PROCESSEUR / CPU INTEL CORE INTEL CORE I7 4770 - 3.40GHZ FCL EN FRANCE

Processeur / CPU Intel Core Intel core i7 4770- 3.40Ghz FCLGA1150 testé et fonctionnel Envoie rapide Processeur / CPU Intel Core Intel core i7 4770- 3.40Ghz FCLGA1150 Tested and working well Fast shipping Infos essentielles Télécharger les spécifications Collection de produits Processeurs Intel® Core™ i7 de 4e génération Nom du code Produits anciennement Haswell Segment vertical Desktop N° du processeur i7-4770 Lithographie 22 nm Spécifications du processeur Nb. de cœurs 4 Nombre total de threads 8 Fréquence Turbo maxi 3.90 GHz Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡ 3.90 GHz Fréquence de base 3.40 GHz Cache 8 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 5 GT/s PDT 84 W Infos supplémentaires état Discontinued Date de lancement Q2'13 Interruption inattendue 07/14/2017 État d'entretien End of Servicing Lifetime Date des mises à jour de fin de service Wednesday, June 30, 2021 Options embarquées disponibles Non Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB Types de mémoire DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s Mémoire ECC prise en charge ‡ Non GPU Specifications Nom du GPU ‡ Intel® HD Graphics 4600 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.20 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 2 GB Sortie graphique eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Résolution maximale (HDMI)‡ 4096x2304@24Hz Résolution maximale (DP)‡ 3840x2160@60Hz Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 3840x2160@60Hz Résolution maximale (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Prise en charge de DirectX* 11.2/12 Prise en charge de OpenGL* 4.3 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface) Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 ID de périphérique 0x412 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express Up to 3.0 Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package Sockets gérés FCLGA1150 Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2013D TCASE 72.72°C Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non Intel® 64 ‡ Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Technologie Intel® My WiFi Oui états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui Sécurité et fiabilité Intel vPro® Eligibility ‡ Intel vPro® Platform Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Oui Bit de verrouillage ‡ Oui Technologie antivol Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui En savoir plus Collaboration commerciale.