Optane memory

Disque dur interne SSD 16 Go Intel Disques durs Code EAN: 0735858349383 MFP / Disque dur / Capacité: 16 Go Titre: Intel Optane Memory M10 Series - Disque SSD - 16 Go - 3D Xpoint (Optane) - interne - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Disque dur / Interface: PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Disque dur / Format (Court): M.2" Disque dur / Type de disque dur: Disque dur interne En-tête / Fabricant: Intel En-tête / Modèle: Memory M10 Series En-tête / Gamme de Produits: Intel Optane Disque dur / Facteur de forme: M.2 2280 Stockage / Type: Disque SSD

Disque dur interne SSD 512 Go Intel Disques durs Code EAN: 0735858397087 MFP / Disque dur / Capacité: 512 Go Disque dur / Taille de la mémoire tampon: 32 Titre: Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage - Disque SSD - 512 Go - 3D Xpoint (Optane) - interne - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - mémoire tampon: 32 Go Disque dur / Interface: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Disque dur / Format (Court): M.2" Disque dur / Type de disque dur: Disque dur interne En-tête / Fabricant: Intel En-tête / Modèle: Memory H10 with Solid State Storage En-tête / Gamme de Produits: Intel Optane Disque dur / Facteur de forme: M.2 2280 Stockage / Type: Disque SSD

Disque dur interne SSD 16 Go Intel Disques durs Code EAN: 0675901462358 MFP / Disque dur / Capacité: 16 Go Titre: Intel Optane Memory Series - Disque SSD - 16 Go - 3D Xpoint (Optane) - interne - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Disque dur / Interface: PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Disque dur / Format (Court): M.2" Disque dur / Type de disque dur: Disque dur interne En-tête / Fabricant: Intel En-tête / Compatibilité: PC En-tête / Modèle: Memory Series En-tête / Gamme de Produits: Intel Optane Disque dur / Facteur de forme: M.2 2280 Stockage / Type: Disque SSD Cnet Inline Content: Intel,MEMPEK1W016GA

Disque SSD interne 256 Go Intel Disques durs Code EAN: 0675901705882 MFP / Disque dur / Capacité: 256 Go Disque dur / Taille de la mémoire tampon: 16 Titre: Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage - Disque SSD - 256 Go - 3D Xpoint (Optane) - interne - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - mémoire tampon: 16 Go Cnet Inline Content: Intel,HBRPEKNX0101A01 Type de Produit: Disque SSD interne Disque dur / Interface: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Disque dur / Format (Court): M.2" Disque dur / Type de disque dur: Disque dur interne En-tête / Fabricant: Intel En-tête / Modèle: Memory H10 with Solid State Storage En-tête / Gamme de Produits: Intel Optane Disque dur / Facteur de forme: M.2 2280 Stockage / Type: Disque SSD

Disque SSD interne 256 Go Intel Disques durs Code EAN: 0675901705882 Disque dur / Interface: PCI Express 3.0 x4 (NVMe) Disque dur / Format (Court): M.2" Titre: Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage - Disque SSD - 256 Go - 3D Xpoint (Optane) - interne - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - mémoire tampon: 16 Go Disque dur / Taille de la mémoire tampon: 16 Disque dur / Type de disque dur: Disque dur interne En-tête / Modèle: Memory H10 with Solid State Storage Cnet Inline Content: Intel,HBRPEKNX0101A01 Stockage / Type: Disque SSD Disque dur / Facteur de forme: M.2 2280 En-tête / Gamme de Produits: Intel Optane En-tête / Fabricant: Intel Type de Produit: Disque SSD interne MFP / Disque dur / Capacité: 256 Go

Disque dur interne SSD 32 Go Intel Disques durs Code EAN: 5032037099936 Disque dur / Interface: PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Disque dur / Format (Court): M.2" Titre: Intel Optane Memory Series - Disque SSD - 32 Go - interne - M.2 2280 - PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Disque dur / Type de disque dur: Disque dur interne En-tête / Modèle: Memory Series Disque dur / Facteur de forme: M.2 2280 Stockage / Type: Disque SSD En-tête / Gamme de Produits: Intel Optane En-tête / Fabricant: Intel MFP / Disque dur / Capacité: 32 Go Ressum: 2 En-tête / Compatibilité: PC

- Intel Optane Memory 32GB M.2 80mm + Dissipateur thermique+Pad thermique Gelid. Service de livraison : Lettre Suivi. - Ne possédant pas la boite d'origine, ces articles (optane+dissipateur thermique+Pad thermique) seront dans une boite adaptée et expédiés dans un emballage de livraison reconditionné. - Cet intel optane était monté d'origine sur ma nouvelle carte mère Gigabyte Aorus Z370, je le met en vente car j'en ai aucune utilité. - Ne possédant pas la notice d'installation, il faudra se rendre sur le site INTEL ou toutes les étapes d'installation ainsi que le téléchargement des softwares, sont très bien expliqués (des tutos sur Youtube existent également). - ETAT NEUF, JAMAIS UTILISE..... LE PLUS: LIVRE AVEC DISSIPATEUR THERMIQUE (ce qui n'est pas le cas lors d'un achat neuf). - Les disques SSD Intel Optane ne sont pas des disques de stockage et ne peuvent pas être utilisés pour héberger des données ou un système d'exploitation. Ils sont uniquement destinés à servir d'interface pour la mise en cache des données et/ou informations exploitées par le matériel et les systèmes d'exploitation compatibles. Assurez-vous de la compatibilité de votre matériel avant toute acquisition.

Intel OPTANE MEMORY m10 16GB (MEMPEK1J016GA). État : "neuf" Intel optane 16gb neuf retire pour mettre un SSD m.2

Intel Optane Memory 16gb MEMPEK1W016GA. Fonctionne parfaitement

Intel Optane Memory 16 Go M.2 2280 PCIe NVMe 3.0 x2. État : "Occasion" très bon état complet en boite d'origine.

Intel Optane Memory 16 GB Jamais utilisé Parfait état comme neuf

Présentation de la nouvelle mémoire Intel® Optane ™ H10 avec stockage SSD qui combine deux technologies révolutionnaires, la technologie Intel® Optane ™ à faible latence et la technologie Intel® QLC 3D NAND haute densité dans un seul facteur de forme M.2 2280. Collection de produits Mémoire Intel® Optane™ H10 avec unité SSD Format M.2 22 x 80mm Interface PCIe 3.0 x4, NVMe Capacité 256 Go Lecture séquentielle (jusqu'à) 1450 Mo/s écriture séquentielle (jusqu'à) 650 Mo/s Lecture aléatoire (8 Go) (jusqu'à) 230000 IOPS écriture aléatoire (8 Go) (jusqu'à) 150000 IOPS Latence - Lecture 8 µs Latence - écriture 30 µs Consommation - Actif 5.3W Consommation - Inactif L1.2: Classement selon endurance 75TBW Temps moyen entre les défaillances (MTBF) 1.6 Million Heures Période de garantie 5 ans Intel® Rapid Start Technology Oui Protection améliorée des données en cas de panne de courant Oui Protection des données de bout en bout Oui Gestion et consignation de la température Oui  

PRODUIT NEUF, ENCORE SOUS SCELLE. PAS DE FACTURE. EXPEDIE SOUS 48 HEURES DEPUIS LA FRANCE. Pas de paiement via Paypal (Paypal not accepted) Chèque et virement acceptés.(bank transfer accepted) Type de périphérique Disque SSD - interne Capacité 16 Go Type de mémoire flash NAND 20nm Format M.2 2280 Interface PCI Express 3.0 x2 (NVMe) Caractéristiques Intel Rapid Storage Technology, Temperature Monitoring and Logging, protection des données de bout en bout, Rapid Start Technology, 3D XPoint Technology Hauteur 1.5 mm Poids 40 g Performances  Endurance SSD 182.5 TB Débit de transfert interne 900 Mo/s (lecture) / 145 Mo/s (écriture) Lecture aléatoire 4 Ko 190000 IOPS Écriture aléatoire 4 Ko 35000 IOPS Temps de latence moyen 7 µs Fiabilité  Fiabilité MTBF 1,600,000 heures Erreurs irrécupérables 1 sur 10^15 Expansion et connectivité  Interfaces 1 x PCI Express 3.0 x2 (NVMe) - M.2 Card Baie compatible M.2 2280 Alimentation  Consommation électrique 1 Watt (inactif) ¿ 3.5 Watt (actif) Logiciels & Configuration requise  Système d'exploitation requis Windows 10 (64-bit) Divers  Normes de conformité RoHS Garantie du fabricant  Service et maintenance Garantie limitée - 5 ans Caractéristiques d¿environnement  Température minimale de fonctionnement 0 °C Température maximale de fonctionnement 70 °C Résistance aux chocs (en fonctionnement) 1500 g @ 0,5 ms Résistance aux chocs (au repos) 1500 g @ 0,5 ms Tolérance aux vibrations (en fonctionnement) 2.17 g @ 5-800 Hz Tolérance aux vibrations (au repos) 3.13 g @ 5-800 Hz

Neuf !Jamais utilisé !   Livraison 6 euros pour la France Métropolitaine Shipping Cost to country of the European union is 12,50euros Email me for worldwide shipping Remise en main propre possible sur la région

SSD Intel Optane 900P Series 3D Xpoint PCIe 3.0 PCIe4-280GB COMPATIBLE PC INTEL ET AMD RYZEN ET SERVEUR  aucun défaut d'usine ou de conception ou de fonctionnement CARTE PCIe3.0 PCIe4-280GB SSD  Intel Optane 900P Series:Intel® a introduit un nouveau type mémoire 3D X POINT: Optane Memory» performante ULTRA DURABLE défaut à la mémoire FLASH NAND à partir de la 7ème genération des pross Intel ou RYZEN ou SERVEUR:dans sa mousse électrostatique non extrait non utilisé car j'en utilise déjà: SSD NEUF hautes performances haute fiabilité-:revient à remplir et effacer+de 10 fois/jour 10 ans en continu: envoi avec numéro suivi à domicle ou envoi avec numéro de suivi DOM TOM ET INTERNATIONAL  LIENS TEST 3D X POINT PCIe INTEL OPTANE 900P PERFORMANCES:  https://www.tomshardware.fr/test-meilleur-ssd-sata-nvme-m2-pcie-samsung-crucial-adata/3 https://ssd.userbenchmark.com/Compare/Intel-900P-Optane-NVMe-PCIe-280GB-vs-Corsair-Force-MP600-NVMe-PCIe-M2-1TB/m315555vsm843047

16GB Intel Optane Memory, M.2 (2280) PCIe 3.0 (x2) NVMe, 3D XPoint, Read 900MB/s, Write 145MB/s, 190k/35k IOPS; Boost Performance:  Obtenez des performances exceptionnelles sans compromettre le stockage tout en conservant votre capacité.

Mémoire Optane 32 GB d'Intel. Se branche sur un port M2 PCIE de la carte mère. Permet d'accélérer les performances d'un disque dur pour s'approcher de celles d'un SSD. Test et explications ici: https://www.fnac.com/Avec-Optane-Intel-revolutionne-les-disques-durs-SSD/cp39160/w-4

Lire la suite Carte mère Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Contrôleur BMC intégré avec IPMI L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Configuration RAID RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. Module de téléadministration Intel® - Support Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée. Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct. Intel® Node Manager Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel® Xeon® Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui Série de produit: Intel® Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie MÉMOIRE Mémoire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 2133,2400,2666 Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de mémoire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour mémoire: 16 Vitesse d'horloge de la mémoire prise en charge (max): 2666 MHz CONTRÔLEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parallèle: Non pris en charge Carte graphique intégrée: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRIÈRE DES PORTS I/O (ENTRÉE/SORTIE) Nombre de ports série: 1 Quantité de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 RÉSEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACTÉRISTIQUES Carte mère chipset: Intel® C624 Elément de forme de carte mère: SSI EEB Systèmes d'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d'administration: Oui Code du système harmonisé: 84733020 CONNECTEURS D'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: Oui Les systèmes intégrés disponibles: Non Intel® Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Optane™ Memory Ready: Non DÉTAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la dernière commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations complémentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACTÉRISTIQUES Type de châssis: Tower Nombre de créneaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options intégrées disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 Révision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui Code EAN 5032037151016 Référence produit 00401217 Référence constructeur S2600STBR Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 134 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 - B550/AM4/ATX 149 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 159 € 99 En savoir + Carte mère Asus TUF GAMING B550-PLUS 154 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B660 GAMING X AX DDR4 - B660/LGA1700/DDR4/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 79 € 99 Produits associés En savoir + Mémoire PC Crucial 4Go DDR4 2400MHz PC19200 26 € 99 En savoir + Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 € 99 En savoir + Boîtier PC Cooler Master HAF 700 EVO H700E-IGNN-S00 Gris 497 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i3-10100 139 € 99 En savoir + Disque SSD Kingston SSDNow A400 240Go 22 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

Carte mère Intel H370 AORUS avec PWM Numérique Hybride 8+2 phases, ALC1220-VB, USB 3.1 Gen2 Type-C & Type-A, M.2 Thermal Guard,  Intel GbE LAN avec cFosSpeed, RGB Fusion 2.0 avec LEDs numériques, WIFI Intel CNVi, Smart Fan 5, Dual M.2, Dual Armor avec technologie Ultra Durable™, Condensateurs Audio WIMA, CEC 2019 - Pour processeurs Intel® Core™ 9ème et 8ème Gen - DDR4 Dual Channel Non-ECC Unbuffered - PWM Hybride Numérique - WIFI Intel® CNVi 802.11ac Wave2 2T2R - Condensateurs Audio Haute Qualité et Audio Noise Guard avec traçage par LED - Audio Gaming immersif ALC1220-VB et condensateurs audio WIMA - M.2 PCIe Gen3 X4/X2 (1 avec Thermal Guard) & SATA - Condensateurs Audio Haute Qualité et Audio Noise Guard avec traçage par LED - Intel® USB 3.1 Gen2 natif avec USB Type-C™ et Type-A - Intel® USB 3.1 Gen1 USB Type-C™ - Intel® GbE LAN avec cFosSpeed - CEC 2019 Ready, Economies d'énergie en un clic - Accent LED - Intel® Optane™ Memory Ready  Processeur 1. Support for 9th and 8th Generation Intel® Core™ i9 processors/ Intel® Core™ i7 processors/ Intel® Core™ i5 processors/ Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors/ Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package 2. L3 cache varies with CPU Chipset Intel® H370 Express Chipset Mémoire 1. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory 2. Dual channel memory architecture 3. Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules 4. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode) 5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules 6. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules * To support 2666 MHz or XMP memory, you must install an 8th Generation Intel® Core™ i7/i5 processor. Carte Graphique Intégrée Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support: 1. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz * Support for HDMI 1.4 version and HDCP 2.2. 2. 1 x DVI-D port, supporting a maximum resolution of 1920x1200@60 Hz * The DVI-D port does not support D-Sub connection by adapter. Maximum shared memory of 1 GB Audio 1. Realtek® ALC1220-VB codec 2. High Definition Audio 3. 2/4/5.1/7.1-channel 4. Support for S/PDIF Out Réseau Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) Wireless Communication module GC-CI22M_A CNVi wireless module 1. Intel® CNVi interface 802.11a/b/g/n/ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band 2. BLUETOOTH 5 3. Support for 11ac 160 MHz wireless standard and up to 1.73 Gbps data rate Port d'expansion - 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16) - 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4) - 4 x PCI Express x1 slots (All of the PCI Express slots conform to PCI Express 3.0 standard.) - 1 x M.2 Socket 1 connector for an Intel® CNVi or a PCIe wireless module (CNVI)Technologie Multi-cartes graphiques Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies Interface de Stockage Chipset: 1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2M_32G) 2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x2 SSD support) (M2P_16G) 3. 6 x SATA 6Gb/s connectors 4. Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 USB Chipset: 1. 1 x USB Type-C™ port with USB 3.1 Gen 1 support, available through the internal USB header 2. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.1 Gen 2 support 3. 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel 4. 4 x USB 3.1 Gen 1 ports (2 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header) 5. 6 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header) Connecteurs d'entrées/sorties internes 1. 1 x 24-pin ATX main power connector 2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector 3. 1 x CPU fan header 4. 1 x water cooling CPU fan header 5. 2 x system fan headers 6. 1 x sy

C'est un processeur neuf, il n'a jamais été monté sur une carte mère. Description issue de chez INTEL. Essentials Product Collection 7th Generation Intel® Core™ i5 Processors Code Name Products formerly Kaby Lake Vertical Segment Desktop Processor Number i5-7500T Status Launched Launch Date Q1'17 Lithography 14 nm Performance # of Cores 4 # of Threads 4 Processor Base Frequency 2.70 GHz Max Turbo Frequency 3.30 GHz Cache 6 MB Intel® Smart Cache Bus Speed 8 GT/s # of QPI Links 0 TDP 35 W Configurable TDP-down Frequency 1.70 GHz Supplemental Information Embedded Options Available Yes Datasheet View now Memory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type) 64 GB Memory Types DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Max # of Memory Channels 2 ECC Memory Supported ‡ No Processor Graphics Processor Graphics ‡ Intel® HD Graphics 630 Graphics Base Frequency 350 MHz Graphics Max Dynamic Frequency 1.10 GHz Graphics Video Max Memory 64 GB 4K Support Yes, at 60Hz Max Resolution (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Max Resolution (DP)‡ 4096x2304@60Hz Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡ 4096x2304@60Hz DirectX* Support 12 OpenGL* Support 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Intel® InTru™ 3D Technology Yes Intel® Clear Video HD Technology Yes Intel® Clear Video Technology Yes # of Displays Supported ‡ 3 Device ID 0x5912 Expansion Options Scalability 1S Only PCI Express Revision 3.0 PCI Express Configurations ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Max # of PCI Express Lanes 16 Package Specifications Sockets Supported FCLGA1151 Max CPU Configuration 1 Thermal Solution Specification PCG 2015A (35W) TJUNCTION 80°C Package Size 37.5mm x 37.5mm Advanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡ Yes Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2.0 Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡ Yes Intel® Hyper-Threading Technology ‡ No Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ Yes Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions Yes Intel® 64 ‡ Yes Instruction Set 64-bit Instruction Set Extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology Yes Thermal Monitoring Technologies Yes Intel® Identity Protection Technology ‡ Yes Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Yes Security & Reliability Intel® AES New Instructions Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Yes Intel® OS Guard Yes Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes Execute Disable Bit ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

PROCESSEUR INTEL CORE i5 8400 ARK | Compare Intel® Products 05/26/2021 10:28:33 AM Intel® Core™ i5-8400 Processor (9M Cache, up to 4.00 GHz)Essentials Product Collection8th Generation Intel® Core™ i5 ProcessorsCode NameProducts formerly Coffee LakeVertical SegmentDesktopProcessor Numberi5-8400StatusDiscontinuedLaunch DateQ4'17Lithography14 nmRecommended Customer Price$182.00CPU Specifications # of Cores6# of Threads6Processor Base Frequency2.80 GHzMax Turbo Frequency4.00 GHzCache9 MB Intel® Smart CacheBus Speed8 GT/sIntel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡4.00 GHzTDP65 WSupplemental Information Embedded Options AvailableNoDatasheetView nowMemory Specifications Max Memory Size (dependent on memory type)128 GBMemory TypesDDR4-2666Max # of Memory Channels2Max Memory Bandwidth41.6 GB/sECC Memory Supported ‡NoProcessor Graphics Processor Graphics ‡Intel® UHD Graphics 630Graphics Base Frequency350 MHzGraphics Max Dynamic Frequency1.05 GHzGraphics Video Max Memory64 GB4K SupportYes, at 60HzMax Resolution (HDMI)‡4096x2304@24HzMax Resolution (DP)‡4096x2304@60HzMax Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡4096x2304@60HzDirectX* Support12OpenGL* Support4.5Intel® Quick Sync VideoYesIntel® InTru™ 3D TechnologyYesIntel® Clear Video HD TechnologyYesIntel® Clear Video TechnologyYes# of Displays Supported ‡3Device ID0x3E92Expansion Options Scalability1S OnlyPCI Express Revision3.0PCI Express Configurations ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4Max # of PCI Express Lanes16Package Specifications Sockets SupportedFCLGA1151Max CPU Configuration1Thermal Solution SpecificationPCG 2015C (65W)TJUNCTION100°CPackage Size37.5mm x 37.5mmAdvanced Technologies Intel® Optane™ Memory Supported ‡YesIntel® Turbo Boost Technology ‡2.0Intel vPro® Platform Eligibility ‡NoIntel® Hyper-Threading Technology ‡NoIntel® Virtualization Technology (VT-x) ‡YesIntel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡YesIntel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡YesIntel® Transactional Synchronization ExtensionsNoIntel® 64 ‡YesInstruction Set64-bitInstruction Set ExtensionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2Idle StatesYesEnhanced Intel SpeedStep® TechnologyYesThermal Monitoring TechnologiesYesIntel® Identity Protection Technology ‡YesIntel® Stable Image Platform Program (SIPP)NoSecurity & Reliability Intel® AES New InstructionsYesSecure KeyYesIntel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Yes with Intel® MEIntel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)YesIntel® OS GuardYesIntel® Trusted Execution Technology ‡NoExecute Disable Bit ‡YesIntel® Boot GuardYes

This bundle contains a motherboard and its CPU I7-7700K in perfect condition in their original box. WORKS PERFECTLY as it was my desktop computer I decided to replace with a new AMD configuration. Bundle content: -Asus STRIX Z270F GAMING.  -I7 7700K 4.20Ghz. All accessories included. Motherboard Description: ROG STRIX Z270F GAMING CPU Intel® Socket 1151for 7th/6th Generation Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Processors Supports Intel® 14nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 * The Intel® Turbo Boost Technology 2.0 support depends on the CPU types. * Refer to www.asus.com for CPU support list Chipset Intel® Z270 Memory 4 x DIMM, Max. 64GB, DDR4 3866(O.C.)/3733(O.C.)/3600(O.C.)/3466(O.C.)/3400(O.C.)/3333(O.C.)/3300(O.C.)/3200(O.C.)/3000(O.C.)/2800(O.C.)/2666(O.C.)/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) * Hyper DIMM support is subject to the physical characteristics of individual CPUs. * Refer to www.asus.com for the Memory QVL (Qualified Vendors Lists). Graphic Multi-VGA output support: HDMI/DVI-D/DisplayPort 1.2 ports Integrated Graphics Processor- Intel® HD Graphics support - Supports HDMI with max. resolution 4096 x 2160 @ 24Hz - Supports DVI-D with max. resolution 1920 x 1200 @ 60Hz - Supports DisplayPort with max. resolution 4096 x 2304 @ 60 Hz *1 Maximum shared memory of 1024 MB (for iGPU exclusively) Supports Intel® InTru™ 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider™ Supports up to 3 displays simultaneously Multi-GPU Support Supports NVIDIA® 2-Way SLI™ Technology Supports AMD 3-Way CrossFireX™ Technology Expansion Slots 2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (x16 or dual x8) 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 (max at x4 mode) 4 x PCIe 3.0/2.0 x1 Storage 1 x M.2 Socket 3, with M Key, type 2242/2260/2280 storage devices support (x4 PCIE mode)*3 Intel® Z270 Chipset: 1 x M.2 Socket 3, with M Key, type 2242/2260/2280/22110 storage devices support (both SATA & PCIE mode)*2 Supports Intel® Smart Response Technology*4 Intel® Optane™ Memory Ready *5 6 x SATA 6Gb/s port(s) Support Raid 0, 1, 5, 10 LAN Intel® I219V Anti-surge LANGuard ROG GameFirst Technology Audio - Sonic Studio III ROG SupremeFX8-Channel High Definition Audio CODEC S1220A - Dual Headphone Amplifiers - Impedance sense for front and rear headphone outputs - Supports: Jack-detection, Multi-streaming, Front Panel Jack-retasking - High quality120dBSNR stereo playback outputand113dBSNR recording input - SupremeFX Shielding Technology - Supports up to 32-Bit/192kHz playback *6 Audio Feature: - SupremeFX Shielding™ Technology - Optical S/PDIF out port(s) at back panel - Dedicated audio PCB layers: Separate layers for left and right channels to guard the quality of the sensitive audio signals - Premium Japanese-made audio capacitors: Provide warm, natural and immersive sound with exceptional clarity and fidelity - Sonic Radar III USB Ports 6 x USB 3.0 port(s) (4 at back panel, blue, 2 at mid-board) Intel® Z270 Chipset: 2 x USB 3.1 port(s) (Type-A + USB Type-CTM, Support 3A power output) ASMedia® USB 3.1 Gen 2 controller: 6 x USB 2.0 port(s) ROG Exclusive Features ROG RAMCache II ROG CloneDrive GameFirst IV ROG CPU-Z Overwolf ROG Aura Special Features - Fan Xpert 4 featuring Fan Auto Tuning function and multiple thermistors OC Design - ASUS PRO Clock Technology - Full BCLK range for extreme overclocking performance - Whole system optimization with a single click! 5-Way Optimization tuning key perfectly consolidates TPU, EPU, DIGI+ Power Control, Fan Xpert 4,

Carte mère MSI Z270 SLI PLUS achetée en novembre 2017. Envoi rapide et soigné depuis la France Informations générales sur le produitMarqueMSI Nom du produitMSI Carte mère Z270 SLI PLUS - Socket LGA 1151 - D CatégorieCARTE MÈRE GénéralType de ProduitCarte-mère - ATX Port du ProcesseurSocket LGA1151 Nbre maximum de processeurs1 Processeurs CompatiblesPentium, Celeron, Core i5, Core i3, Core i7 (supporte Intel Core 6ème et 7ème génération i3/i5/i7/Pentium/Celerom) Type de chipsetIntel Z270 Extension/connectivitéConnecteurs d'alimentationConnecteur d'alimentation auxiliaire 24 broches, connecteur ATX12V 8 broches Interfaces de stockageSATA-600 -connecteurs: 6 ATA série 7 broches - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 SATA-600 / PCIe 3.0 -connecteurs: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 Fonctionnalités RAIDIntel Smart Response Technology Interfaces1 x HDMI 1 x LAN (Gigabit Ethernet) 4 x USB 3.1 Gen 1 2 x USB 2.0 1 x clavier / souris PS/2 1 x DVI-D 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x USB-C Gen2 1 x sortie de ligne audio - mini-jack 1 x microphone - mini-jack 1 x sortie de ligne audio (centre/caisson de basses) - mini-jack 1 x sortie de ligne audio (arrière) - mini-jack 1 x entrée de ligne audio - mini-jack 1 x sortie de ligne audio (surround latéral) - mini-jack Interfaces internes4 x USB 2.0 - connecteur 4 x USB 3.1 Gen 1 - connecteur 1 x série - connecteur 1 x parallèle - connecteur 1 x audio - connecteur Logements d'extension1 x CPU 4 x DIMM 288 broches 3 x PCIe 3.0 x16 (modes x 16, x 0, x 4 ou x 8, x 8, x 4) 3 x PCIe 3.0 x1 AudioTypeAudio HD (8 canaux) Audio CodecRealtek ALC1220 Normes de conformitéAudio haute définition LANInterfaces réseauGigabit Ethernet Contrôleur réseauIntel I219V FonctionsFonctions du BIOSMSI ClickBIOS 5 Caractéristiques matériellesPrise en charge d'Extreme Memory Profile (XMP) d'Intel, support pour la technologie 2-way SLI NVIDIA, prise en charge de la technologie AMD 3-way CrossFireX, MSI Gaming Device Port, MSI Guard-Pro, Debug LED, MSI Mystic Light, MSI Steel Armor, Game Boost, MSI Military Class V, LAN Protect, Protection ESD double, Intel Optane Memory Ready, MSI Audio Boost 4 DiversLargeur30.5 cm Profondeur24.4 cm Logiciel(s) inclusMSI Command Center, RAMdisk, MSI Live Update 6, MSI Gaming Hotkey, MSI Gaming LAN Manager, MSI CPU-Z, MSI X-BOOST RAM prise en chargeFonctionsArchitecture de mémoire bicanal, profiles Intel XMP (Extreme Memory Profile) Horloge de bus2400 MHz, 2133 MHz, 2800 MHz (O.C.), 2600 MHz (O.C.), 3000 MHz (O.C.), 3200 MHz (O.C.), 3600 MHz (O.C.), 3800 MHz (O.C.) Taille maximale64 Go TechnologieDDR4 Contrôle d'intégrité de RAM pris en chargeNon ECC Mémoire enregistrée ou tamponMémoire sans tampon

Intel Intel® Xeon® W-2123 Processor (8.25M Cache, 3.60 GHz), Xeon. Famille de processeur Intel® Xeon®, Fréquence du processeur 3,60 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2066. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 512 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 120 W, Configurations de PCI Express 1x16,1x4,1x8, Set dinstructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2. Mémoire interne maximale 524288 Mo Caractéristiques - Famille de processeur Intel® Xeon® - Fréquence du processeur 3,60 GHz - Nombre de coeurs de processeurs 4 - Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2066 - composant pour Serveur Station de travail - Lithographie du processeur 14 nm - Boîte Oui - Modèle de processeur W-2123 - Processeur nombre de threads 8 - Le cache du processeur 8,3 Mo - Stepping U0 - Fréquence du processeur Turbo 3,90 GHz - Type de bus QPI - Nom de code du processeur Skylake - Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad - Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 512 Go - Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM - Vitesses dhorloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866,2133,2400,2666 MHz - Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 85,3 Go s - ECC pris en charge par le processeur Oui - À bord adaptateur graphique Non - Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 120 W - Bit de verrouillage Oui - États Idle Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Nombre maximum de voies PCI Express 48 - Version des emplacements PCI Express 3.0 - Configurations de PCI Express 1x16,1x4,1x8 - Set dinstructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 - Taille de lemballage du processeur 45 x 52.5 - Code de processeur SR3LJ - Évolutivité 1S - Extension dadresse physique (PAE) Oui - Configuration CPU (max) 1 - Les options intégrées disponibles Non - Extension dadresse physique (PAE) 46 bit - ID ARK du processeur 125036 - Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui - Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui - Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 - Technologie Intel® vPro™ Oui - Accès mémoire Intel® Flex Non - Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui - Technologie SpeedStep évoluée dIntel Oui - Technologie Trusted Execution dIntel® Oui - Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui - Technologie Intel® Device Protection avec Boot Guard Oui - Technologie Speed Shift dIntel® Oui - Enhanced Halt State dIntel® Oui - Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui - Demande Intel® Based Switching Oui - Clé de sécurité Intel® Oui - Intel® TSX-NI Oui - Intel® Garde SE Oui - Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui - Intel® 64 Oui - Technologie de vitalisation dIntel® (VT-x) Oui - Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E S dirigées (VT-d) Oui - Processeur sans conflit Oui - Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non - Intel® Optane™ Memory Ready Non - Tcase 65 °C - Mémoire cache du processeur 8448 Ko - Type de produit 4 - Mémoire interne maximale 524288 Mo - Etat Launched - Famille de produit Intel Xeon Processors

INTEL Core i5-8600K 3,6GHz / 4,3GHz CPU LGA-1151 6 cœur 6 thread État occasion Intel I5 8600k vendu sans ventirad. Boîte notice facture sous garantie 01/2022 Envoi colissimo recommandé suivi Architecture Coffee Lake Socket LGA 1151 (compatible uniquement avec les chipsets Intel Série 300) Fréquence 3.6 GHz (Base) 4.3 GHz (Boost) Coefficient débloqué Oui Nombre de coeurs 6 Nombre de threads 6 Mémoire cache 9 Mo Jeux d'instructions 64 bits Extensions au jeu d'instructions SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Prise en charge mémoire Canaux mémoire: 2 (dual channel) Mémoire prise en charge DDR4: 2 666 MHz * * Fréquence nominale. La fréquence maximale dépendra de la mémoire utilisée et des possibilités offertes par la carte mère. Nombre de lignes PCI-Express 16 Technologies CPU supportées Intel® Optane™ Memory Supported Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Intel® vPro™ Technology Intel® Virtualization Technology (VT-x) Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Intel® TSX-NI Intel® 64 Enhanced Intel SpeedStep® Technology Thermal Monitoring Technologies Intel® Identity Protection Technology Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Intel® AES New Instructions Secure Key Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) OS Guard Intel® Trusted Execution Technology Execute Disable Bit Intel® Device Protection Technology with Boot Guard Finesse de gravure 14 nm TDP 95 Watts Partie graphique intégrée Intel® HD Graphics 630 Fréquence du GPU 1 150 MHz (fréquence dynamique) Ventirad inclus Non

Le disque dur solide d'État (SSD) ADATA LEGEND 700 est un appareil technologique performant qui offre aux utilisateurs des ordinateurs personnels ou professionnels des performances exceptionnelles grâces à sa vitesse élevée et sa capacité énorme de stockage. Ce disque dur est conforme au standard M.2 2280 PCIe NVMe, ce qui signifie qu'il peut être installé directement sur les plates-formes PCI Express (PCIe) modernes sans l'utilisation d'un intermédiaire supplémentaire. Cela permet aux données d'être transférées rapidement entre l'ordinateur et l'appareil de stockage, ce qui réduit considérablement les temps de chargement et accélère les applications exigentes telles que les jeux vidéo, les logiciels de montage vidéo ou les applications graphiques complexes. Cet appareil offre également des performances exceptionnelles grâce à sa vitesse de lecture/écriture élevée de 700Mb/s et sa capacité énorme de 1To (terabyte), ce qui signifie qu'il peut contenir jusqu'à 1 million de fichiers ou environ 60 films numériques complets en haute définition (HD). Il utilise la technologie TLC (Triple Level Cell), ce qui signifie que chaque cellule de mémoire peut stocker trois bits au lieu de deux, ce qui augmente considérablement sa densité et sa capacité par unité de masse. Cela signifie également que cet appareil offre une excellente fiabilité et une longue durée de vie, car chaque cellule a moins besoin d'être écrite ou lue fréquemment pour conserver les données./ De plus, cet appareil dispose d'une interface PCI Express x4, ce qui signifie qu'il peut transférer plus de données par seconde que les interfaces traditionnelles SATA III. Il utilise également la technologie NVMe (Non Volatile Memory Express), qui optimise les performances I/O par rapport aux interfaces traditionnelles SATA III. Cela signifie également qu'il peut fonctionner avec les dernières plates-formes PCI Express modernes telles que celles basées sur Intel Optane Memory ou AMD StoreMI, qui combinent l'avantage du disque dur traditionnel et celui du disque dur solide d'État pour optimiser les performances de l'ordinateur./ Cet appareil dispose également d'une conception robuste et compacte, car il mesure seulement 80mm de long, 22mm de large et 11mm d'épaisseur. Cela rend cet appareil idéal pour être installé dans des ordinateurs portables ou dans des serveurs compactes. Il dispose également d'une protection contre les chocs et les vibrations, car il utilise une technologie de montage sans solder pour fixer les composants internes au corps de l'appareil. Cela garantit une excellente résistance à la chute ou au transport./ Enfin, cet appareil dispose d'une gestion intelligente des données, car il utilise la technologie SMART (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) pour surveiller son état permanent et signaler toute anomalie ou problème potentiel. Il peut également fonctionner en mode RAID pour optimiser les performances ou assurer la redondance des données en cas de panne./ En conclusion, le disque dur solide d'État ADATA LEGEND 700 est un appareil technologique performant et compact qui offre aux utilisateurs des ordinateurs personnels ou professionnels des performances exceptionnelles grâce à sa vitesse élevée, sa grande capacité de stockage et sa technologie NVMe optimisée. Il est conforme au standard M.2 2280 PCIe NVMe et dispose d'une interface PCI Express x4 pour optimiser les transferts de données. Il utilise la technologie TLC pour maximiser sa densité et sa capacité par unité de masse et dispose d'une protection contre les chocs et les vibrations robuste et compacte. Enfin, il dispose d'une gestion intelligente des données pour surveiller son état permanent et assurer la redondance des données en cas de panne. En savoir plus

Hello, I'm selling this motherboard that i never used (it never left the box actually) Here is a link to the official page: https://www.gigabyte.com/fr/Motherboard/X299X-DESIGNARE-10G-rev-10#kf Main specifications: - Supports Intel® Core™ X-series Processor Family - Quad Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 8 DIMMs - 12 Phases IR Digital VRM Solution with 70A Power Stage - Advanced Fins-Array Thermal Design with Extended Heatpipes and Back Plate - Intel® Thunderbolt™ 3 - The USB-C that Does it All - Server-class Intel® X550-AT2 Dual 10GbE with cFosSpeed - Onboard Intel® WiFi 6 AX200 802.11ax 2T2R b'&' BT5 with 2X AORUS Antenna - ALC1220-VB Enhance 114dB(Rear) / 110dB(Front) SNR in Microphone with WIMA Audio Capacitor - Exclusive AORUS Gen4 AIC Adaptor for Extra 4*PCIe 3.0 x4 NVMe M.2 Sockets - USB TurboCharger for Mobile Device Fast Charge Support - RGB FUSION 2.0 with Multi-Zone Addressable LED Light Show design, support Addressable LED b'&' RGB LED strips - Smart Fan 5 features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP and Noise Detection - Q-Flash Plus Update BIOS without Installing CPU, Memory and Graphics Card - Intel® Optane™ Memory Ready Everything is included (there is also an aorus gen4 AIC adaptor in the box) Thanks and have a nice day, Pierre En savoir plus Collaboration commerciale.

Processeur Intel® Core™ i7-8850H - 6 coeurs / 12 threads - 3.60 GHz up to 4.30 GHz - 9 Mo de cache - Uniquement compatible avec le chipset FCBGA1440 - Intel Optane Memory Supported - Cœur graphique Intel® UHD 630 N'hésitez pas à me contacter pour toute question

GIGABYTE Z370P D3 (rev. 1.0) Socket LGA 1151 ATX Carte Mère pour Intel Gen 8 et plus.  État : Occasion  Service de livraison : Lettre Suivie Cette carte a été achetée reconditionnée en juin 2020, donc en excellent état (notamment le support CPU) et je ne l'ai pas utilisée depuis (je suis resté sur mon vieux i5 Gen6). Elle permet l'overclocking grace au chipset Z370, possède 4 slots DDR4 RAM jusqu'à 4.000 MHz. Elle possède une sortie HDMI, 6 ports USB3.1, un GigaLAN, 2 slots M2 (avec support Optane memory). La boite inclut la carte, le manuel, le CD et 2 câbles SATA (mais pas le protège port).

PAIRE INTEL XEON BRONZE 3104 CPU PROCESSEUR 6 CORE 1.70GHZ  NO ES  LGA 3647 2 X INTEL XEON BRONZE 3104 CPU PROCESSOR 6 CORE 1.70GHZ  NO ES LGA 3647 100 % WORKING ON MY  HP ML310 G10 DESCRIPTION Intel Intel® Xeon® Bronze 3104 Processor (8.25M Cache, 1.70 GHz), Xeon. Famille de processeur Intel® Xeon®, Fréquence du processeur 1,70 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Héxa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W, Set dinstructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Taille de lemballage du processeur 76.0 x 56.5. Mémoire interne maximale 786432 Mo Caractéristiques - Famille de processeur Intel® Xeon® - Fréquence du processeur 1,70 GHz - Nombre de coeurs de processeurs 6 - Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 - composant pour Serveur Station de travail - Lithographie du processeur 14 nm - Boîte Oui - Modèle de processeur 3104 - Processeur nombre de threads 6 - Modes de fonctionnement du processeur 64-bit - Le cache du processeur 8,25 Mo - Type de cache de processeur L3 - Stepping U0 - Nom de code du processeur Skylake - Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Héxa - Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go - Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM - Vitesses dhorloge de mémoire prises en charge par le processeur 2133 MHz - ECC pris en charge par le processeur Oui - À bord adaptateur graphique Non - Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 85 W - Bit de verrouillage Oui - Nombre maximum de voies PCI Express 48 - Version des emplacements PCI Express 3.0 - Set dinstructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 - Taille de lemballage du processeur 76.0 x 56.5 - Code de processeur SR3GM - Évolutivité 2S - Les options intégrées disponibles Non - ID ARK du processeur 123546 - Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Non - Technologie Intel® Turbo Boost Non - Technologie Intel® vPro™ Oui - Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui - Technologie SpeedStep évoluée dIntel Oui - Technologie Trusted Execution dIntel® Oui - Technologie Speed Shift dIntel® Oui - Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui - Intel® TSX-NI Oui - Intel® 64 Oui - Technologie de vitalisation dIntel® (VT-x) Oui - Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E S dirigées (VT-d) Oui - Processeur sans conflit Oui - Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non - Intel® Optane™ Memory Ready Non - Tcase 78 °C - Mémoire cache du processeur 8448 Ko - Type de produit 4 - Mémoire interne maximale 786432 Mo - Etat Launched - Famille de produit Intel Xeon Processors Service de livraison: Colissimo