multilatérales. - Un design intelligent: séparation des canaux droits et gauches pour conserver la qualité des signaux audio. - Amplificateur audio: améliore la qualité du son sur les écouteurs/casques. - Réduction des bruits de commutation: réduit les bruits de commutation sur les sorties audio. - Qualité audio incomparable quelle que soit la configuration audio Ports USB Chipset Intel® X99: 8 x port(s) USB (4 sur panneau arrière,, 4 au milieu) Chipset Intel® X99: 8 x port(s) USB 2.0/1.1 (4 sur panneau arrière,, 4 au milieu) ASMedia® USB 3.1 controller: 2 x port(s) USB 3.1/3.0/2.0 (2 sur panneau arrière, [turquoise]) Fonctionnalités spécifiques Alimentation TUF ENGINE!: - Alimentation numérique à 8 +2 phases - Composants TUF (Bobines en alliage, Condensateurs et MOSFET certifiés par des normes militaires) - ASUS DIGI+ Power Control Solutions thermiques ultimes: - TUF Thermal Armor, pour une dissipation de chaleur totale - TUF Thermal Radar 2 with Thermistors - TUF ICe Des technologies idéales pour plus de stabilité: "We Got Your Back!" Shape Force - TUF Fortifier - Dust Defenders avec protection des connecteurs et filtre à poussière des ports arrière - TUF ESD Guards 2