Oui intel vt x

Intel i3 4170T CPU - 3.20GHz – 2 Cœurs 4 Threads – FCLGA1150 État: Occasion, testé+ fonctionne parfaitement. Je le vends car j’ai acheté un processeur plus puissant à la place. Infos essentielles ·        Ensemble de produits 4e génération de processeurs Intel® Core™ i3 ·        Nom du code Produits anciennement Haswell ·        Segment vertical Desktop ·        N° du processeur i3-4170T ·        Etat Discontinued ·        Date de lancement Q1'15 ·        Lithographie 22 nm ·        Prix client conseillé $117.00 Spécifications de performance ·        Nb. de cœurs 2 ·        Nb. de threads 4 ·        Fréquence de base 3,20 GHz ·        Cache 3 MB ·        Vitesse du bus 5 GT/s ·        PDT 35 W Spécifications de la mémoire ·        Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB ·        Types de mémoire DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V ·        Nb. max. de canaux mémoire 2 ·        Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s ·        Mémoire ECC prise en charge ‡Oui Processeur graphique ·        Graphiques de processeur ‡Cœur graphique Intel® HD 4400 ·        Fréquence graphique de base 200 MHz ·        Fréquence graphique dynamique maxi 1.15 GHz ·        Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 2 GB ·        Sortie graphique DP/DP/HDMI/DVI/VGA ·        Résolution maximale (HDMI 1.4)‡4096x2304@24Hz ·        Résolution maximale (DP)‡3840x2160@60Hz ·        Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡3840x2160@60Hz ·        Résolution maximale (VGA)‡1920x1200@60Hz ·        Prise en charge de DirectX*11.1/12 ·        Prise en charge de OpenGL*4.3 ·        Technologie Intel® Quick Sync Video Oui ·        Technologie Intel InTru 3D Oui ·        Technologie Intel® Clear Video HD Oui ·        Nbre d'écrans pris en charge ‡3 ·        ID de périphérique 0x41E Options d'extension ·        Evolutivité 1S Only ·        Révision PCI Express Up to 3,0 ·        Configurations PCI Express ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 ·        Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package ·        Sockets gérés FCLGA1150 ·        Configuration processeur(s) maxi 1 ·        Spécifications de la solution thermique PCG 2013A ·        TCASE 66.4°C ·        Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées ·        Technologie Intel® Turbo Boost ‡Non ·        Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Non ·        Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Oui ·        Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui ·        Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Non ·        Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination(Extended Page Tables) ‡Oui ·        Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non ·        Intel® 64 ‡Oui ·        Jeux d'instructions 64-bit ·        Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel®AVX2 ·        états d'inactivité Oui ·        Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui ·        Technologies de surveillance thermique Oui ·        Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité ·        Nouvelles instructions Intel® AES Oui ·        Secure Key Oui ·        Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Non Bit de verrouillage ‡Oui

Intel Core I7 4790T CPU - 4 Cœurs 8 Threads. État : "Occasion" Bonjour, Je vends ce processeur qui fonctionne parfaitement, car je l'ai remplacé par un autre modèle et vendu le pc. Vendu tel que sur les photos de l'annonce. Ci-dessous les caractéristiques techniques. Caractéristiques techniques Spécifications d'envoi Infos essentielles Ensemble de produits4e génération de processeurs Intel® Core™ i7 Nom du codeProduits anciennement Haswell Segment verticalDesktop N° du processeuri7-4790T étatDiscontinued Date de lancementQ2'14 Interruption inattendue07/14/2017 Lithographie22 nm Spécifications de performance Nb. de cœurs4 Nb. de threads8 Fréquence de base2,70 GHz Fréquence Turbo maxi3,90 GHz Cache8 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus5 GT/s PDT45 W Infos supplémentaires Options embarquées disponiblesNon Fiche techniqueDécouvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)32 GB Types de mémoireDDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Nb. max. de canaux mémoire2 Bande passante mémoire maxi25.6 GB/s Mémoire ECC prise en charge ‡Non Processeur graphique Graphiques de processeur ‡Cœur graphique Intel® HD 4600 Fréquence graphique de base350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi1.20 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique2 GB Sortie graphiqueeDP/DP/HDMI/DVI/VGA Résolution maximale (HDMI 1.4)‡4096x2304@24Hz Résolution maximale (DP)‡3840x2160@60Hz Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡3840x2160@60Hz Résolution maximale (VGA)‡1920x1200@60Hz Prise en charge de DirectX*11.2/12 Prise en charge de OpenGL*4.3 Technologie Intel® Quick Sync VideoOui Technologie Intel InTru 3DOui Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface)Oui Technologie Intel® Clear Video HDOui Nbre d'écrans pris en charge ‡3 ID de périphérique0x412 Options d'extension évolutivité1S Only Révision PCI ExpressUp to 3,0 Configurations PCI Express ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nb. de voies PCI Express max.16 Spécifications du package Sockets gérésFCLGA1150 Configuration processeur(s) maxi1 Spécifications de la solution thermiquePCG 2013B TCASE71.45°C Taille du conditionnement37.5mm x 37.5mm Technologies avancées Technologie Intel® Turbo Boost ‡2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Oui Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui Intel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsNon Intel® 64 ‡Oui Jeux d'instructions64-bit Extensions au jeu d'instructionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Technologie Intel® My WiFiOui états d'inactivitéOui Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui Technologies de surveillance thermiqueOui Technologie Intel® de protection de l'identité ‡Oui Programme Intel® Stable Image PlatformOui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AESOui Secure KeyOui Intel® OS GuardOui Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui Bit de verrouillage ‡Oui Technologie antivolOui

INTEL COMPUTE STICK STCK1A32WFC Un ordinateur de la taille d'une clé USB ! Un ordinateur qui tient dans la paume de la main ? C'est le Compute Stick (modèle STCK1A32WFC), par Intel ! Processeur quad-core, 2 Go de RAM DDR3, 32 Go de stockage, chipset graphique intégré... Le Compute Stick a tout d'un grand, la taille en moins !   Avec le Compute Stick d'Intel, vous pouvez désormais emporter votre ordinateur partout avec vous. Un simple moniteur ou TV munie d'un port HDMI suffit pour commencer à l’utiliser: branchez-le, et c'est parti ! Cette technologie déployée par Intel est une merveille de miniaturisation au service de votre confort. En effet, à l'intérieur du Compute Stick STCK1A32WFC se trouve:   • Un processeur Intel Atom Z3735F Quad Core (2 Mo Cache, jusqu'à 1.83 GHz) • 32 Go d'espace de stockage • 2 Go de RAM DDR3L • Un chipset graphique pour vos contenus multimédia • Un port USB 2.0 • Un connecteur HDMI • Un emplacement pour carte Micro SDXC • Le support du Wi-Fi et du Bluetooth  En plus d'un gain de place évident (le CS ne prends pas plus de place qu'un paquet de chewing-gum), cet ordinateur miniature Intel consomme aussi très peu. Il est parfaitement indiqué pour vos présentations, vos divertissements numériques ou encore pour animer des écrans d'affichage.     Informations générales Nom Intel Compute Stick STCK1A32WFC 1,33 GHz Z3735F Noir Windows 10 Type produit Clé HDMI PC Marque Intel Processeur Fréquence du processeur 1,33 GHz Modèle de processeur Z3735F Nombre de coeurs de processeurs 4 Le cache du processeur 2 Mo Niveau de cache du processeur L2 Extension d'adresse physique (PAE) Oui Taille de l'emballage 17 x 17 mm Fréquence du processeur Turbo 1,83 GHz Sans conflit Oui Lithographie du processeur 22 nm Mémoire vive Type de mémoire interne DDR3L Canaux de mémoire Unique Bande passante mémoire (max) 10,6 Go/s Fréquence de la mémoire 1333 MHz Support de stockage Capacité de stockage interne 32 Go Graphique Adaptateur graphique Intel® HD Graphics Réseau Standards wifi IEEE 802.11b,IEEE 802.11g,IEEE 802.11n Bluetooth Oui Version du Bluetooth 4.0 Connectivité Interface de l'appareil USB Version HDMI 1.4a Nombre de ports USB 1 Design Couleur Noir ID ARK 86612 Représentation / réalisation Température d'opération 0 - 35 °C Température hors fonctionnement -20 - 60 °C Système d'exploitation installé Windows 10 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie HD d'Intel Oui Intel 64 Oui Technologie vPro d'Intel Non Technologie Virtualization d'Intel VT-x Small Business Advantage (SBA) d'Intel Non Puissance Source d'énergie USB Poids et dimensions Largeur 37 mm Profondeur 12 mm Hauteur 103 mm Contenu de l'emballage Câbles inclus HDMI Autres caractéristiques Type de support de stockage Flash Mémoire interne 2048 Mo

Intel Core 2 Extreme qx9770 3,2 GHz LGA775. État : Occasion Service de livraison : Lettre Suivie Processeur haut de gamme de Q1 2008 utilisé uniquement dans un PC pendant 2 ans. Jamais OverClocked! Processeurs Intel® Core™ Nom du code Yorkfield N° du processeur QX9770 Lithographie: 45 nm Nb. de cœurs: 4 Nb. de threads: 4 Fréquence de base: 3,20 GHz Cache: 12 MB L2 Cache Vitesse du bus: 1600 MHz PDT: 136 W Plage de fréquences VID: 0.8500V-1.3625V Sockets gérés: LGA775 TCASE: 55.5°C Taille du conditionnement: 37.5mm x 37.5mm Taille de la matrice de traitement: 214 mm2 Nb. de matrices transistors de traitement: 820 million Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡: Oui Intel® 64 ‡: Oui Jeux d'instructions: 64-bit Technologie Intel SpeedStep® améliorée: Oui Technologies de surveillance thermique: Oui

Lire la suite Processeur Intel Core i7-12700F - 2.1GHz/25Mo/LGA1700/BOX Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc. Intel® 64 L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique. Cache Le cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel® Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les cœurs de partager de façon dynamique l'accès au cache de dernier niveau. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. états d'inactivité Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre. Technologie Intel® Turbo Boost La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire. Fréquence Turbo maxi La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde. Bit de verrouillage Le bit de verrouillage est une fonction matérielle de sécurité capable de réduire l'exposition aux virus et aux attaques de code malintentionnées et d'empêcher des logiciels nuisibles de s'exécuter et de se propager sur le serveur ou sur le réseau. Technologie Intel® Hyper-Threading La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches. Jeux d'instructions Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible. Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Technologie Intel SpeedStep® améliorée La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge. Secure Key Intel® Secure Key est un générateur de nombres qui crée des nombres réellement aléatoires, permettant de renforcer les algorithmes de chiffrement. Technologies Intel® Speed Shift La technologie Intel® Speed Shift utilise des états P contrôlés par le matériel pour accélérer considérablement la réactivité avec des charges de travail transitoires (de faible durée) à thread unique, comme la navigation Web, en permettant au processeur de sélectionner plus rapidement la meilleure fréquence de fonctionnement et tension permettant d'obtenir des performances et l'efficacité énergétique optimales. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Un nouvel ensemble de technologies de processeur conçu pour accélérer l'utilisation de l'apprentissage en profondeur dans l'IA. Il étend les instructions Intel AVX-512 avec une nouvelle instruction VNNI (Vector Neural Network Instruction) qui accroît considérablement les performances des inférences de l'apprentissage en profondeur par rapport aux générations précédentes. Extensions au jeu d'instructions Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions). Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 La technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifie le ou les cœurs les plus performants sur un processeur et fournit des performances accrues sur ce or ces cœurs en augmentant la fréquence au besoin en tirant parti de la réserve thermique et électrique. La fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 est la fréquence d'horloge du processeur quand il fonctionne en ce mode. Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 La technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifie le ou les cœurs les plus performants sur un processeur et fournit des performances accrues sur ce or ces cœurs en augmentant la fréquence au besoin en tirant parti de la réserve thermique et électrique. Technologies de surveillance thermique Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement. Intel® Volume Management Device (VMD) Intel® Volume Management Device (VMD) fournit une méthode commune robuste permettant de gérer la permutation sous tension et les DEL des unités de stockage SSD NVMe. Accélérateur Intel® Gaussian & Neural Accelerator L'accélérateur Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) est un bloc d'accélérateur ultra-faible tension conçu pour exécuter des charges de travail d'IA audio et centrées sur la vitesse. Intel® Gaussian & Neural Accelerator est conçu pour exécuter des réseaux neuronaux audio à très faible tension, tout en soulageant simultanément le processeur de cette charge de travail. Mode-based Execute Control (MBE) Le contrôle d'exécution basé sur le mode (Mode-based Execute Control, ou MBE) peut vérifier et assurer de manière plus fiable l'intégrité du code au niveau du noyau. Intel® Boot Guard La technologie Intel® Device Protection avec Boot Guard contribue à protéger l'environnement pré-SE du système contre les attaques de virus et de logiciels malveillants. Intel® Control-Flow Enforcement Technology CET – Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) contribue à protéger contre toute utilisation inappropriée de fragments de code par le biais d'attaques du contrôle de flux par programmation orientée retour (ROP). AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres processeur Intel Détails Techniques Détails techniques Processeur Fabricant de processeur Intel Génération de processeurs 12e génération de processeurs Intel® Core™ i7 Modèle de processeur i7-12700F Famille de processeur Intel® Core™ i7 Nombre de coeurs de processeurs 12 Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1700 Nombre de threads du processeur 20 Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Cœurs de performance 8 Cœurs efficaces 4 Fréquence du processeur Turbo 4,9 GHz Fréquence de suralimentation des cœurs performants 4,8 GHz Fréquence de base des cœurs performants 2,1 GHz Fréquence de suralimentation des cœurs efficaces 3,6 GHz Fréquence de base des cœurs efficaces 1,6 GHz Mémoire cache du processeur 25 Mo Type de cache de processeur Smart Cache Boîte Oui Puissance de base du processeur 65 W Puissance maximum du turbo 180 W Type de bus DMI4 Nombre maximum de voies DMI 8 Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 76,8 Go/s Nom de code du processeur Alder Lake Mémoire Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM Canaux de mémoire Dual-channel Bande passante mémoire (max) 76,8 Go/s Graphique Carte graphique intégrée Non Adaptateur de carte graphique distinct Non Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Caractéristiques Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Conditions d'utilisation PC/Client/Tablet Nombre maximum de voies PCI Express 20 Version des emplacements PCI Express 5.0,4.0 Configurations de PCI Express 1x16+1x4,2x8+1x4 Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Évolutivité 1S Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Révision de l'interface DMI (Direct Media Interface) 4.0 Code du système harmonisé 8542310001 Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A992CN3 Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G167599 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Speed Shift d'Intel® Oui Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency 4,9 GHz Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0 Oui Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui Directeur de thread Intel® Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® Garde SE Oui Intel® 64 Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Oui Intel® Optane™ Memory Ready Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Volume Management Device (VMD) Oui Commande d'exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui Conditions environnementales Tjunction 100 °C Informations sur l'emballage Type d'emballage Boîte de vente au détail Détails techniques Marché cible Gaming, Content Creation Date de lancement Q1'22 Etat Launched Poids et dimensions Taille de l'emballage du processeur 45 x 37.5 mm Autres caractéristiques Mémoire interne maximale 128 Go Code EAN 5032037237826 Référence produit 00500966 Référence constructeur BX8071512700F Recherches associées processeur intel processeur amd watercooling carte graphique ventilateur processeur pâte thermique

Lire la suite Carte mère Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Contrôleur BMC intégré avec IPMI L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Configuration RAID RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. Module de téléadministration Intel® - Support Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée. Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct. Intel® Node Manager Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel® Xeon® Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui Série de produit: Intel® Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie MÉMOIRE Mémoire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 2133,2400,2666 Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de mémoire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour mémoire: 16 Vitesse d'horloge de la mémoire prise en charge (max): 2666 MHz CONTRÔLEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parallèle: Non pris en charge Carte graphique intégrée: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRIÈRE DES PORTS I/O (ENTRÉE/SORTIE) Nombre de ports série: 1 Quantité de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 RÉSEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACTÉRISTIQUES Carte mère chipset: Intel® C624 Elément de forme de carte mère: SSI EEB Systèmes d'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d'administration: Oui Code du système harmonisé: 84733020 CONNECTEURS D'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: Oui Les systèmes intégrés disponibles: Non Intel® Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Optane™ Memory Ready: Non DÉTAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la dernière commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations complémentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACTÉRISTIQUES Type de châssis: Tower Nombre de créneaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options intégrées disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 Révision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui Code EAN 5032037151016 Référence produit 00401217 Référence constructeur S2600STBR Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 134 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 - B550/AM4/ATX 149 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 159 € 99 En savoir + Carte mère Asus TUF GAMING B550-PLUS 154 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B660 GAMING X AX DDR4 - B660/LGA1700/DDR4/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 79 € 99 Produits associés En savoir + Mémoire PC Crucial 4Go DDR4 2400MHz PC19200 26 € 99 En savoir + Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 € 99 En savoir + Boîtier PC Cooler Master HAF 700 EVO H700E-IGNN-S00 Gris 497 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i3-10100 139 € 99 En savoir + Disque SSD Kingston SSDNow A400 240Go 22 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 184 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 GAMING X AX 269 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Vengeance LPX 16Go DDR4 2666MHz 44 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Emtec X250 Power Plus 512Go M.2 -46% 61 /xe2/x82/xac 99 32 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X -10% 189 /xe2/x82/xac 99 169 /xe2/x82/xac 19 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 289 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re MSI PRO B760-P WIFI DDR4 159 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 299 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur AMD Ryzen 7 5700X 179 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

Tous nos produits sont NEUFS et dans leur emballage d?origine; nous ne vendons pas d'occasion; Les frais de port sont offerts quel que soit le nombre d?objets commandés. Profitez en ! ATTENTION ! Veillez à bien regarder le délais d?expédition du produit indiqué ci dessus (dans le bloc Livraison) ! Nos délais d?expédition varient de 2 à 6 jours ouvrés suivant les produits (+ H d?acheminement), merci d?en tenir compte   INTEL SV3RPL (DBSV3RPL)       Référence constructeur: DBSV3RPL Poids (kg): 1.14     Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Module de téléadministration Intel® - Support Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée. Intel® Node Manager Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Caractéristiques: - composant pour: Serveur - Elément de forme de carte mère: Micro ATX - Fabricant de processeur: Intel - Nombre de processeurs pris en charge: 1 - Nombre de liens QPI: 1 - Séries Intel Xeon: E - Types de mémoire pris en charge: DDR3-SDRAM - Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: MHz - Nombre de créneaux DIMM: 4 - Mémoire interne maximale: 32 Go - ECC: Oui - Canaux de mémoire: Dual - Mémoire UDIMM maximum: 32 Go - Prise en charge des vitesses d'horloge UDIMM: MHz - Interface du disque dur: SATA - Niveaux RAID: - Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 - Quantité de Ports USB 2.0: 2 - Nombre de ports série: 1 - Quantité de Ports USB 3.0: 2 - Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): 1.2 - Les systèmes intégrés disponibles: Oui - Rack-Friendly conseil d'administration: Oui - BMC intégré avec IPMI: Oui - Les options intégrées disponibles: Oui - USB intégré (eUSB) option SSD: Oui - Technologie Advanced Management d'Intel: Oui - Nouvelles instructions Intel AES: Oui - Technologie Virtualization d'Intel: VT-d - Intel Remote Support module de gestion: Y - Technologie Matrix Storage d'Intel: Oui - PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x): 1 - PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x): 1 - PCI Express x 8 emplacements (Gen. 2.x): 1 - PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 1 - Ethernet/LAN: Oui - Type d'interface Ethernet: Gigabit - Wifi: Non - Largeur: 24,4 cm - Profondeur: 24,4 cm - Câbles inclus: SATA    Vos Garanties:  - Vous achetez chez un profess

Détails techniques Informations générales Désignation Intel Xeon E3-1240V5 (3.5 GHz) Marque Intel Modèle BX80662E31240V5 Principales caractéristiques Modèle de processeur Intel Xeon Support du processeur Intel 1151 Fréquence CPU 3,5 GHz Fréquence en mode Turbo 3,9 GHz Fréquence du bus DMI Nombre de core 4 Nombre de Threads 8 Plateforme (Proc.) Intel Skylake Architecture Nom du core Skylake-S Finesse de gravure 0,014 Micron TDP 80 W Cache L3 8 Mo Contrôleur mémoire Contrôleur mémoire DDR3L (1.35V), DDR4 Type de contrôleur mémoire Dual Channel Fréquence(s) Mémoire PC3-10600 - DDR3 1333 MHz, PC3-12800 - DDR3 1600 MHz, PC4-17000 - DDR4 2133 MHz, PC4-14900 - DDR4 1866 MHz Technologies avancées Virtualisation Intel Virtualization Technology (Intel VT) Instructions 64 bits Oui - EM64T Instructions MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.2, AES-NI, AVX, AVX2, TSX Conditionnement Utilisation type Serveur Version Boîte Oui Ventilateur fourni Oui Garanties Garantie commerciale Référence produit 05811

Détails techniques Informations générales Désignation Intel Core i7-6800K (3.4 GHz) Marque Intel Modèle BX80671I76800K Principales caractéristiques Modèle de processeur Intel Core i7 Support du processeur Intel 2011-v3 Fréquence CPU 3,4 GHz Fréquence en mode Turbo 3,8 GHz Fréquence du bus DMI 5.0 GT/s Nombre de core 6 Nombre de Threads 12 Plateforme (Proc.) Intel Broadwell Architecture Nom du core Broadwell-E Finesse de gravure 0,014 Micron TDP 140 W Cache L3 15 Mo Chipset graphique Chipset graphique Aucun Contrôleur mémoire Contrôleur mémoire DDR4 Type de contrôleur mémoire Quadruple Channel Fréquence(s) Mémoire PC4-17000 - DDR4 2133 MHz, PC4-19200 - DDR4 2400 MHz Technologies avancées Virtualisation Intel Virtualization Technology (Intel VT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Instructions 64 bits Oui - EM64T Instructions AVX, AVX2, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.2, SSSE3 Conditionnement Utilisation type Ordinateur de bureau Version Boîte Oui Ventilateur fourni Non Garanties Garantie commerciale Référence produit 05812

Détails techniques Informations générales Désignation Intel Core i7-5820K (3.3 GHz) Marque Intel Modèle BX80648I75820K Principales caractéristiques Modèle de processeur Intel Core i7 Support du processeur Intel 2011-v3 Fréquence CPU 3,3 GHz Fréquence en mode Turbo 3,6 GHz Fréquence du bus DMI 5.0 GT/s Nombre de core 6 Nombre de Threads 12 Plateforme (Proc.) Intel Haswell Architecture Nom du core Haswell-E Finesse de gravure 0,022 Micron TDP 140 W Cache L3 15 Mo Chipset graphique Chipset graphique Ancun Contrôleur mémoire Contrôleur mémoire DDR4 Type de contrôleur mémoire Quadruple Channel Fréquence(s) Mémoire PC4-17000 - DDR4 2133 MHz Technologies avancées Virtualisation Intel Virtualization Technology (Intel VT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Instructions 64 bits Oui - EM64T Instructions AVX, AVX2, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.2, SSSE3 Conditionnement Utilisation type Ordinateur de bureau Version Boîte Oui Ventilateur fourni Non Référence produit 05771

Détails techniques Processeur Fabricant de processeur Intel Famille de processeur 12e génération de processeurs Intel® Core™ i3 Nombre de coeurs de processeurs 4 Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1700 Modèle de processeur i3-12100 Nombre de threads du processeur 8 Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Performance cores 4 Fréquence du processeur Turbo 4,3 GHz Performance-core boost frequency 4,3 GHz Performance-core base frequency 3,3 GHz Mémoire cache du processeur 12 Mo Type de cache de processeur Smart Cache Boîte Oui Processor base power 60 W Maximum turbo power 89 W Maximum number of DMI lanes 8 Nom de code du processeur Alder Lake Mémoire Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM Canaux de mémoire Dual-channel Bande passante mémoire (max) 76,8 Go/s Graphique Carte graphique intégrée Oui Adaptateur de carte graphique distinct Non Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel UHD Graphics 730 Sorties de la carte graphique prises en charge Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b,DisplayPort 1.4a,HDMI 2.1 Fréquence de base de carte graphique intégrée 300 MHz Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1400 MHz Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 4 Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0 Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5 Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 7680 x 4320 pixels Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 5120 x 3200 pixels Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2160 pixels Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 120 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 60 Hz ID de la carte graphique intégrée 0x4692 Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Nombre d'unités d'exécution 24 Multi-Format Codec Engines 1 Caractéristiques Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Nombre maximum de voies PCI Express 20 Version des emplacements PCI Express 4.0,5.0 Configurations de PCI Express 1x16+1x4,2x8+1x4 Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 Évolutivité 1S Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Direct Media Interface (DMI) Revision 4.0 Code du système harmonisé 8542310001 Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A992CN3 Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G167599 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Speed Shift d'Intel® Oui Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Oui Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui Intel® Thread Director Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® Garde SE Oui Intel® 64 Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non Intel® Optane™ Memory Ready Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Volume Management Device (VMD) Oui Commande d'exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui Conditions environnementales Tjunction 100 °C Détails techniques Version OpenCL 2.1 Date de lancement Q1'22 Etat Launched Poids et dimensions Taille de l'emballage du processeur 45 x 37.5 mm Autres caractéristiques Sortie graphiques eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Code EAN 5032037238458 Référence produit 00500959

Détails techniques Processeur Fabricant de processeur Intel Fréquence de base du processeur 3,8 GHz Famille de processeur 10e génération de processeurs Intel® Core™ i3 Nombre de coeurs de processeurs 4 Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5) composant pour PC Lithographie du processeur 14 nm Modèle de processeur i3-10305 Nombre de threads du processeur 8 Bus informatique 8 GT/s Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Fréquence du processeur Turbo 4,5 GHz Mémoire cache du processeur 8 Mo Type de cache de processeur Smart Cache Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W Boîte Oui Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 41,6 Go/s Nom de code du processeur Comet Lake ID ARK du processeur 201893 Mémoire Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz Canaux de mémoire Dual-channel ECC Non Bande passante mémoire (max) 41,6 Go/s Graphique Carte graphique intégrée Oui Adaptateur de carte graphique distinct Non Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® UHD Graphics 630 Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1150 MHz Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3 Support 4K Oui Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0 Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5 Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2160 pixels Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 30 Hz ID de la carte graphique intégrée 0x9BC8 Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Caractéristiques Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Conditions d'utilisation PC/Client/Tablet Nombre maximum de voies PCI Express 16 Version des emplacements PCI Express 3.0 Configurations de PCI Express 1x16,2x8,1x8+2x4 Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Évolutivité 1S Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Spécification de solution thermique PCG 2015C Code du système harmonisé 8542310001 Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G077159 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Intel® InTru™ Technologie 3D Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Trusted Execution d'Intel® Non Intel® Thermal Velocity Boost Non Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4,5 GHz Intel® Transactional Synchronization Extensions Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non Intel® Garde SE Oui Intel® Clear Video Technology Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui Intel® 64 Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non Intel® Optane™ Memory Ready Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® vPro™ Platform Eligibility Non Conditions environnementales Tjunction 100 °C Détails techniques Date de lancement Q1'21 Etat Launched Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM Informations sur l'emballage Type d'emballage Boîte de vente au détail Poids et dimensions Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm Autres caractéristiques Mémoire interne maximale 128 Go Code EAN 5032037214827 Référence produit 00500967

Lire la suite Processeur Intel Pentium Gold G7400 Intel Pentium Gold G7400. Famille de processeur: Intel® Pentium® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Fabricant de processeur: Intel. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics 710, Sorties de la carte graphique prises en charge: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b,DisplayPort 1.4a,HDMI 2.1, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 300 MHz. Segment de marché: Bureau, Use conditions: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4. Type d'emballage: Boîte de vente au détail AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres processeur Intel Détails Techniques Détails techniques Processeur Fabricant de processeur Intel Modèle de processeur G7400 Famille de processeur Intel® Pentium® Gold Nombre de coeurs de processeurs 2 Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1700 Nombre de threads du processeur 4 Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Cœurs de performance 2 Fréquence de base des cœurs performants 3,7 GHz Mémoire cache du processeur 6 Mo Type de cache de processeur Smart Cache Boîte Oui Puissance de base du processeur 46 W Stepping H0 Type de bus DMI4 Nombre maximum de voies DMI 8 Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 76,8 Go/s Nom de code du processeur Alder Lake Mémoire Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM Canaux de mémoire Dual-channel Bande passante mémoire (max) 76,8 Go/s Graphique Carte graphique intégrée Oui Adaptateur de carte graphique distinct Non Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel UHD Graphics 710 Sorties de la carte graphique prises en charge Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b,DisplayPort 1.4a,HDMI 2.1 Fréquence de base de carte graphique intégrée 300 MHz Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1350 MHz Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 4 Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0 Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5 Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 7680 x 4320 pixels Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 5120 x 3200 pixels Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2160 pixels Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 120 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 60 Hz ID de la carte graphique intégrée 0x4693 Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Nombre d'unités d'exécution 16 Moteurs de codecs multiformat 1 Caractéristiques Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Conditions d'utilisation PC/Client/Tablet Nombre maximum de voies PCI Express 20 Version des emplacements PCI Express 5.0,4.0 Configurations de PCI Express 1x16+1x4,2x8+1x4 Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Évolutivité 1S Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Révision de l'interface DMI (Direct Media Interface) 4.0 Code du système harmonisé 8542310001 Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A992CN3 Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G167599 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost Non Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Speed Shift d'Intel® Oui Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0 Oui Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui Directeur de thread Intel® Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® Garde SE Oui Intel® 64 Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non Intel® Optane™ Memory Ready Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Volume Management Device (VMD) Oui Commande d'exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui Conditions environnementales Tjunction 100 °C Détails techniques Version OpenCL 2.1 Date de lancement Q1'22 Etat Launched Informations sur l'emballage Type d'emballage Boîte de vente au détail Poids et dimensions Taille de l'emballage du processeur 45 x 37.5 mm Autres caractéristiques Mémoire interne maximale 128 Go Sortie graphiques eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Code EAN 5032037238410 Référence produit 00500974 Référence constructeur BX80715G7400 Recherches associées processeur intel processeur amd watercooling carte graphique ventilateur processeur pâte thermique

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Type d'emballage: Boîte de vente au détail AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres processeur Intel Détails Techniques Détails techniques Processeur Fabricant de processeur Intel Modèle de processeur G6900 Famille de processeur Intel® Celeron® G Nombre de coeurs de processeurs 2 Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1700 Nombre de threads du processeur 2 Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Cœurs de performance 2 Fréquence de base des cœurs performants 3,4 GHz Mémoire cache du processeur 4 Mo Type de cache de processeur Smart Cache Boîte Oui Puissance de base du processeur 46 W Stepping H0 Type de bus DMI4 Nombre maximum de voies DMI 8 Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 76,8 Go/s Nom de code du processeur Alder Lake Mémoire Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM Canaux de mémoire Dual-channel Bande passante mémoire (max) 76,8 Go/s Graphique Carte graphique intégrée Oui Adaptateur de carte graphique distinct Non Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel UHD Graphics 710 Sorties de la carte graphique prises en charge Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b,DisplayPort 1.4a,HDMI 2.1 Fréquence de base de carte graphique intégrée 300 MHz Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1300 MHz Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 4 Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0 Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5 Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 7680 x 4320 pixels Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 5120 x 3200 pixels Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2160 pixels Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 120 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 60 Hz ID de la carte graphique intégrée 0x4693 Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Nombre d'unités d'exécution 16 Moteurs de codecs multiformat 1 Caractéristiques Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Conditions d'utilisation PC/Client/Tablet Nombre maximum de voies PCI Express 20 Version des emplacements PCI Express 5.0,4.0 Configurations de PCI Express 1x16+1x4,2x8+1x4 Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Évolutivité 1S Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Révision de l'interface DMI (Direct Media Interface) 4.0 Code du système harmonisé 8542310001 Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A992CN3 Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G167599 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Non Technologie Intel® Turbo Boost Non Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Speed Shift d'Intel® Oui Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0 Oui Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui Directeur de thread Intel® Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® Garde SE Oui Intel® 64 Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non Intel® Optane™ Memory Ready Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Volume Management Device (VMD) Oui Commande d'exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui Conditions environnementales Tjunction 100 °C Détails techniques Version OpenCL 2.1 Date de lancement Q1'22 Etat Launched Informations sur l'emballage Type d'emballage Boîte de vente au détail Poids et dimensions Taille de l'emballage du processeur 45 x 37.5 mm Autres caractéristiques Mémoire interne maximale 128 Go Sortie graphiques eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Code EAN 5032037238755 Référence produit 00500962 Référence constructeur BX80715G6900 Recherches associées processeur intel processeur amd watercooling carte graphique ventilateur processeur pâte thermique

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Integrated Flat Panel) 5120 x 3200 pixels Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2160 pixels Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 120 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 60 Hz ID de la carte graphique intégrée 0xA780 Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Nombre d'unités d'exécution 32 Moteurs de codecs multiformat 2 Caractéristiques Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Conditions d'utilisation Station de travail, PC/Client/Tablet Nombre maximum de voies PCI Express 20 Version des emplacements PCI Express 4.0, 5.0 Configurations de PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4 Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 Évolutivité 1S Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Révision de l'interface DMI (Direct Media Interface) 4.0 Code du système harmonisé 8542310001 Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) 740.17B1 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui Technologie Speed Shift d'Intel® Oui Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency 5,4 GHz Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0 Oui Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui Directeur de thread Intel® Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® Garde SE Oui Intel® 64 Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Volume Management Device (VMD) Oui Commande d'exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui Gestion standard Intel® (ISM) Oui Conditions environnementales Tjunction 100 °C Détails techniques Version OpenCL 3.0 Date de lancement Q4'22 Etat Launched Autres caractéristiques Cache L2 24576 Ko Sortie graphiques eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Code EAN 5032037258708 Référence produit 00501076 Référence constructeur BX8071513700K Les top ventes En savoir + Processeur Intel Core i5-10400F - 2.9GHz/12Mo/LGA1200/BOX 159 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12400F - 2.5GHz/18Mo/LGA1700/BOX 238 € 99 En savoir + Processeur AMD Ryzen 7 5800X - 4.7GHz/36Mo/AM4/Ss Vent./BOX 386 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12600KF - 3.7GHz/20Mo/LGA1700/Ss Vent./BOX 343 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-12700KF - 3.6GHz/25Mo/LGA1700/Ss Vent./BOX 540 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12400 - 2.5GHz/18Mo/LGA1700/BOX 259 € 99 Recherches associées processeur intel processeur amd watercooling carte graphique ventilateur processeur pâte thermique Les produits alternatifs En savoir + Processeur Intel Core i5-12600KF - 3.7GHz/20Mo/LGA1700/Ss Vent./BOX 343 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-10700KF - 3.8GHz/16Mo/LGA1200/Ss Vent./BOX 349 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12600K - 3.7GHz/20Mo/LGA1700/Ss Vent./BOX 375 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-10700K - 3.8GHz/16Mo/LGA1200/Ss Vent./BOX 384 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-12700 - 2.1GHz/25Mo/LGA1700/BOX 422 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-11700 -2.9GHz/16Mo/LGA1200/BOX 425 € 99

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Integrated Flat Panel) 5120 x 3200 pixels Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2160 pixels Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 120 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 60 Hz ID de la carte graphique intégrée 0xA780 Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Nombre d'unités d'exécution 32 Moteurs de codecs multiformat 2 Caractéristiques Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Conditions d'utilisation PC/Client/Tablet Nombre maximum de voies PCI Express 20 Version des emplacements PCI Express 4.0, 5.0 Configurations de PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4 Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 Évolutivité 1S Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Révision de l'interface DMI (Direct Media Interface) 4.0 Code du système harmonisé 8542310001 Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) 740.17B1 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui Technologie Speed Shift d'Intel® Oui Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0 Oui Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui Directeur de thread Intel® Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® Garde SE Oui Intel® 64 Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non Intel® Boot Guard Oui Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Volume Management Device (VMD) Oui Commande d'exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui Gestion standard Intel® (ISM) Oui Programme de plates-formes informatiques stables d'Intel® (SIPP) Oui Technologie de virtualisation Intel® avec protection contre les redirections (VT-rp) Oui Conditions environnementales Tjunction 100 °C Détails techniques Version OpenCL 3.0 Date de lancement Q4'22 Etat Launched Autres caractéristiques Cache L2 20480 Ko Sortie graphiques eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Code EAN 5032037258746 Référence produit 00501074 Référence constructeur BX8071513600K Les top ventes En savoir + Processeur Intel Core i5-10400F - 2.9GHz/12Mo/LGA1200/BOX 159 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12400F - 2.5GHz/18Mo/LGA1700/BOX 238 € 99 En savoir + Processeur AMD Ryzen 7 5800X - 4.7GHz/36Mo/AM4/Ss Vent./BOX 386 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12600KF - 3.7GHz/20Mo/LGA1700/Ss Vent./BOX 343 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-12700KF - 3.6GHz/25Mo/LGA1700/Ss Vent./BOX 540 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12400 - 2.5GHz/18Mo/LGA1700/BOX 259 € 99 Recherches associées processeur intel processeur amd watercooling carte graphique ventilateur processeur pâte thermique

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Integrated Flat Panel) 5120 x 3200 pixels Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée 4096 x 2160 pixels Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 120 Hz Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 60 Hz ID de la carte graphique intégrée 0xA780 Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Nombre d'unités d'exécution 32 Moteurs de codecs multiformat 2 Caractéristiques Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Conditions d'utilisation Station de travail, PC/Client/Tablet Nombre maximum de voies PCI Express 20 Version des emplacements PCI Express 4.0, 5.0 Configurations de PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4 Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 Évolutivité 1S Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Révision de l'interface DMI (Direct Media Interface) 4.0 Code du système harmonisé 8542310001 Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) 740.17B1 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui Technologie Speed Shift d'Intel® Oui Intel® Thermal Velocity Boost Oui Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency 5,7 GHz Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0 Oui Intel® Thermal Velocity Boost Frequency 5,8 GHz Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui Directeur de thread Intel® Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® Garde SE Oui Intel® 64 Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Volume Management Device (VMD) Oui Commande d'exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui Gestion standard Intel® (ISM) Oui Programme de plates-formes informatiques stables d'Intel® (SIPP) Oui Technologie de virtualisation Intel® avec protection contre les redirections (VT-rp) Oui Conditions environnementales Tjunction 100 °C Détails techniques Version OpenCL 3.0 Date de lancement Q4'22 Etat Launched Autres caractéristiques Cache L2 32768 Ko Sortie graphiques eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Code EAN 5032037258647 Référence produit 00501078 Référence constructeur BX8071513900K Les top ventes En savoir + Processeur Intel Core i5-10400F - 2.9GHz/12Mo/LGA1200/BOX 159 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12400F - 2.5GHz/18Mo/LGA1700/BOX 238 € 99 En savoir + Processeur AMD Ryzen 7 5800X - 4.7GHz/36Mo/AM4/Ss Vent./BOX 386 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12600KF - 3.7GHz/20Mo/LGA1700/Ss Vent./BOX 343 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-12700KF - 3.6GHz/25Mo/LGA1700/Ss Vent./BOX 540 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i5-12400 - 2.5GHz/18Mo/LGA1700/BOX 259 € 99 Recherches associées processeur intel processeur amd watercooling carte graphique ventilateur processeur pâte thermique Les produits alternatifs En savoir + Processeur Intel Core i7-12700 - 2.1GHz/25Mo/LGA1700/BOX 422 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-11700 -2.9GHz/16Mo/LGA1200/BOX 425 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-11700K - 3.6GHz/16Mo/LGA1200/Ss Vent./BOX 429 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i7-12700F - 2.1GHz/25Mo/LGA1700/BOX 434 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i9-10900 - 2.8GHz/12Mo/LGA1200/Ss Vent./BOX 486 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i9 7960X - 2.8GHz/16Mo/LGA2066/Ss vent/BOX 499 € 99

Lire la suite Carte mère Gigabyte Intel Celeron J4105 Gigabyte GB-BLCE-4105. Type de châssis: UCFF, Type de produit: Mini PC type barebone. Socket de processeur (réceptable de processeur): BGA 1090. Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM, Nombre de logements pour mémoire: 2, Mémoire interne maximale: 8 Go. Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD, D'interface pour unité de stockage: Série ATA III. Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 1. Standards wifi: Wi-Fi 5 (802.11ac), Modèle du Bluetooth: 4.2. Alimentation d'énergie: 65 W AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Gigabyte Voir les autres carte mère Gigabyte Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Modèle de processeur: J4105 Fabricant de processeur: Intel Lithographie du processeur: 14 nm Famille de processeur: Intel® Celeron® Nombre de coeurs de processeurs: 4 Nombre de threads du processeur: 4 Intégré dans le processeur: Oui Fréquence du processeur Turbo: 2,5 GHz Configuration CPU (max): 1 Fréquence du processeur: 1,5 GHz Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 10 W Nom de code du processeur: Gemini Lake CONNECTIVITÉ Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 1 Entrée DC: Oui Quantité de ports HDMI: 1 Version HDMI: 2.0a Quantité de Mini DisplayPorts: 1 Combo casque / microphone Port: Oui Version de DisplayPort: 1.2a Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 3 Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 1 MÉMOIRE Mémoire interne maximale: 8 Go Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 2400 Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM Type de support (slot): SO-DIMM Nombre de logements pour mémoire: 2 DESIGN Type de châssis: UCFF Port de câble antivol: Oui Couleur du produit: Noir Norme VESA: 75 x 75,100 x 100 Type de produit: Mini PC type barebone Type d'emplacement de verrouillage de câble: Kensington Montage VESA: Oui CONDITIONS ENVIRONNEMENTALES Température hors fonctionnement: -20 - 60 Température d'opération: 0 - 35 SUPPORT DE STOCKAGE D'interface pour unité de stockage: Série ATA III Nombre d'unités de stockage pris en charge: 1 Tailles de disque de stockage pris en charge: 2.5 Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD POIDS ET DIMENSIONS Hauteur: 46,8 mm Largeur: 112,6 mm Profondeur: 119,4 mm GRAPHIQUE Résolution maximale: 4096 x 2160 Famille d'adaptateur graphique: Intel Carte graphique intégrée: Oui RÉSEAU Standards wifi: Wi-Fi 5 (802.11ac) Modèle du Bluetooth: 4.2 Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Oui Contrôleur de réseau local (LAN): Realtek RTL8111HS Wifi: Oui CONNECTEURS D'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 2.0 Configurations de PCI Express: 1x2, 1x2+2x1, 1x4, 2x1, 4x1 Nombre d'emplacements M.2 (M): 1 REPRÉSENTATION / RÉALISATION Système audio: Realtek ALC255 Socket de processeur (réceptable de processeur): BGA 1090 Système d'exploitation installé: Non Prise en charge du système d'exploitation Windows: Windows 10 Education x64, Windows 10 Enterprise x64, Windows 10 Home x64, Windows 10 Pro x64 Code du système harmonisé: 84713000 CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT): Oui Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT): Non Technologie Intel® Smart Response: Non Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): Non Technologie Intel® Turbo Boost: Non Technologie Intel® Quick Sync Video: Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: Oui Bit de verrouillage: Oui États Idle: Oui Technologies de surveillance thermique: Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui Les options intégrées disponibles: Non Clé de sécurité Intel®: Oui Intel® 64: Oui Intel® Garde SE: Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui PUISSANCE Type d'alimentation d'énergie: Adaptateur CA externe Nombre d'alimentations d'énergie: 1 Tension sortie de l'adaptateur secteur: 19 Courant de sortie de l'adaptateur secteur: 2,1 A Alimentation d'énergie: 65 W Tension d'entrée AC: 100 - 240 CONTENU DE L'EMBALLAGE Adaptateur secteur fourni: Oui Guide de démarrage rapide: Oui Drivers inclus: Oui AUTRES CARACTÉRISTIQUES ID ARK du processeur: 128989 Code EAN 4719331281083 Référence produit 00400505 Référence constructeur GB-BLCE-4105 Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 126 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 90 € 99 En savoir + Carte mère MSI MPG B550 GAMING PLUS - B550/AM4/ATX 164 € 99 En savoir + Carte mère MSI H510M-A PRO - H510/LGA1200/mATX 87 € 99 En savoir + Carte mère MSI PRO Z690-A DDR4 - Z690/LGA1700/DDR4/ATX 224 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 2,80 GHz Fréquence Turbo maxi 4,80 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.80 GHz PDT 65 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Processeur graphique Graphiques de processeur Intel® UHD Graphics 750 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.30 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Unités d'exécution 32 Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4) 4096x2160@60Hz Résolution maximale (DP) 5120 x 3200 @60Hz Résolution maximale (eDP - écran plat intégré) 5120 x 3200 @60Hz Prise en charge de DirectX* 12.1 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge 3 ID de périphérique 0x4C8B Prise en charge d'OpenCL 3.0 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Oui Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500102

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 3,90 GHz Fréquence Turbo maxi 4,90 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.90 GHz PDT 125 W Fréquence PDT-down configurable 3.60 GHz PDT-down configurable 95 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Processeur graphique Graphiques de processeur Intel® UHD Graphics 750 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.30 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Unités d'exécution 32 Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4) 4096x2160@60Hz Résolution maximale (DP) 5120 x 3200 @60Hz Résolution maximale (eDP - écran plat intégré) 5120 x 3200 @60Hz Prise en charge de DirectX* 12.1 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge 3 ID de périphérique 0x4C8A Prise en charge d'OpenCL* 3.0 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019A TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Oui Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500100

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 8 Nb. de threads 16 Fréquence de base 3,50 GHz Fréquence Turbo maxi 5,30 GHz Fréquence Intel® Thermal Velocity Boost 5.30 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,20 GHz Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡ 5.10 GHz PDT 125 W Fréquence PDT-down configurable 3.00 GHz PDT-down configurable 95 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Processeur graphique Graphiques de processeur Intel® UHD Graphics 750 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.30 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Unités d'exécution 32 Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@60Hz Résolution maximale (DP) 5120 x 3200 @60Hz Résolution maximale (eDP - écran plat intégré)‡ 5120 x 3200 @60Hz Prise en charge de DirectX* 12.1 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge 3 ID de périphérique 0x4C8A Prise en charge d'OpenCL* 3.0 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019A Température Intel® Thermal Velocity Boost 70 °C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Oui Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Oui Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500092 Avis Julien J.

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 2,60 GHz Fréquence Turbo maxi 4,40 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.40 GHz PDT 65 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Processeur graphique Graphiques de processeur Intel® UHD Graphics 730 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.30 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Unités d'exécution 24 Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4) 4096x2160@60Hz Résolution maximale (DP) 5120 x 3200 @60Hz Résolution maximale (eDP - écran plat intégré) 5120 x 3200 @60Hz Prise en charge de DirectX* 12.1 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge 3 ID de périphérique 0x4C8B Prise en charge d'OpenCL 3.0 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500104

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 2,60 GHz Fréquence Turbo maxi 4,40 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.40 GHz PDT 65 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500105

Détails techniques Spécifications du processeur Rocket Lake Nb. de cœurs 8 Nb. de threads 16 Fréquence de base 2,50 GHz Fréquence Turbo maxi 4,90 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 4,90 GHz Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.80 GHz PDT 65 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge No Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500099

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 8 Nb. de threads 16 Fréquence de base 3,50 GHz Fréquence Turbo maxi 5,30 GHz Fréquence Intel® Thermal Velocity Boost 5.30 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,20 GHz Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 5.10 GHz PDT 125 W Fréquence PDT-down configurable 3.00 GHz PDT-down configurable 95 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019A Température Intel® Thermal Velocity Boost 70 °C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Oui Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500093