INTEL CORE I7-5775C OEM SRZAG 3.3GHZ LGA1150 GRAPHICS 6200 C À MONTAUBAN

Jamais utilisé, non compatible avec mon matériel Processeur Intel® Core™ i7-5775C Infos essentielles - Ensemble de produits 5e génération de processeurs Intel® Core™ i7 - Nom du code Broadwell - Segment vertical Desktop - N° du processeur i7-5775C - Date de lancement Q2'15 - Lithographie 14 nm - Prix client conseillé$366.00 - $377.00 Spécifications de performance - Nb. de cœurs 4 - Nb. de threads 8 - Fréquence de base 3,30 GHz - Fréquence Turbo maxi 3,70 GHz - Cache 6 MB - Vitesse du bus 5 GT/s - PDT 65 W - Fréquence PDT-down configurable 2.20 GHz - PDT-down configurable 37 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponibles Non - Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB - Types de mémoire DDR3L-1333/1600 @ 1.5V - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® Iris® Pro 6200 - Fréquence graphique de base 300 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 1.15 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 32 GB - eDRAM 128 MB - Sortie graphique eDP/DP/HDMI/DVI/VGA - Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (VGA)‡ 1920x1200@60Hz - Prise en charge de DirectX* 11.2 - Prise en charge de OpenGL* 4.3 - Technologie Intel® Quick Sync Video Oui - Technologie Intel InTru 3D Oui - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface) Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Oui - technologie Intel® Clear Video Oui - Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 - ID de périphérique 0x1622 Options d'extension - évolutivité 1S Only - Révision PCI Express 3,0 - Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA1150 - Configuration processeur(s) maxi 1 - Spécifications de la solution thermique PCA 2013D - Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Oui - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - Technologie sans fil WiMAX 4G Non - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Technologie Intel® Virtualization for Itanium® (VT-i) Non - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui - Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Secure Key Oui - Intel® OS Guard Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non - Bit de verrouillage ‡ Oui - Technologie antivol Oui