Hdd board

HDD BOARD SATA de PC portable ASUS K551LN (ASUS  K551, K551LN,... HDD BOARD SATA) En très bon état Autres ventes en cours: https://www..fr/sch/kevgd27/m.html #V21046

Carte contrôleur Disque Dur HDD BOARD pour ASUS R455LJ modèle:  60NB08M0HD1130 Cette carte fille HDD permet la liaison entre la carte mère de l'ordinateur et le disque dur Carte HDD comprenant: - 1 port SATA En parfait état Garantie 3 mois Facture sur demande

Carte fille d'extension, connecteur de disque SATA  pour Asus S551LN S551L. Produit original neuf. Caractéristiques techniques: Modèle: S551LN HDD BOARD Référence Asus: 60NB05F0-HD1040-220 N'hésitez pas pour plus de renseignements. Envoi en lettre suivie nationale ou internationale.

Dell Inspiron 1570 carte USB Audio HDD Board 04H3H8 DA0UM2PI6C0 fonctionnant parfaitement  Pour toute commande avant 12 heures, une expédition est possible le même jour (sauf samedis, dimanches et jour fériés) Vous achetez exactement ce qu’il y a sur les photos Tous nos produits sont nettoyés, testés et parfaitement fonctionnel Tous nos produits sont envoyés dans un emballage bien protéger et soigner Pour la livraison vous avez le choix entre la poste et mondial Relay, vous pouvez choisir au moment de la commande Tous nos produits sont garantis 3 mois Vous pouvez nous retourner tout produit ne vous donnant pas entièrement satisfaction dans un délai de 30 jours

Connecteur HDD  ASUS X555LD  (Merci de vérifier la compatibilité du produit avec votre matériel avant toute commande) Produit entièrement fonctionnel, testé avant envoi Vendeur pro, TVA récupérable Expédition rapide et soignée (CO 01)

Nostro riferimento: 240123/023. HDD hard disk drive board TMT ABW70 per HP Envy. LS-C533P. Rev: 1.0. Made in China. 2015-04-14. Oggetto usato e perfetto. Oggetto usato non scontrinabile e/o fatturabile, in quanto affidatoci per la vendita da un soggetto privato. In confezione non originale non sigillata.

Description du produit   60NB0GS0-HD2000-300 disque dur board For ASUS S510U F510 X510U X510UNR S510U S5000U X501UQ HDD Board   1.d'origine et 100% testé. 2. Expédie les articles rapidement. 3.Emballez-le bien, utilisez Boîte en Carton mousse . 4. ++++Lire: Veuillez vous assurer que la pièce que vous achetez est la référence exacte dont vous avez besoin. Veuillez confirmer la compatibilité.  Pour savoir plus de renseignements n'hésitez pas à prendre contact avec NOUS.

Mis en ligne: 02.06.21 Caddy HDD pour HP 17-e / 17-e020SF Series: - Caddy HDD pour HP Pavilion 17-e Series - Bel etat. Piece d'origine HP: - Source: - HP 17-e020SF - Emballage soigné et calfeutré. Frais de port offerts - Envoi suivi en enveloppe cartonnée rigide:) - HDD Board for HP 17-e Series - Good Shape. Genuine HP Spare Part. - Source:  - HP 17-e020SF - Packaging and protective care. Fast international shipment:)

Bonjour, Je vends Plaque HDD PCB Board Seagate 100306336 Rev A, provenant d'un  ST3200822AS, fonctionne normalement. Compatible sur autres disques dur si la référence est ok Good morning I sell HDD Plate PCB Board Seagate 100306336 Rev A, from a ST3200822AS, works normally. Compatible on other hard drives if the reference is ok

SPARE PCB BOARD HGST 220 0A90269 01 0J14319 DA4730 PZY329 FOR HDD 2.5"     PCB SPARE BOARD ONLY  - NO COMPLETE HDD   PRODUCTS SOLD BY RESELLER WITH BILL PRODUIT VENDU PAR VENDEUR PROFESSIONNEL AVEC FACTURE condition:used/ tested occasion testé physical condition: good /état ok warranty provided:90 days / garantie de 3 mois

Lire la suite Carte mère Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Contrôleur BMC intégré avec IPMI L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Configuration RAID RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. Module de téléadministration Intel® - Support Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée. Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct. Intel® Node Manager Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel® Xeon® Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui Série de produit: Intel® Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie MÉMOIRE Mémoire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 2133,2400,2666 Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de mémoire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour mémoire: 16 Vitesse d'horloge de la mémoire prise en charge (max): 2666 MHz CONTRÔLEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parallèle: Non pris en charge Carte graphique intégrée: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRIÈRE DES PORTS I/O (ENTRÉE/SORTIE) Nombre de ports série: 1 Quantité de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 RÉSEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACTÉRISTIQUES Carte mère chipset: Intel® C624 Elément de forme de carte mère: SSI EEB Systèmes d'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d'administration: Oui Code du système harmonisé: 84733020 CONNECTEURS D'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: Oui Les systèmes intégrés disponibles: Non Intel® Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Optane™ Memory Ready: Non DÉTAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la dernière commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations complémentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACTÉRISTIQUES Type de châssis: Tower Nombre de créneaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options intégrées disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 Révision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui Code EAN 5032037151016 Référence produit 00401217 Référence constructeur S2600STBR Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 134 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 - B550/AM4/ATX 149 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 159 € 99 En savoir + Carte mère Asus TUF GAMING B550-PLUS 154 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B660 GAMING X AX DDR4 - B660/LGA1700/DDR4/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 79 € 99 Produits associés En savoir + Mémoire PC Crucial 4Go DDR4 2400MHz PC19200 26 € 99 En savoir + Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 € 99 En savoir + Boîtier PC Cooler Master HAF 700 EVO H700E-IGNN-S00 Gris 497 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i3-10100 139 € 99 En savoir + Disque SSD Kingston SSDNow A400 240Go 22 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 184 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 GAMING X AX 269 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Vengeance LPX 16Go DDR4 2666MHz 44 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Emtec X250 Power Plus 512Go M.2 -46% 61 /xe2/x82/xac 99 32 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X -10% 189 /xe2/x82/xac 99 169 /xe2/x82/xac 19 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 289 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re MSI PRO B760-P WIFI DDR4 159 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 299 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur AMD Ryzen 7 5700X 179 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et 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NAPPE PLATE 30 PIN 15.6" Pour Asus K53 E S  ViVoBook  ETC... Câble HDD de liaison pour ordinateur portable Asus VOIR PHOTO Câble IO board pour ordinateur portable Asus Caractéristiques du câble plat IO : - Type : IO FFC - Connectique : 30 Pins - Dimensions : 14.1 x 1.55 x 0.05 cm Nappe de liaison FFC reliant la IO board (carte contrôleur des ports) à la carte mère de l'ordinateur. Nappe de liaison reliant le disque dur HDD à la carte mère de l'ordinateur.

Contenu: carte mère Lenovo 03T6501 pour Thinkstation D30, double socket LGA2011, intel C602, vendue seule sans accessoires. The dual-processor ThinkStation D30 workstation uses an Extended-ATX/EEB based motherboard, an 1120 Watt (W) power supply unit (PSU), and a 49-liter ATX form factor tower. The ThinkStation D30 motherboard consists of the Intel® C602 Chipset and two 2011-pin Land Grid Array (LGA2011) Socket-R processor sockets, with support for quad core, six core, and eight core processors from the Intel® Xeon line (Sandy Bridge EP). Memory support consists of error-correcting code (ECC) unbuffered Double Data Rate 3 (DDR3) Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM). Maximum memory supported is 128GB for UDIMMs and 512GB (pending 32GB RDIMM availability). Envoi rapide et soigné    Form Factor   Board Size 12.23″ x 14.01″ (310.68mm x 355.9mm) Layout Custom, based on Extended-ATX/EEB Standard     Motherboard Core   Processor Support  Intel® Xeon™ Quad Core (Sandy Bridge EP) Intel® Xeon™ Six Core (Sandy Bridge EP) Intel® Xeon™ Eight Core (Sandy Bridge EP) Socket Type  (2) x Intel Socket-R (LGA2011) Memory Support  1600/1333/1066/800 MHz QPI (GTPS)  6.4/7.2/8.0 GTPS Links Voltage Regulator  VR12.1 – 150W TDP Chipset (PCH)  Intel(r) C602Support for HDD enablement modules for upgraded SATA and SAS support Flash  128Mbit SPI Flash with FWH Super I/O  Nuvoton 6681D Clock  ICS932SQ420B Audio  Realtek ALC662-VD Ethernet Intel 82579 and 82574 SAS Optional with SAS HDD Enablement Module     Memory   Slots  8 per CPU socket Channels  4 per CPU socker Type  DDR3 Unbuffered SDRAM (UDIMM, RDIMM, LRDIMM) ECC  Support Yes Speed  Up to PC3-12800 (1600MHz) Max DIMM Size  Up to 32GB Max System Memory  UDIMM: up to 128GB (w/8GB modules) RDIMM: up to 512GB RDIMM (w/32GB modules)     Ethernet   Vendor  Intel Count  2 Speeds  10/100/1000 Mbps Functions  PXE, WOL, AMT (82579), NC-SI (82574), Jumbo Frames, Teaming Connectors  (2) x RJ45 on Rear I/O     Audio   Vendor Realtek Type HD (5.1) Internal Speaker  Yes, using SSM2211 amplifier Connectors  (3) x Rear 3.5mm Jacks (Line In, Line Out, Microphone In) (2) x Front 3.5mm Jacks (Headphone out, Microphone In) (1) x 2-Pin Internal Speaker Header     Video   Adapter (2) x PCI-E 3.0 16-Lane Slots Additional adapters may be supported in x4 slots for Spec Bids     Storage   SATA/SAS  (2) x SATA Connectors, Gen. 3 (AHCI)(2) x SATA Connectors, Gen. 2 (AHCI) (5) x SATA/SAS Connectors, Gen. 2 (SCU) If SAS drives are attached, SAS HDD Enablement Module is required. If 5 SATA drives are sttached, SATA HDD Enablement Module (1-5 HDDs) is required SATA RAID 0, 1, 5, and 10 Support natively via Intel Controller SATA/SAS RAID 0, 1, and 10 support via SAS HDD enablement module SATA/SAS RAID 5 support via optional LSI adapter eSATA (1) x eSATA Connector, Gen. 2, cabled to Slot via optional bracket     Slots   Slot 1  (Near CPU) 4-Lane PCI-E v3.0 (16-Lane Mechanical) – Half Length, Full Height Slot 2  16-Lane PCI-E v3.0 – Full Length, Full Height Slot 3  PCI v2.3 – Full Length, Full Height Slot 4  16-Lane PCI-E v3.0 – Full Length, Full Height Slot 5 4-Lane PCI-E v2.0 Full Length, Full Height Slot 6 (Near Edge) PCI v2.3 – Half Length, Full Height     Rear I/O   COM  (1) x Serial Port (COM1) eSATA  (1) x eSATA Port (Gen. 2), optional via bracket Audio Microphone-In, Line In, Line Out Etherne t (2) x RJ45 USB  (8) x USB 2.0 Ports, (2) x USB 3.0 Ports     Internal I/O   USB 2.0 Front Panel USB Header (2 ports) Media Card Reader Header Internal USB connector PS/2  (1) x 2-port PS/2 Header (Rear) Au

Carte mère MSI MS 7184 VER 1.0  équipé de son processeur UN ATHLON 64 3200+ ainsi que de  sa  RAM    provenant du démontage d'une configuration en parfait état de fonctionnement HP COMPAQ.Pilotes trouvable sur le site du constructeur. L'ensemble à été testé et dépoussiéré.  art / Feature Specification / Support Motherboard description - Motherboard manufacturer's name: MSI MS-7184 - HP/Compaq name: AmethystM-GL6E CPU/Processor - Socket: 939 - Supports AMD Athlon 64 X2 (up to 4800+) and Sempron (up to 3200+) processors System bus - 2000 MegaTransfers/second or 1600 MegaTransfers/second depending on the processor Chipset - Northbridge: ATI RS482 - Southbridge: ATI SB400 BIOS features - The mainboard BIOS provides “Plug & Play” BIOS which detects the peripheral devices and expansion cards of the board automatically - The mainboard provides a Desktop Management Interface (DMI) function which records your mainboard specifications - Supports boot from LAN, USB Device 1.1 & 2.0, and SATA HDD Form factor - Micro-ATX: 24.4cm X 24.4cm Memory - Four 184-pin DDR DIMM sockets - Supports dual channel, eight memory banks DDR 333/400 DDR DIMMs - Supports 2.5v DDR SDRAM DIMMs - Maximum HP/Compaq approved memory is 4 GB* without ECC NOTE:  *Actual available memory may be less Expansion slots - One PCI Express x16 graphics - Three PCI - One SCSI connector for PCI Extender Card for two additional PCI slots (optional) Video graphics - Integrated Serial ATA - 2 SATA connectors - Each connector supports 1 serial ATA-150 disk drive Onboard audio or audio card Controller: AC-97 - Realtek ALC658C 6-channel CODEC chipset - Location: Integrated Onboard LAN - Realtek 8100C - 10/100 Mbps Fast Ethernet controller Back panel I/0 - One PS/2 mouse - One PS/2 keyboard - One VGA - One Parallel - One IEEE 1394 - One RJ-45 networking port - Three audio connectors: line in, line out, and microphone - Four USB (2.0) - One S/PDIF out Internal connectors - One floppy port supports 1 FDD with 360K, 720K, 1.2M, 1.44M and 2.88Mbytes - Two IDE connectors for up to four IDE devices - Two serial ATA ports for up to two SATA devices - One PCI Express x16 graphics slot - Three PCI slots - One PCI extender board connector - Four USB 2.0 ports on two headers - One CD audio input header - One auxiliary audio input header - One headphone-out header - One IEEE1394a header - One CPU fan connector - One system (chassis) fan connector ******************************************************************* Vous achetez ceux que vous voyez sur les photos Vous achetez-->     Fiche technique de la carte mère et du processeur       Vendu avec  son PROCESSEUR  UN ATHLON 64 3200+  cadencé à 2.00GHZ                 LE PACK COMPRENDS  - LA  carte mère  et sa plaque arrière  - Le processeur  et son dissipateur thermique   - Les barrettes mémoires    - Les commandes seront expédiées sous 24 à 48 heures ouvrables du lundi au vendredi. - Un e-mail vous sera envoyer avec le numéro de suivi. - Les frais d'envois comprennent les frais Postaux, le coût de l'emballage et les protections. - Frais de port recalculés si achat multiple. - Envoie gratuit pour la majorité des cas.(MONDIAL RELAY) - Livraison  par colissimo 8.90 Euros  - Choix du transporteur entre Mondial Relay, Colissimo,  - Choix du point relais  à cette adresse https://www.mondialrelay.fr/trouver-le-point-relais-le-plus-proche-de-chez-moi/   Conditions de retour:  Nous acceptons les retours sous 14 jours à compter de la date de réception du produit. Chaque article retourné devra contenir l'ensemble des accessoires présents dans le colis d'origine et

Carte mère MSI MS-7093 VER 1.0   équipé de son processeur UN ATHLON 64 3200+ainsi que de  sa  RAM  1GB PC3200   provenant du démontage d'une configuration HP  en parfait état de fonctionnement.Pilotes trouvable sur le site du constructeur. L'ensemble à été testé et dépoussiéré. A noter la carte mère n'embarque pas de carte vidéo intégré   ******************************************************************* Vous achetez ceux que vous voyez sur les photos Vous achetez-->     Fiche technique de la carte mère et du processeur   Motherboard specifications table Part / Feature Specification / Support Motherboard description - Motherboard manufacturer's name: MSI MS-7093 - HP/Compaq name: Ahi or Ahi2 Difference between Ahi and Ahi2: Ahi = Only accepts ATI video Ahi2 = Accepts ATI and nVidia video. CPU/Processor - Socket: 939 - Supports AMD AMD Athlon64, Athlon64 FX, and Sempron processors - Supports Newcastle:4000 + and above - Supports Claw Hammer: 3000+, 3200+ and 3400+ and 3700+ System bus - 2000 MegaTransfers/second for Athlon64 - 1600 MegaTransfers/second for Sempron Chipset - Northbridge: RX480 - Southbridge: SB400 BIOS features - The mainboard BIOS provides “Plug & Play” BIOS which detects the peripheral devices and expansion cards of the board automatically - The mainboard provides a Desktop Management Interface (DMI) function which records your mainboard specifications - Supports boot from LAN, USB Device 1.1 & 2.0, and SATA HDD Form factor - Micro-ATX form factor - 24.4cm X 24.4cm Memory - Four 184-pin DDR DIMM sockets - Supports dual channel, eight memory banks DDR 333/400 DDR DIMMs - Supports 2.5v DDR SDRAM DIMM - Maximum HP/Compaq approved memory is 4 GB* NOTE:  *Actual available memory may be less Expansion slots - One PCI Express x16 graphics - Three PCI - One SCSI connector for PCI Extender Card for two additional PCI slots (optional) - No AGP slot Video graphics - External (no integrated graphics) Ahi = Only accepts ATI video Ahi2 = Accepts ATI and nVidia video. Serial ATA - 4 SATA connectors - Each connector supports 1 serial ATA-150 disk drive - Hot Swap function Onboard audio or audio card Controller: AC-97 - Realtek ALC658C 6-channel CODEC chipset - Dolby 5.1 audio support - Location: Integrated Onboard LAN - Realtek RTL8100C - 10/100 Mbps Fast Ethernet controller Back panel I/0 - One PS/2 mouse port - One PS/2 keyboard port - One Parallel - One IEEE 1394 - One RJ45 networking port - Three audio connectors: line in, line out, and microphone - Four USB (2.0) - One S/PDIF out Internal connectors - One floppy port supports 1 FDD with 360K, 720K, 1.2M, 1.44M and 2.88Mbytes - Two IDE connectors for up to four IDE devices - Four serial ATA ports for up to four SATA devices - One PCI Express x16 graphics slot - Three PCI slots - One PCI extender board connector - Four USB 2.0 ports on two headers - One CD audio input header - One auxiliary audio input header - One headphone-out header - One IEEE1394a header - One Serial port header - One CPU fan connector - One system (chassis) fan connector     Vendu avec  son PROCESSEUR  un ATHLON 64 3200+ Socket 939                 LE PACK COMPRENDS  - LA  carte mère  et sa plaque arrière  - Le processeur  et son dissipateur thermique   - Les barrettes mémoires    - Les commandes seront expédiées sous 24 à 48 heures ouvrables du lundi au vendredi. - Un e-mail vous sera envoyer avec le numéro de suivi. - Les frais d'envois comprennent les frais Postaux, le coût de l'emballage et les protections. - Frais de port recalculés si achat multiple. - Envoie gratuit pour la major