PROCESSEUR INTEL HASWELL 4 CORE I7-4790 3.6GHZ FC-LGA 1150 8 À ARGENTEUIL

Processeur Intel Haswell 4 Core i7-4790 3.6Ghz FC-LGA 1150 8Mo   Ce processeur provient d’un PC dont la  carte mère est HS. Toutes les informations ci-dessous proviennent du Web sur un site spécialisé Ark.Intel.com Marque Intel séries i7-4790 Vitesse du processeur  3.6Ghz Nombre de cœurs 4 Socket du processeur 1150     Infos essentielles - Ensemble de produits 4e génération de processeurs Intel® Core™ i7 - Nom du code Produits anciennement Haswell - Segment vertical Desktop - N° du processeur i7-4790 - Date de lancement Q2'14 - Lithographie 22 nm Spécifications de performance - Nb. de cœurs 4 - Nb. de threads 8 - Fréquence de base 3,60 GHz - Fréquence Turbo maxi 4,00 GHz - Cache 8 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus 5 GT/s - PDT 84 W Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB - Types de mémoire DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® HD 4600 - Fréquence graphique de base 350 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 1.20 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 2 GB - Sortie graphique eDP/DP/HDMI/DVI/VGA - Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (VGA)‡ 1920x1200@60Hz - Prise en charge de DirectX* 11.2/12 - Prise en charge de OpenGL* 4.3 - Technologie Intel® Quick Sync Video Oui - Technologie Intel InTru 3D Oui - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface) Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Oui - Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 - ID de périphérique 0x412 Options d'extension - évolutivité 1S Only - Révision PCI Express Up to 3,0 - Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA1150 - Configuration processeur(s) maxi 1 - Spécifications de la solution thermique PCG 2013D - TCASE 72.72°C - Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - Technologie Intel® My WiFi Oui - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui