Lan pci express x16 30 xeon
Liste des meilleures ventes lan pci express x16 30 xeon
Coudekerque Branche (Nord)
Bonjour, Je vends 2 CPU Intel E7 4880 V2 QS (QEFW) 15C/30T en très bon état (grade A, voir photo). Compatible avec les serveur suivant (entre autre): PROLIANT DL580 G8 POWEREDGE R920 HUAWEI RH5885 V3 same socket as V3-V4 E7 48xx/88xx. Prix pour 1 CPU ! plusieurs dispo ! !!! ATTENTION !!! !Me contacter avant d'acheter sinon vente annulé ! !Contact me before buying or it'll be canceled! Specs: Essentials - Product Collection Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family - Code Name Products formerly Ivy Bridge - Vertical Segment Server - Processor Number E7-4880V2 - Status Launched - Launch Date Q1'14 - Lithography 22 nm - Recommended Customer Price $5506.00 Performance - # of Cores 15 - # of Threads 30 - Processor Base Frequency 2.50 GHz - Max Turbo Frequency 3.10 GHz - Cache 37.5 MB - Bus Speed 8 GT/s QPI - # of QPI Links 3 - TDP 130 W Supplemental Information - Embedded Options Available No - Conflict Free Yes - Datasheet View now - Product Brief View now - Additional Information URL View now Learn how Intel is pursuing conflict-free technology. Memory Specifications - Max Memory Size (dependent on memory type) 1.54 TB - Memory Types DDR3 1066/1333/1600 - Max # of Memory Channels 4 - Max Memory Bandwidth 85 GB/s - Physical Address Extensions 46-bit - ECC Memory Supported ‡ Yes Expansion Options - Scalability S4S - PCI Express Revision 3.0 - PCI Express Configurations ‡ x4, x8, x16 - Max # of PCI Express Lanes 32 Package Specifications - Sockets Supported FCLGA2011 - Max CPU Configuration 4 - TCASE 73°C - Package Size 52mm x 45mm - Low Halogen Options Available See MDDS Advanced Technologies - Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2.0 - Intel® Hyper-Threading Technology ‡ Yes - Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes - Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes - Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes - Intel® TSX-NI No - Intel® 64 ‡ Yes - Instruction Set 64-bit - Instruction Set Extensions AVX - Idle States Yes - Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes - Thermal Monitoring Technologies Yes - Intel® Instruction Replay Technology No Intel® Data Protection Technology - Intel® AES New Instructions Yes - Secure Key Yes Intel® Platform Protection Technology - OS Guard Yes - Trusted Execution Technology ‡ Yes - Execute Disable Bit ‡ Yes Boites scellées et emballées dans un carton de transport juste après la dernière photo et ne sera plus ouverte avant d’arriver chez vous ! Donc, à moins que la poste/colissimo/Mondial Relay ne détruise le carton pendant le transport (refusez le !), la carte est fonctionnel à 100% jusqu’as ce que vous ouvriez la boite. Pas de reprise due à de mauvaises manipulations de votre part ou erreur de commande/incompatibilité avec votre materiel existant. Collissimo/Mondial Relay suivi avec assurance incluse. Ne pas hésiter à me poser des questions, je réponds avec plaisir
95 €
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France (Toutes les villes)
Server / Ordenador completo totalmente operativo. Intel Xeon E3-1225 v3 3.2Ghz a 3.6Ghz Turbo 8GB memoria RAM 120GB HDD nVidia GT 730 de 2GB Windows 11 Pro (copia) Usb 3.0 6 sata 3.0 6GB/sec 2 x Lan Pci Express x16 3.0 Xeon y Intel 4gen 32 GB RAM max buffered perfecto para tu proyecto gaming /server/ mining Se vende torre + adaptador corriente. Para piezas o para lo que se desea! ----NO LEER #TAGS----- AMD, GTX, INTEL, GAMING, RTX, TORRE, WINDOWS 10, WINDOWS 11, ORDENADOR, SERVIDOR, XEON, GAMING
100 €
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Ban de Sapt (Vosges)
Carte mère LGA775 ASUS P5G41T – MLX V2 + Intel XEON L5430 2,66Ghz Carte mère LGA775 ASUS P5G41T – MLX V2 Rev 1.00 Avec Plaque Arrière Processeur INTEL XEON L5430 2,66GHZ/12M/1333 SLBBQ ENSEMBLE EN PARFAIT ETAT DE FONCTIONNEMENT Processeur Fabricant de processeur * Intel Socket de processeur (réceptable de processeur) * LGA 775 (Socket T) Processeurs compatibles * Intel® Celeron®, Intel® Celeron® Dual-Core, Intel® Pentium® double cœur Nombre max. de processeurs SMP 1 Processeur FSB pris en charge 800,1066,1333 MHz Mémoire Types de mémoire pris en charge * DDR3-SDRAM Nombre de logements pour mémoire * 2 Type de support (slot) * DIMM Canaux de mémoire Dual-channel Non-ECC Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge * 1066,1333 MHz Mémoire interne maximale * 8 Go Mémoire sans tampon Contrôleur de stockage Interfaces de lecteur de stockage prises en charge * Série ATA II Graphique Technologie de Traitement en parallèle * Non pris en charge Carte graphique intégrée Famille d'adaptateur graphique Intel Adaptateur graphique GMA X4500 Résolution maximale 2048 x 1536 pixels Version DirectX 10 I/O interne Connecteurs USB 2.0 * 2 Nombre de connecteurs SATA II * 4 Connecteur de sortie S/PDIF Connecteur audio panneau avant Connecteur ATX (24-pin) Connecteur CPU FAN Connecteur d'intrusion du châssis I/O interne Connecteur Molex de périphérique (4-broches) 1 Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie) Quantité de Ports USB 2.0 * 4 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) * 1 Nombre de ports PS/2 * 2 Nombre de ports VGA (D-Sub) * 1 Sortie de casque 1 Entrée jack microphone Nombre de ports parallèles 1 Réseau Ethernet/LAN * Type d'interface Ethernet Fast Ethernet, Gigabit Ethernet Contrôleur de réseau local (LAN) Realtek RTL8111E Caractéristiques réseau Gigabit Ethernet Caractéristiques Carte mère chipset * Intel® G41 Puce audio Realtek ALC887 Canaux de sortie audio * 7.1 canaux composant pour * PC Elément de forme de carte mère * micro ATX famille de composant de produits * Intel Type de refroidissement Passif Type de source d'alimentation ATX Certifié Energy Star Connecteurs d'extension PCI Express x1 emplacement 1 PCI Express x16 emplacements 1 PCI-X emplacements 2 BIOS Type de BIOS * AMI Capacité de mémoire du BIOS 8 Mbit Version ACPI 2.0 Poids et dimensions Largeur * 244 mm Profondeur * 201 mm
49,90 €
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Ban de Sapt (Vosges)
Carte mère LGA775 ASUS P5G41T –MLX V2 + XEON L5430 2,66Ghz Carte mère LGA775 ASUS P5G41T – MLX V2 Rev 1.00 Avec Plaque Arrière PROCESSEUR INTEL XEON L5430 2,66Ghz/12M/1333 LE TOUT EN PARFAIT ETAT DE FONCTIONNEMENT Processeur Fabricant de processeur * Intel Socket de processeur (réceptable de processeur) * LGA 775 (Socket T) Processeurs compatibles * Intel® Celeron®, Intel® Celeron® Dual-Core, Intel® Pentium® double cœur Nombre max. de processeurs SMP 1 Processeur FSB pris en charge 800,1066,1333 MHz Mémoire Types de mémoire pris en charge * DDR3-SDRAM Nombre de logements pour mémoire * 2 Type de support (slot) * DIMM Canaux de mémoire Dual-channel Non-ECC Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge * 1066,1333 MHz Mémoire interne maximale * 8 Go Mémoire sans tampon Contrôleur de stockage Interfaces de lecteur de stockage prises en charge * Série ATA II Graphique Technologie de Traitement en parallèle * Non pris en charge Carte graphique intégrée Famille d'adaptateur graphique Intel Adaptateur graphique GMA X4500 Résolution maximale 2048 x 1536 pixels Version DirectX 10 I/O interne Connecteurs USB 2.0 * 2 Nombre de connecteurs SATA II * 4 Connecteur de sortie S/PDIF Connecteur audio panneau avant Connecteur ATX (24-pin) Connecteur CPU FAN Connecteur d'intrusion du châssis I/O interne Connecteur Molex de périphérique (4-broches) 1 Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie) Quantité de Ports USB 2.0 * 4 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) * 1 Nombre de ports PS/2 * 2 Nombre de ports VGA (D-Sub) * 1 Sortie de casque 1 Entrée jack microphone Nombre de ports parallèles 1 Réseau Ethernet/LAN * Type d'interface Ethernet Fast Ethernet, Gigabit Ethernet Contrôleur de réseau local (LAN) Realtek RTL8111E Caractéristiques réseau Gigabit Ethernet Caractéristiques Carte mère chipset * Intel® G41 Puce audio Realtek ALC887 Canaux de sortie audio * 7.1 canaux composant pour * PC Elément de forme de carte mère * micro ATX famille de composant de produits * Intel Type de refroidissement Passif Type de source d'alimentation ATX Certifié Energy Star Connecteurs d'extension PCI Express x1 emplacement 1 PCI Express x16 emplacements 1 PCI-X emplacements 2 BIOS Type de BIOS * AMI Capacité de mémoire du BIOS 8 Mbit Version ACPI 2.0 Poids et dimensions Largeur * 244 mm Profondeur * 201 mm
31,89 €
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France (Toutes les villes)
Le MSI Barebone Cubi 5 12M 025BEU I3 1215U est un ordinateur de bureau miniaturisé de dernière génération, idéal pour les espaces restreints ou pour être utilisé comme ordinateur multifonctionnel. Ce mini PC est équipé d'un processeur Intel® Core™ i3-1215U de dernière génération (codename Alder Lake), qui offre des performances élevées et consomme peu d'énergie. Ce processeur est également doté de quatre cœurs et huit threads, ce qui permet à l'ordinateur de gérer plusieurs tâches simultanément sans se faire ralentir. Le processeur intègre également une technologie HyperThreading™, ce qui permet à chaque cœur virtuel de traiter deux instructions simultanément, ce qui amène à augmenter considérablement les performances du système./ Ce mini PC dispose d'une carte graphique intégrée Intel® UHD Graphics 730, qui offre des performances suffisantes pour gérer des applications simples telles que Microsoft Office ou Internet Explorer. Cependant, si vous souhaitez jouer à des jeux plus exigents ou effectuer du rendu 3D intense, il est recommandé d'installer une carte graphique externe compatible avec PCI Express x16./ La plate-forme du mini PC supporte jusqu'à 32 Go de RAM DDR4 SO-DIMM (jusqu'à deux modules), ce qui permet à l'ordinateur de gérer des applications plus exigantes telles que Photoshop ou Premiere Pro. Le mini PC dispose également d'un stockage SSD PCIe NVMe x4 M.2 (2280) de capacité allant jusqu'à 1 To, ce qui assure des temps d'accès rapides et des vitesses de transfert élevées./ Cette version du mini PC Barebone Cubi 5 intègre une connectivité WiFi ac/aax/ahx (Intel Wi-Fi 6 AX201) et Bluetooth v5.2, ce qui permet aux utilisateurs de se connecter sans fil à Internet ou à leurs périphériques Bluetooth tels qu'un clavier sans fil ou des écouteurs sans fil./ La plateforme du mini PC dispose également d'une multitude de ports USB, y compris deux ports USB 3.2 Gen 2x2 (type C), deux ports USB 3.2 Gen 1 (type A), deux ports USB 2.0 (type A), ainsi qu'un port RJ-45 GbE LAN pour une connexion Ethernet rapide./ La conception compacte et mince du mini PC Barebone Cubi 5 mesure seulement 189 x 195 x 54 mm et pèse seulement 1 kg, ce qui rend facilement transportable et idéal pour être utilisé dans n'importe quel endroit./ L'enveloppe du mini PC Barebone Cubi 5 est construite en aluminium robuste et résistant, ce qui assure une excellente durabilité et une bonne dissipation thermique. Le mini PC dispose également d'un ventilateur silencieux intégré qui assure une température de fonctionnement stable même lors de charges intenses./ Pour faciliter l'installation du système d'exploitation et des périphériques, le mini PC Barebone Cubi 5 intègre une série de boutons faciles à accès sur le côté gauche de l'enveloppe, y compris un bouton Power On/Off, un bouton Reset, ainsi qu'un bouton VGA Out pour une connexion VGA externe./ Avec son design compact, sa puissance élevée, sa connectivité WiFi/Bluetooth intégrées, son stockage SSD rapide et son processeur Intel® Core™ i3 de dernière génération, le mini PC MSI Barebone Cubi 5 12M 025BEU I3 1215U est idéal pour tous les types d'utilisations telles que le travail sur documents, la navigation web, la créativité multimédia ou encore le streaming multimédia. En savoir plus
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Dammarie les Lys (Seine et Marne)
CPU PROCESSEUR Intel Xeon E5-2650 v3 2.3GHz 10 Core FCLGA2011-3 CPU SR1YA Bon état général testé fonctionnel Envoi via mondial relay Autre type d'envoi, nous contacter. Merci de préciser votre point relais lors de l'achat Processeur Intel® Xeon® E5-2650 v3 25 Mo de cache, 2,30 GHz Infos essentielles - Ensemble de produits Processeurs Intel® Xeon® E5 v3 - Nom du code Produits anciennement Haswell - Segment vertical Server - N° du processeur E5-2650V3 - état Discontinued - Date de lancement Q3'14 - Lithographie 22 nm - Prix client conseillé$1166.00 Spécifications du processeur - Nb. de cœurs 10 - Nb. de threads 20 - Fréquence de base 2,30 GHz - Fréquence Turbo maxi 3,00 GHz - Cache 25 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus 9.6 GT/s - Nb. de liens QPI 2 - Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡ 3.00 GHz - PDT 105 W - Plage de fréquences VID 0.65V–1.30V Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 768 GB - Types de mémoire DDR4 1600/1866/2133 - Nb. max. de canaux mémoire 4 - Bande passante mémoire maxi 68 GB/s - Extensions des adresses physiques 46-bit - Mémoire ECC prise en charge ‡ Oui Options d'extension - évolutivité 2S - Révision PCI Express 3,0 - Configurations PCI Express ‡ x4, x8, x16 - Nb. de voies PCI Express max. 40 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA2011-3 - Configuration processeur(s) maxi 2 - TCASE 78.9°C - Taille du conditionnement 52.5mm x 45mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® AVX2 - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Intel® Demand Based Switching Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Fonction Intel® Flex Memory Access Non - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Secure Key Oui - Intel® OS Guard Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Oui - Bit de verrouillage ‡ Oui
129,89 €
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Romans sur Isère (Drôme)
Processeur Intel® Xeon® E5-2698 v3 (40 Mo de cache, 2,30 GHz) Infos essentielles Ensemble de produits Processeurs Intel® Xeon® E5 v3 Nom du code Produits anciennement Haswell Segment vertical Server N° du processeur E5-2698V3 état Announced Date de lancement Q3'14 Lithographie 22 nm Spécifications de performance Nb. de cœurs 16 Nb. de threads 32 Fréquence de base 2,30 GHz Fréquence Turbo maxi 3,60 GHz Cache 40 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 9.6 GT/s Nb. de liens QPI 2 PDT 135 W Plage de fréquences VID 0.65V–1.30V Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Fiche produit Découvrez-la dès maintenant URL d'infos complémentaires Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 768 GB Types de mémoire DDR4 1600/1866/2133 Nb. max. de canaux mémoire 4 Bande passante mémoire maxi 68 GB/s Extensions des adresses physiques 46-bit Mémoire ECC prise en charge ‡ Oui Options d'extension évolutivité 2S Révision PCI Express 3,0 Configurations PCI Express ‡ x4 x8 x16 Nb. de voies PCI Express max. 40 Spécifications du package Sockets gérés FCLGA2011-3 Configuration processeur(s) maxi 2 TCASE 87.9°C Taille du conditionnement 52.5mm x 51mm Technologies avancées Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non Intel® 64 ‡ Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Intel® Demand Based Switching Oui Technologies de surveillance thermique Oui Fonction Intel® Flex Memory Access Non Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Non Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Oui Bit de verrouillage ‡ Oui
340 €
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France (Toutes les villes)
CM Asus Z9PA-D8 100 % WORKING OK WITH 2 X XEON E5-2697 V2 + 8X 32 GB DDR3 ECC un clips de blocage de carte graphique est manquant, voir la photo de pres. (carre en rouge) NO ORIGINAL BOX NOT VAT Processeur Fabricant de processeurIntelNombre de processeurs pris en charge2Socket de processeur (réceptable de processeur)Socket R (LGA 2011)Nombre de coeurs de processeurs pris en charge2, 4, 6, 8pris en charge QPI6.4,7.2,8 GT/sSéries Intel XeonE5-2600Puissance thermique135 W Mémoire vive Types de mémoire pris en chargeDDR3-SDRAMPrise en charge de la mémoire vitesse d'horloge1066,1333,1600,1866 MHzNombre de créneaux DIMM8Mémoire interne maximale256 GoTailles de DIMM supportées16GB, 2GB, 32GB, 4GB, 8GBPrise en charge de la capacité du module UDIMM2GB, 4GB, 8GBSoutenu le renforcement module de LRDIMM16GB, 32GB, 8GB Poids et dimensions Largeur30,5 cmProfondeur25,4 cm Conditions environnementales Température d'opération10 - 35 °CTempérature hors fonctionnement-40 - 70 °CTaux d'humidité relative (stockage)20 - 90% Réseau Ethernet/LANOuiWifiNonContrôleur de réseau local (LAN)Intel 82574L I/O interne Connecteur d'intrusion du châssisOuiNombre de connecteur pour le ventilateur du boîtier8Têtes port série1Connecteur TPMOuiNombre de connecteurs SATA II4Nombre de connecteurs SATA III2Connecteur ATX (24 broches)Oui Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie) Quantité de Ports USB 2.02Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1)2Nombre de ports VGA (D-Sub)1Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)2Nombre de ports PS/21Nombre de ports série1 Contrôleur de stockage Interface du disque durSérie ATA II, Série ATA IIINiveaux RAID0, 1, 5, 10 Certificat CertificationCE, C-Tick, FCC Contenu de l'emballage Guide d'utilisationOui Connecteurs d'extension PCI Express x 8 emplacements (Gen. 2.x)1PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)2PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)2 Design composant pourServeurElément de forme de carte mèreATX Graphique Modèle d'adaptateur graphique à bordAspeed AST2300Mémoire d'adatapeur graphique à bord16 MoTechnologie de Traitement en parallèleNon représentation / réalisation Carte mère chipsetIntel C602 Fiche produit créée le: 16/01/2016 Dernière mise à jour: 20/02/2017 Garantie légale de conformité: 2 ans Garantie commerciale: 3 ans En savoir plus Collaboration commerciale.
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Toulouse (Haute Garonne)
Carte mère Intel DG43GT + Intel XEON X5450 Quad Core 3 GHz + 8 GB RAM (4 x 2 GB DDR2) + plaque arrière Excellent état – Tout fonctionne parfaitement – Livrée avec plaque arrière Intel DG43GT Spécifications CPU Socket LGA775 pour processeurs Intel® Core2 Quad/Core2 Duo/Pentium Dual-Core/Celeron Dual-Core Chipset Intel® G43 (ICH10) Front Side Bus 1333/ 800 MHz Mémoire 4 x DIMM, 16 Go max. DDR2 800 / 667 MHz, non-ECC, unbuffered Dual Channel Stockage Southbridge - 4 x ports SATA 3.0 Gb/s - 1 x UltraDMA 100/66 pour deux périphériques PATA (IDE) Carte graphique intégrée Intel G43 Express Chipset with Intel® Graphics Media Accelerator X4500 (Intel® GMA X4500) LAN Gigabit LAN® 10/100/1000 Intel 82567V Audio Haute Définition audio 7.1 Realtek ALC888S 8 channels - Support Jack-Sensing, Enumération, Multi-streaming et Jack-Retasking - Sortie S/PDIF - Sortie Optique USB 12 ports USB2.0 (6 ports face arrière) Ports E/S à l´arrière 1 x HDMI 1 x DVI-I 6 x USB 2.0/1.1 1 x Port PS/2 pour clavier/souris 1 x Firewire 1 x Sortie S/PDIF (optique) 1 x Port RJ45 E/S Audio 8 canaux + 1 sortie optique Audio Slots d´extension 1 x PCI-E x16 ; 2 x PCI-E x1 ; 1 x PCI Connecteurs E/S internes 3 x Connecteurs USB pouvant supporter jusqu'à 6 ports USB 4 x Connecteurs SATA 1 x Connecteur IDE 1 x Connecteur COM série 1 x Connecteur Parallèle 1 x Connecteur ventilateur CPU 1 x Connecteur ventilateur châssis 1 x Connecteur pour audio en façade 1 x Sortie S/PDIF Connecteur Intrusion châssis Connecteur d'alimentation ATX 24 broches Connecteur d'alimentation ATX 12V 4 broches Panneau système BIOS 32 Mb de Flash ROM - Support UEFI mode - Support for SMBIOS - Intel® Rapid BIOS Boot - Intel® Express BIOS Update Format Format Micro ATX, 9.6"x 9.6" (24,4 cm x 24,4 cm) Intel Xeon® X5450 Spécifications Nom du code Harpertown N° du processeur X5450 Lithographie 45 nm Nb. de cœurs 4 Fréquence de base 3 GHz Cache 12 MB L2 Cache Vitesse du bus 1333 MHz PDT 120 W Plage de fréquences VID 0.8500V-1.3500V Sockets gérés LGA771/LGA775 TCASE 63°C Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Intel® 64 ‡ Oui Jeux d'instructions 64-bit Technologies de surveillance thermique Oui
1 €
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France (Toutes les villes)
/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X -10% 189 /xe2/x82/xac 99 169 /xe2/x82/xac 19 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 289 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n
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/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re MSI PRO B760-P WIFI DDR4 159 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 299 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur AMD Ryzen 7 5700X 179 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n
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/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n
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Thionville (Moselle)
Vends carte mère MSI 790FX-GD70 en bon état (inclus boîte, livret, CD et plaque E/S) Caractéristiques techniques: CPU • 64bit AMD® Phenom II CPU. (X2 - X4 - X6) Hyper Transport Bus • HyperTransport 3.0 supporting speed up to 5200MT/s Chipset • AMD® 790FX and SB750 Chipset Mémoire • Supports four unbuffered DIMM of 1.5 Volt DDR3 800/1066/1333/1600*/1800*/2133* (OC) SDRAM, 16GB Max Slots • 2 PCI Express x16 slots(PCI_E1 & PCI_E4) support up to PCIE 2.0 x16 speed (PCI Express Bus SPEC V2.0 compliant; supports CrossFire Technology) • 2 PCI Express x16 slots(PCI_E3 & PCI_E5) support up to PCIE 2.0 x8 speed (PCI Express Bus SPEC V2.0 compliant; supports CrossFire Technology) • When 4 PCI Express x16 slots are all installed, the PCIE x 16 lanes will auto arrange form x16/ x0/ x16/ x0 to x8/ x8/ x8/ x8 • 1 PCI Express gen2 x1 slots • 2 PCI slots, support 3.3V/ 5V PCI bus Interface. Audio • Chipset integrated by Realtek® ALC889 - True Blu-ray Audio Support - Flexible 8-channel audio with jack sensing - Compliant with Azalia 1.0 Spec LAN • Dual Realtek PCI-E GbLAN controller 8111DL - Integrated Fast Ethernet MAC and PHY in single chip - Supports 10Mb/s, 100Mb/s and 1000Mb/s - Compliance with PCI-Express Bus specification v1.0a IEEE1394 / FireWire • Chipset integrated by VIA® VT6315N - Transfer rate is up to 400Mbps Connecteurs internes - ATX 24-pin power connector - ATX 8-pin 12V CPU power connector - CPU x 1 / System x 3 FAN connectors - CD-in connector - Front panel audio connector - Front panel connector - Chassis intrusion switch connector - 2 x USB 2.0 connectors - 1 x Floppy disk drive connector - 8 x Serial ATA II connectors - 1 x ATA133 HD connectors - Serial port connector - Clear CMOS button - Power button - Reset button - 1 x SPDIF-Out connector - 1 x Debug LED - 1 x IEEE1394 connector support additional 1 port (optional) - 1 x TPM module header (optional) Connecteurs arrières - 1 x PS/2 keyboard - 1 x PS/2 mouse - 1 x 6 in 1 audio jack - 7 x USB 2.0 ports - 1 x eSATA/USB share port - 2 x RJ45 LAN jacks - 1 x coaxial SPDIF-out port - 1 x optical SPDIF-out port - 1 x IEEE1394 port (optional) Dimensions • 30.4cm(L) x 24.5cm(W) ATX Form Factor
20 €
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Cavalaire sur Mer (Var)
Carte mère Intel H370 AORUS avec PWM Numérique Hybride 8+2 phases, ALC1220-VB, USB 3.1 Gen2 Type-C & Type-A, M.2 Thermal Guard, Intel GbE LAN avec cFosSpeed, RGB Fusion 2.0 avec LEDs numériques, WIFI Intel CNVi, Smart Fan 5, Dual M.2, Dual Armor avec technologie Ultra Durable™, Condensateurs Audio WIMA, CEC 2019 - Pour processeurs Intel® Core™ 9ème et 8ème Gen - DDR4 Dual Channel Non-ECC Unbuffered - PWM Hybride Numérique - WIFI Intel® CNVi 802.11ac Wave2 2T2R - Condensateurs Audio Haute Qualité et Audio Noise Guard avec traçage par LED - Audio Gaming immersif ALC1220-VB et condensateurs audio WIMA - M.2 PCIe Gen3 X4/X2 (1 avec Thermal Guard) & SATA - Condensateurs Audio Haute Qualité et Audio Noise Guard avec traçage par LED - Intel® USB 3.1 Gen2 natif avec USB Type-C™ et Type-A - Intel® USB 3.1 Gen1 USB Type-C™ - Intel® GbE LAN avec cFosSpeed - CEC 2019 Ready, Economies d'énergie en un clic - Accent LED - Intel® Optane™ Memory Ready Processeur 1. Support for 9th and 8th Generation Intel® Core™ i9 processors/ Intel® Core™ i7 processors/ Intel® Core™ i5 processors/ Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors/ Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package 2. L3 cache varies with CPU Chipset Intel® H370 Express Chipset Mémoire 1. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory 2. Dual channel memory architecture 3. Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules 4. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) 5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules 6. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules * To support 2666 MHz or XMP memory, you must install an 8th Generation Intel® Core™ i7/i5 processor. Carte Graphique Intégrée Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: 1. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz * Support for HDMI 1.4 version and HDCP 2.2. 2. 1 x DVI-D port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz * The DVI-D port does not support D-Sub connection by adapter. Maximum shared memory of 1 GB Audio 1. Realtek® ALC1220-VB codec 2. High Definition Audio 3. 2/4/5.1/7.1-channel 4. Support for S/PDIF Out Réseau Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) Wireless Communication module GC-CI22M_A CNVi wireless module 1. Intel® CNVi interface 802.11a/b/g/n/ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band 2. BLUETOOTH 5 3. Support for 11ac 160 MHz wireless standard and up to 1.73 Gbps data rate Port d'expansion - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4) - 4 x PCI Express x1 slots (All of the PCI Express slots conform to PCI Express 3.0 standard.) - 1 x M.2 Socket 1 connector for an Intel® CNVi or a PCIe wireless module (CNVI)Technologie Multi-cartes graphiques Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies Interface de Stockage Chipset: 1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2M_32G) 2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x2 SSD support) (M2P_16G) 3. 6 x SATA 6Gb/s connectors 4. Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 USB Chipset: 1. 1 x USB Type-C™ port with USB 3.1 Gen 1 support, available through the internal USB header 2. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support 3. 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel 4. 4 x USB 3.1 Gen 1 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header) 5. 6 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header) Connecteurs d'entrées/sorties internes 1. 1 x 24-pin ATX main power connector 2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector 3. 1 x CPU fan header 4. 1 x water cooling CPU fan header 5. 2 x system fan headers 6. 1 x sy
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/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 184 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 GAMING X AX 269 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Vengeance LPX 16Go DDR4 2666MHz 44 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Emtec X250 Power Plus 512Go M.2 -46% 61 /xe2/x82/xac 99 32 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n
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