Vt x oui technologie virtualisation

Intel Xeon E3-1220 SR00F Bon état général, article d'occasion pouvant présenter des traces d’usage.            Infos essentielles - Ensemble de produitsFamille de processeurs Intel® Xeon® E3 - Nom du codeProduits anciennement Sandy Bridge - Segment verticalServer - N° du processeurE3-1220 - étatDiscontinued - Date de lancementQ2'11 - Lithographie32 nm - Prix client conseillé$189.00 - $203.00 Spécifications de performance - Nb. de cœurs4 - Nb. de threads4 - Fréquence de base3,10 GHz - Fréquence Turbo maxi3,40 GHz - Cache8 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus5 GT/s - PDT80 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponiblesNon Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)32 GB - Types de mémoireDDR3 1066/1333 - Nb. max. de canaux mémoire2 - Bande passante mémoire maxi21 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡Oui Processeur graphique - Technologie Intel® Quick Sync VideoNon - Technologie Intel InTru 3DNon - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface)Non - Technologie Intel® Clear Video HDNon Options d'extension - Révision PCI Express2,0 - Nb. de voies PCI Express max.20 Spécifications du package - Sockets gérésLGA1155 - Configuration processeur(s) maxi1 - TCASE69.1°C - Taille du conditionnement37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Intel® Demand Based SwitchingOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Fonction Intel® Fast Memory AccessOui - Fonction Intel® Flex Memory AccessOui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡Oui Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AESOui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui - Bit de verrouillage ‡Oui - Livraison :                           - - - - Groupez vos achats pour économiser sur les frais de port. - - Livraison mondial relay par défaut au point relais le plus proche de chez vous, ou choisissez et communiquez nous en un autre: cliquez ici. - Livraison par colissimo du lundi au vendredi. - Livraison par mondial relay du mardi au samedi. - Assurance avec mondial relay disponible: 3,50 euros. Paiement :                                 - paypal, virement bancaire, chèque personnel, cartes bancaires via paypal - Évaluation : - Satisfaire nos clients est notre engagement, pour toutes questions ou réclamations, n'hésitez pas à nous contacter, nous trouverons une réponse ou une solution adaptée à vos besoins. Nous laissons une évaluation positive automatiquement dès réception du paiement en gage de notre confiance.  - - Contact:   Une question, un renseignement, n'hésitez pas à nous contacter en cliquant ici,  N'oubliez pas de m'ajouter à votre liste de favoris !

Bonjour Je vends un processeur Intel Core i5 8500 Processeur d'occasion prélevé sur ordinateur en état de marche. Infos essentielles - - Ensemble de produits8e génération de processeurs Intel® Core™ i5 - Nom du codeProduits anciennement Coffee Lake - Segment verticalDesktop - N° du processeuri5-8500 - étatLaunched - Date de lancementQ2'18 - Lithographie14 nm - Conditions d'utilisationEmbedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet - Prix client conseillé$192.00 Spécifications du processeur - - Nb. de cœurs6 - Nb. de threads6 - Fréquence Turbo maxi4,10 GHz - Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡4.10 GHz - Fréquence de base3,00 GHz - Cache9 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus8 GT/s - PDT65 W Infos supplémentaires - - Options embarquées disponiblesOui - Fiche techniqueDécouvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)128 GB - Types de mémoireDDR4-2666 - Nb. max. de canaux mémoire2 - Bande passante mémoire maxi41.6 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡Non Processeur graphique - - Graphiques de processeur ‡Cœur graphique Intel® UHD 630 - Fréquence graphique de base350 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi1.10 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique64 GB - Prise en charge de 4KYes, at 60Hz - Résolution maximale (HDMI)‡4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡4096x2304@60Hz - Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡4096x2304@60Hz - Prise en charge de DirectX*12 - Prise en charge de OpenGL*4.5 - Technologie Intel® Quick Sync VideoOui - Technologie Intel InTru 3DOui - Technologie Intel® Clear Video HDOui - technologie Intel® Clear VideoOui - Nbre d'écrans pris en charge ‡3 - ID de périphérique0x3E92 Options d'extension - - évolutivité1S Only - Révision PCI Express3,0 - Configurations PCI Express ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max.16 Spécifications du package - - Sockets gérésFCLGA1151 - Configuration processeur(s) maxi1 - Spécifications de la solution thermiquePCG 2015C (65W) - TJUNCTION100°C - Taille du conditionnement37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - - Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡Oui - Technologie Intel® Turbo Boost ‡2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsOui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡Oui - Programme Intel® Stable Image PlatformOui Sécurité et fiabilité - - Nouvelles instructions Intel® AESOui - Secure KeyOui - Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Yes with Intel® ME - Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions)Oui - Intel® OS GuardOui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui - Bit de verrouillage ‡Oui - Intel® Boot GuardOui

Bonjour je vend 1 CPU intel Core I7 4790 Infos essentielles - Ensemble de produitsProcesseurs Intel® Core™ i7 de 4e génération - Nom du codeProduits anciennement Haswell - Segment verticalDesktop - N° du processeuri7-4790 - Lithographie22 nm - Nb. de cœurs4 - Nombre total de threads8 - Fréquence Turbo maxi4,00 GHz - Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡4.00 GHz - Fréquence de base3,60 GHz - Cache8 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus5 GT/s - PDT84 W Infos supplémentaires - étatDiscontinued - Date de lancementQ2'14 - Interruption inattendue07/14/2017 - État d'entretienEnd of Servicing Lifetime - Date des mises à jour de fin de serviceWednesday, June 30, 2021 - Options embarquées disponiblesNon - Fiche techniqueDécouvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)32 GB - Types de mémoireDDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V - Nb. max. de canaux mémoire2 - Bande passante mémoire maxi25.6 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡Non GPU Specifications - Nom du GPU ‡Intel® HD Graphics 4600 - Fréquence graphique de base350 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi1.20 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique2 GB - Sortie graphiqueeDP/DP/HDMI/DVI/VGA - Résolution maximale (HDMI)‡4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡3840x2160@60Hz - Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡3840x2160@60Hz - Résolution maximale (VGA)‡1920x1200@60Hz - Prise en charge de DirectX*11.2/12 - Prise en charge de OpenGL*4.3 - Technologie Intel® Quick Sync VideoOui - Technologie Intel InTru 3DOui - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface)Oui - Technologie Intel® Clear Video HDOui - Nbre d'écrans pris en charge ‡3 - ID de périphérique0x412 Options d'extension - évolutivité1S Only - Révision PCI ExpressUp to 3,0 - Configurations PCI Express ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max.16 Spécifications du package - Sockets gérésFCLGA1150 - Configuration processeur(s) maxi1 - Spécifications de la solution thermiquePCG 2013D - TCASE72.72°C - Taille du conditionnement37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡2,0 - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsNon - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - Technologie Intel® My WiFiOui - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡Oui Sécurité et fiabilité - Intel vPro® Eligibility ‡Intel vPro® Platform - Nouvelles instructions Intel® AESOui - Secure KeyOui - Intel® OS GuardOui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui - Bit de verrouillage ‡Oui - Technologie antivolOui - Programme Intel® Stable Image PlatformOui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui En savoir plus Collaboration commerciale.

Lot 10 x Processeurs: Intel Core i3-370M  3 Mo de cache, 2,40 GHz Socket G1   Objets d'occasion, peuvent contenir des traces de pâte thermique.  Caractéristiques constructeurs: Infos essentielles - Ensemble de produitsProcesseurs Intel® Core™ de génération précédente - Nom du codeProduits anciennement Arrandale - Segment verticalMobile - N° du processeuri3-370M - étatDiscontinued - Date de lancementQ3'10 - Lithographie32 nm Spécifications de performance - Nb. de cœurs2 - Nb. de threads4 - Fréquence de base2,40 GHz - Cache3 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus2.5 GT/s - PDT35 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponiblesNon - Fiche techniqueDécouvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)8 GB - Types de mémoireDDR3 800/1066 - Nb. max. de canaux mémoire2 - Bande passante mémoire maxi17.1 GB/s - Extensions des adresses physiques36-bit - Mémoire ECC prise en charge ‡Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡Cœur graphique Intel® HD pour les générations précédentes de processeurs Intel® - Fréquence graphique de base500 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi667 MHz - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface)Oui - Technologie Intel® Clear Video HDOui - technologie Intel® Clear VideoOui - Licence Macrovision* nécessaireNon - Nbre d'écrans pris en charge ‡2 Options d'extension - Révision PCI Express2,0 - Configurations PCI Express ‡1x16 - Nb. de voies PCI Express max.16 Spécifications du package - Sockets gérésPGA988 - Configuration processeur(s) maxi1 - TJUNCTION90°C for rPGA, 105°C for BGA - Taille du conditionnementrPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm - Taille de la matrice de traitement81 mm2 - Nb. de matrices transistors de traitement382 million Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡Non - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Non - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Fonction Intel® Fast Memory AccessOui - Fonction Intel® Flex Memory AccessOui Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AESNon - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Non - Bit de verrouillage ‡Oui Source: https://ark.intel.com/content/www/fr/fr/ark/products/49020/intel-core-i3-370m-processor-3m-cache-2-40-ghz.html

Lot 10 x Processeurs: Intel Core i3-370M 3 Mo de cache, 2,40 GHz Socket G1 Objets d'occasion, peuvent contenir des traces de pâte thermique. Caractéristiques constructeurs: Infos essentielles - Ensemble de produitsProcesseurs Intel® Core™ de génération précédente - Nom du codeProduits anciennement Arrandale - Segment verticalMobile - N° du processeuri3-370M - étatDiscontinued - Date de lancementQ3'10 - Lithographie32 nm Spécifications de performance - Nb. de cœurs2 - Nb. de threads4 - Fréquence de base2,40 GHz - Cache3 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus2.5 GT/s - PDT35 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponiblesNon - Fiche techniqueDécouvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)8 GB - Types de mémoireDDR3 800/1066 - Nb. max. de canaux mémoire2 - Bande passante mémoire maxi17.1 GB/s - Extensions des adresses physiques36-bit - Mémoire ECC prise en charge ‡Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡Cœur graphique Intel® HD pour les générations précédentes de processeurs Intel® - Fréquence graphique de base500 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi667 MHz - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface)Oui - Technologie Intel® Clear Video HDOui - technologie Intel® Clear VideoOui - Licence Macrovision* nécessaireNon - Nbre d'écrans pris en charge ‡2 Options d'extension - Révision PCI Express2,0 - Configurations PCI Express ‡1x16 - Nb. de voies PCI Express max.16 Spécifications du package - Sockets gérésPGA988 - Configuration processeur(s) maxi1 - TJUNCTION90°C for rPGA, 105°C for BGA - Taille du conditionnementrPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm - Taille de la matrice de traitement81 mm2 - Nb. de matrices transistors de traitement382 million Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡Non - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Non - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Fonction Intel® Fast Memory AccessOui - Fonction Intel® Flex Memory AccessOui Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AESNon - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Non - Bit de verrouillage ‡Oui Source: https://ark.intel.com/content/www/fr/fr/ark/products/49020/intel-core-i3-370m-processor-3m-cache-2-40-ghz.html En savoir plus

LOT x 5 Processeurs Intel Core i5-6500T, 2.50 GHz (Maxi Turbo 3.10 GHz), 6MB, Socket 1151 Intel Core 6ème génération  Skylake Dissipation thermique 35 Watts Les 5 processeurs fonctionnent très bien !!! LES PROCESSEURS SONT TESTE OK avec l'outil de diagnostic du processeur Intel   infos essentielles - Collection de produits6e génération de processeurs Intel® Core™ i5 - Nom du codeProduits anciennement Skylake - Segment verticalDesktop - N° du processeuri5-6500T - ÉtatLaunched - Date de lancementQ3'15 - Lithographie14 nm Performances - Nb. de cœurs4 - Nb. de threads4 - Fréquence de base2,50 GHz - Fréquence Turbo maxi3,10 GHz - Cache6 MB SmartCache - Vitesse du bus8 GT/s DMI3 - PDT35 W Informations supplémentaires - Options embarquées disponiblesNon - Fiche techniqueAfficher maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)64 GB - Types de mémoireDDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V - Nb. max. de canaux mémoire2 - Bande passante mémoire maxi34,1 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡Non Processeurs graphiques - Processeur graphique ‡Cœur graphique Intel® HD 530 - Fréquence graphique de base350 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi1,10 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique64 GB - Sortie graphiqueeDP/DP/HDMI/DVI - Prise en charge de 4KYes, at 60Hz - Résolution maximale (HDMI 1.4)‡4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡4096x2304@60Hz - Résolution maximale (eDP – Écran plat intégré)‡4096x2304@60Hz - Résolution maximale (VGA)‡N/A - Prise en charge de DirectX*12 - Prise en charge de OpenGL*4.5 - Technologie Intel® Quick Sync VideoOui - Technologie Intel® InTru™ 3DOui - Technologie Intel® Clear Video HDOui - technologie Intel® Clear VideoOui - Nb. d'écrans pris en charge ‡3 - ID de périphérique0x1912 Options d'extension - Évolutivité1S Only - Révision PCI Express3.0 - Configurations PCI Express ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max.16 Spécifications du conditionnement - Sockets gérésFCLGA1151 - Configuration processeur(s) maxi1 - Spécifications de la solution thermiquePCG 2015A (35W) - TCASE66°C - Taille du conditionnement37.5mm x 37.5mm - Options de bas niveau d'halogènes disponiblesReportez-vous à la section MDDS Technologies avancées - Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡Non - Technologie Intel® Turbo Boost ‡2.0 - Technologie Intel® vPro™ ‡Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d) ‡Oui - Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsOui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - États d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡Oui - Programme Intel® Stable Image PlatformOui Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AESOui - Secure KeyOui - Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Oui - Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions)Oui - Intel® OS GuardOui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui - Bit de verrouillage ‡Oui - Intel® Boot GuardOui

Lot 10 x Processeurs:  Intel Core 2 Duo P8400  3 Mo de cache, 2,26 GHz, bus frontal à 1066 MHz Socket P (incompatible avec les Socket M) Objets d'occasion, peuvent contenir des traces de pâte thermique.  Caractéristiques constructeurs: Ensemble de produits - Processeurs Intel® Core™ de génération précédente - Nom du codeProduits anciennement Penryn - Segment verticalMobile - N° du processeurP8400 - étatDiscontinued - Date de lancementQ3'08 - Lithographie45 nm - Conditions d'utilisationPC/Client/Tablet - Spécifications de performance - Nb. de cœurs2 - Nb. de threads2 - Fréquence de base2,26 GHz - Cache3 MB L2 Cache - Vitesse du bus1066 MHz - Parité des bus principauxNon - PDT25 W - Plage de fréquences VID1.050V-1.150V Infos supplémentaires - Options embarquées disponiblesOui Spécifications du package - Sockets gérésPGA478, BGA479 - TJUNCTION105°C - Taille du conditionnement35 mm x 35mm - Taille de la matrice de traitement107 mm2 - Nb. de matrices transistors de traitement410 million Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Intel® Demand Based SwitchingNon Sécurité et fiabilité - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui - Bit de verrouillage ‡Oui Source: https://ark.intel.com/content/www/fr/fr/ark/products/35569/intel-core-2-duo-processor-p8400-3m-cache-2-26-ghz-1066-mhz-fsb.html

Lot 2 x Processeurs Intel Core 2 Duo P8400  3 Mo de cache, 2,26 GHz, bus frontal à 1066 MHz Socket P (incompatible avec les Socket M) Objets d'occasion, peuvent contenir des traces de pâte thermique.  Caractéristiques constructeurs: Ensemble de produits - Processeurs Intel® Core™ de génération précédente - Nom du codeProduits anciennement Penryn - Segment verticalMobile - N° du processeurP8400 - étatDiscontinued - Date de lancementQ3'08 - Lithographie45 nm - Conditions d'utilisationPC/Client/Tablet - Spécifications de performance - Nb. de cœurs2 - Nb. de threads2 - Fréquence de base2,26 GHz - Cache3 MB L2 Cache - Vitesse du bus1066 MHz - Parité des bus principauxNon - PDT25 W - Plage de fréquences VID1.050V-1.150V Infos supplémentaires - Options embarquées disponiblesOui Spécifications du package - Sockets gérésPGA478, BGA479 - TJUNCTION105°C - Taille du conditionnement35 mm x 35mm - Taille de la matrice de traitement107 mm2 - Nb. de matrices transistors de traitement410 million Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Intel® Demand Based SwitchingNon Sécurité et fiabilité - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui - Bit de verrouillage ‡Oui Source: https://ark.intel.com/content/www/fr/fr/ark/products/35569/intel-core-2-duo-processor-p8400-3m-cache-2-26-ghz-1066-mhz-fsb.html

Lire la suite Processeur Intel Core i7-12700F - 2.1GHz/25Mo/LGA1700/BOX Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc. Intel® 64 L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique. Cache Le cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel® Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les cœurs de partager de façon dynamique l'accès au cache de dernier niveau. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. états d'inactivité Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre. Technologie Intel® Turbo Boost La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire. Fréquence Turbo maxi La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde. Bit de verrouillage Le bit de verrouillage est une fonction matérielle de sécurité capable de réduire l'exposition aux virus et aux attaques de code malintentionnées et d'empêcher des logiciels nuisibles de s'exécuter et de se propager sur le serveur ou sur le réseau. Technologie Intel® Hyper-Threading La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches. Jeux d'instructions Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible. Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Technologie Intel SpeedStep® améliorée La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge. Secure Key Intel® Secure Key est un générateur de nombres qui crée des nombres réellement aléatoires, permettant de renforcer les algorithmes de chiffrement. Technologies Intel® Speed Shift La technologie Intel® Speed Shift utilise des états P contrôlés par le matériel pour accélérer considérablement la réactivité avec des charges de travail transitoires (de faible durée) à thread unique, comme la navigation Web, en permettant au processeur de sélectionner plus rapidement la meilleure fréquence de fonctionnement et tension permettant d'obtenir des performances et l'efficacité énergétique optimales. Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Un nouvel ensemble de technologies de processeur conçu pour accélérer l'utilisation de l'apprentissage en profondeur dans l'IA. Il étend les instructions Intel AVX-512 avec une nouvelle instruction VNNI (Vector Neural Network Instruction) qui accroît considérablement les performances des inférences de l'apprentissage en profondeur par rapport aux générations précédentes. Extensions au jeu d'instructions Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions). Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 La technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifie le ou les cœurs les plus performants sur un processeur et fournit des performances accrues sur ce or ces cœurs en augmentant la fréquence au besoin en tirant parti de la réserve thermique et électrique. La fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 est la fréquence d'horloge du processeur quand il fonctionne en ce mode. Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 La technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifie le ou les cœurs les plus performants sur un processeur et fournit des performances accrues sur ce or ces cœurs en augmentant la fréquence au besoin en tirant parti de la réserve thermique et électrique. Technologies de surveillance thermique Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement. Intel® Volume Management Device (VMD) Intel® Volume Management Device (VMD) fournit une méthode commune robuste permettant de gérer la permutation sous tension et les DEL des unités de stockage SSD NVMe. Accélérateur Intel® Gaussian & Neural Accelerator L'accélérateur Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) est un bloc d'accélérateur ultra-faible tension conçu pour exécuter des charges de travail d'IA audio et centrées sur la vitesse. Intel® Gaussian & Neural Accelerator est conçu pour exécuter des réseaux neuronaux audio à très faible tension, tout en soulageant simultanément le processeur de cette charge de travail. Mode-based Execute Control (MBE) Le contrôle d'exécution basé sur le mode (Mode-based Execute Control, ou MBE) peut vérifier et assurer de manière plus fiable l'intégrité du code au niveau du noyau. Intel® Boot Guard La technologie Intel® Device Protection avec Boot Guard contribue à protéger l'environnement pré-SE du système contre les attaques de virus et de logiciels malveillants. Intel® Control-Flow Enforcement Technology CET – Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) contribue à protéger contre toute utilisation inappropriée de fragments de code par le biais d'attaques du contrôle de flux par programmation orientée retour (ROP). AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres processeur Intel Détails Techniques Détails techniques Processeur Fabricant de processeur Intel Génération de processeurs 12e génération de processeurs Intel® Core™ i7 Modèle de processeur i7-12700F Famille de processeur Intel® Core™ i7 Nombre de coeurs de processeurs 12 Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1700 Nombre de threads du processeur 20 Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Cœurs de performance 8 Cœurs efficaces 4 Fréquence du processeur Turbo 4,9 GHz Fréquence de suralimentation des cœurs performants 4,8 GHz Fréquence de base des cœurs performants 2,1 GHz Fréquence de suralimentation des cœurs efficaces 3,6 GHz Fréquence de base des cœurs efficaces 1,6 GHz Mémoire cache du processeur 25 Mo Type de cache de processeur Smart Cache Boîte Oui Puissance de base du processeur 65 W Puissance maximum du turbo 180 W Type de bus DMI4 Nombre maximum de voies DMI 8 Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 76,8 Go/s Nom de code du processeur Alder Lake Mémoire Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM,DDR5-SDRAM Canaux de mémoire Dual-channel Bande passante mémoire (max) 76,8 Go/s Graphique Carte graphique intégrée Non Adaptateur de carte graphique distinct Non Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Caractéristiques Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Segment de marché Bureau Conditions d'utilisation PC/Client/Tablet Nombre maximum de voies PCI Express 20 Version des emplacements PCI Express 5.0,4.0 Configurations de PCI Express 1x16+1x4,2x8+1x4 Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Évolutivité 1S Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Révision de l'interface DMI (Direct Media Interface) 4.0 Code du système harmonisé 8542310001 Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN) 5A992CN3 Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G167599 Caractéristiques spéciales du processeur Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Technologie Speed Shift d'Intel® Oui Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency 4,9 GHz Accélérateur gaussien et neuronal d'Intel® (Intel® GNA) 3.0 Oui Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui Directeur de thread Intel® Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® Garde SE Oui Intel® 64 Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Oui Intel® Optane™ Memory Ready Oui Intel® Boot Guard Oui Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Volume Management Device (VMD) Oui Commande d'exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui Conditions environnementales Tjunction 100 °C Informations sur l'emballage Type d'emballage Boîte de vente au détail Détails techniques Marché cible Gaming, Content Creation Date de lancement Q1'22 Etat Launched Poids et dimensions Taille de l'emballage du processeur 45 x 37.5 mm Autres caractéristiques Mémoire interne maximale 128 Go Code EAN 5032037237826 Référence produit 00500966 Référence constructeur BX8071512700F Recherches associées processeur intel processeur amd watercooling carte graphique ventilateur processeur pâte thermique

Lire la suite Carte mère Intel ELK BAY CM11EBI38W Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version de Intel® Management Engine Firmware Le microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel®) utilise des capacités de plate-forme intégrées et des applications de gestion et de sécurité pour gérer à distance les actifs informatiques en réseau hors bande. Fréquence Turbo maxi La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde. Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) La technologie Intel® PTT (Intel® Platform Trust Technology) est une fonctionnalité de plate-forme pour le stockage des informations d'identification et la gestion des clés utilisée par Windows 8* et Windows® 10. Intel® PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Modèle de processeur: i3-1115G4 Fabricant de processeur: Intel Lithographie du processeur: 10 nm Famille de processeur: Intel® Core™ i3 Nombre de coeurs de processeurs: 2 Bus informatique: 4 GT/s Nombre de threads du processeur: 4 Fréquence du processeur Turbo: 4,1 GHz Mémoire cache du processeur: 6 Mo TDP configurable vers le bas: 12 W Type de cache de processeur: Smart Cache Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable: 1,7 GHz Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable: 3 GHz Enveloppe thermique élevée configurable: 28 W Types de mémoires pris en charge par le processeur: LPDDR4x-SDRAM Génération de processeurs: 11e génération de processeurs Intel® Core™ i3 MÉMOIRE Type de mémoire interne: LPDDR4x ECC: Non Fréquence de la mémoire: 4266 MHz Types de mémoire pris en charge: LPDDR4x-SDRAM Canaux de mémoire: Dual-channel Mémoire interne: 8 Go GRAPHIQUE Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics Carte graphique intégrée: Non Nombre d'affichages pris en charge: 4 Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée: 4 Adaptateur de carte graphique distinct: Non Famille d'adaptateur graphique intégré: Intel® UHD Graphics RÉSEAU Standards wifi: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X) Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Oui Wifi: Oui LAN Ethernet: taux de transfert des données: 10,100,1000 CONNECTIVITÉ Quantité de ports HDMI: 1 Quantité d'interface DisplayPorts: 1 Quantité de ports Thunderbolt 4: 1 REPRÉSENTATION / RÉALISATION Etat: Launched Code du système harmonisé: 84713000 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 LOGICIEL Systèmes d'exploitation compatibles: Windows 10, 64-bit*|Windows 10 IoT Enterprise*|Linux* CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui États Idle: Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui Les options intégrées disponibles: Non Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): Non Version du microprogramme ME d'Intel®: 15 Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui Technologie Intel® Platform Trust (Intel® PTT): Oui Intel® vPro™ Platform Eligibility: Non Code EAN 5032037205641 Référence produit 00401122 Référence constructeur BKCM11EBI38W Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 126 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 90 € 99 En savoir + Carte mère MSI MPG B550 GAMING PLUS - B550/AM4/ATX 164 € 99 En savoir + Carte mère MSI H510M-A PRO - H510/LGA1200/mATX 87 € 99 En savoir + Carte mère MSI PRO Z690-A DDR4 - Z690/LGA1700/DDR4/ATX 224 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

Lire la suite Carte mère Intel ELK BAY CM11EBI58W Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version de Intel® Management Engine Firmware Le microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel®) utilise des capacités de plate-forme intégrées et des applications de gestion et de sécurité pour gérer à distance les actifs informatiques en réseau hors bande. Fréquence Turbo maxi La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde. Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) La technologie Intel® PTT (Intel® Platform Trust Technology) est une fonctionnalité de plate-forme pour le stockage des informations d'identification et la gestion des clés utilisée par Windows 8* et Windows® 10. Intel® PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Modèle de processeur: i5-1135G7 Fabricant de processeur: Intel Lithographie du processeur: 10 nm Famille de processeur: Intel® Core™ i5 Nombre de coeurs de processeurs: 4 Bus informatique: 4 GT/s Nombre de threads du processeur: 8 Fréquence du processeur Turbo: 4,2 GHz Mémoire cache du processeur: 8 Mo TDP configurable vers le bas: 12 W Type de cache de processeur: Smart Cache Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable: 0,9 GHz Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable: 2,4 GHz Enveloppe thermique élevée configurable: 28 W Types de mémoires pris en charge par le processeur: LPDDR4x-SDRAM Génération de processeurs: 11e génération de processeurs Intel® Core™ i5 MÉMOIRE Type de mémoire interne: LPDDR4x ECC: Non Fréquence de la mémoire: 4266 MHz Types de mémoire pris en charge: LPDDR4x-SDRAM Canaux de mémoire: Dual-channel Mémoire interne: 8 Go GRAPHIQUE Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel Iris Xe Graphics Carte graphique intégrée: Non Nombre d'affichages pris en charge: 4 Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée: 4 Adaptateur de carte graphique distinct: Non Famille d'adaptateur graphique intégré: Intel Iris Xe Graphics RÉSEAU Standards wifi: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) Standards wifi: 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax) Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X) Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Oui Wifi: Oui LAN Ethernet: taux de transfert des données: 10,100,1000 CONNECTIVITÉ Quantité d'interface DisplayPorts: 1 Quantité de ports Thunderbolt 4: 1 REPRÉSENTATION / RÉALISATION Etat: Launched Code du système harmonisé: 84713000 Code du système harmonisé: 8471500150 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 LOGICIEL Systèmes d'exploitation compatibles: Windows 10, 64-bit*|Windows 10 IoT Enterprise*|Linux* CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui États Idle: Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui Les options intégrées disponibles: Non Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): Non Version du microprogramme ME d'Intel®: 15 Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui Technologie Intel® Platform Trust (Intel® PTT): Oui Intel® vPro™ Platform Eligibility: Non Code EAN 5032037205658 Référence produit 00401124 Référence constructeur BKCM11EBI58W Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 126 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 90 € 99 En savoir + Carte mère MSI MPG B550 GAMING PLUS - B550/AM4/ATX 164 € 99 En savoir + Carte mère MSI H510M-A PRO - H510/LGA1200/mATX 87 € 99 En savoir + Carte mère MSI PRO Z690-A DDR4 - Z690/LGA1700/DDR4/ATX 224 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel ELK BAY CM11EBI58W /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae (VT-x) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT (VT-x) autorise une plate-forme mat/xc3/xa9rielle /xc3/xa0 se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilit/xc3/xa9 d/'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et emp/xc3/xaacher les baisses de productivit/xc3/xa9 qui en d/xc3/xa9couleraient, en isolant les op/xc3/xa9rations concern/xc3/xa9es sur une partition ad hoc. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version de Intel/xc2/xae Management Engine Firmware /nLe microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel/xc2/xae) utilise des capacit/xc3/xa9s de plate-forme int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es et des applications de gestion et de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 pour g/xc3/xa9rer /xc3/xa0 distance les actifs informatiques en r/xc3/xa9seau hors bande. /n /n Fr/xc3/xa9quence Turbo maxi /nLa fr/xc3/xa9quence Turbo maxi est la fr/xc3/xa9quence maximum d/'un m/xc3/xaame c/xc5/x93ur /xc3/xa0 laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel/xc2/xae Turbo Boost et, si elle est pr/xc3/xa9sente, la fonctionnalit/xc3/xa9 Intel/xc2/xae Thermal Velocity Boost. La fr/xc3/xa9quence est mesur/xc3/xa9e en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde. /n /n Admissibilit/xc3/xa9 de la plate-forme Intel/xc2/xae vPro/xe2/x84/xa2 /nLa plate-forme Intel vPro/xc2/xae est un ensemble de mat/xc3/xa9riel et de technologies utilis/xc3/xa9s pour construire des points de terminaison informatiques d/'entreprise offrant des performances haut de gamme, une s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e, une g/xc3/xa9rabilit/xc3/xa9 moderne et une plate-forme de grande stabilit/xc3/xa9. /n /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n Technologie Intel/xc2/xae Platform Trust Technology (Intel/xc2/xae PTT) /nLa technologie Intel/xc2/xae PTT (Intel/xc2/xae Platform Trust Technology) est une fonctionnalit/xc3/xa9 de plate-forme pour le stockage des informations d/'identification et la gestion des cl/xc3/xa9s utilis/xc3/xa9e par Windows 8* et Windows/xc2/xae 10. Intel/xc2/xae PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Mod/xc3/xa8le de processeur: i5-1135G7 Fabricant de processeur: Intel Lithographie du processeur: 10 nm Famille de processeur: Intel/xc2/xae Core/xe2/x84/xa2 i5 Nombre de coeurs de processeurs: 4 Bus informatique: 4 GT/s Nombre de threads du processeur: 8 Fr/xc3/xa9quence du processeur Turbo: 4,2 GHz M/xc3/xa9moire cache du processeur: 8 Mo TDP configurable vers le bas: 12 W Type de cache de processeur: Smart Cache Fr/xc3/xa9quence d/'enveloppe thermique faible configurable: 0,9 GHz Fr/xc3/xa9quence d/'enveloppe thermique /xc3/xa9lev/xc3/xa9e configurable: 2,4 GHz Enveloppe thermique /xc3/xa9lev/xc3/xa9e configurable: 28 W Types de m/xc3/xa9moires pris en charge par le processeur: LPDDR4x-SDRAM G/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de processeurs: 11e g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de processeurs Intel/xc2/xae Core/xe2/x84/xa2 i5 M/xc3/x89MOIRE Type de m/xc3/xa9moire interne: LPDDR4x ECC: Non Fr/xc3/xa9quence de la m/xc3/xa9moire: 4266 MHz Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: LPDDR4x-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Dual-channel M/xc3/xa9moire interne: 8 Go GRAPHIQUE Mod/xc3/xa8le d/'adaptateur graphique inclus: Intel Iris Xe Graphics Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Nombre d/'affichages pris en charge: 4 Nombre d/'affichages pris en charge par la carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: 4 Adaptateur de carte graphique distinct: Non Famille d/'adaptateur graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9: Intel Iris Xe Graphics R/xc3/x89SEAU Standards wifi: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) Standards wifi: 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax) Technologie de cabl/xc3/xa2ge: 10/100/1000Base-T(X) Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Oui Wifi: Oui LAN Ethernet: taux de transfert des donn/xc3/xa9es: 10,100,1000 CONNECTIVIT/xc3/x89 Quantit/xc3/xa9 d/'interface DisplayPorts: 1 Quantit/xc3/xa9 de ports Thunderbolt 4: 1 REPR/xc3/x89SENTATION / R/xc3/x89ALISATION Etat: Launched Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84713000 Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 8471500150 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 LOGICIEL Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows 10, 64-bit*|Windows 10 IoT Enterprise*|Linux* CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui /xc3/x89tats Idle: Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Non Intel/xc2/xae VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Programme Intel/xc2/xae Stable Image Platform Program (SIPP): Non Version du microprogramme ME d/'Intel/xc2/xae: 15 Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Software Guard Extensions (Intel/xc2/xae SGX): Non Technologie de vitalisation d/'Intel/xc2/xae (VT-x): Oui Technologie Intel/xc2/xae Platform Trust (Intel/xc2/xae PTT): Oui Intel/xc2/xae vPro/xe2/x84/xa2 Platform Eligibility: Non /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037205658 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401124 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n BKCM11EBI58W /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Connectivit/xc3/xa9: Wifi Norme M/xc3/xa9moire RAM: LPDDR4x-SDRAM /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 184 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 GAMING X AX 269 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair CM4X16GC3200C16W2E RGB (16Go DDR4 3200 PC25600) 59 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Emtec X250 Power Plus 512Go M.2 -46% 61 /xe2/x82/xac 99 32 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel ELK BAY CM11EBI58W /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae (VT-x) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT (VT-x) autorise une plate-forme mat/xc3/xa9rielle /xc3/xa0 se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilit/xc3/xa9 d/'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et emp/xc3/xaacher les baisses de productivit/xc3/xa9 qui en d/xc3/xa9couleraient, en isolant les op/xc3/xa9rations concern/xc3/xa9es sur une partition ad hoc. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version de Intel/xc2/xae Management Engine Firmware /nLe microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel/xc2/xae) utilise des capacit/xc3/xa9s de plate-forme int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es et des applications de gestion et de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 pour g/xc3/xa9rer /xc3/xa0 distance les actifs informatiques en r/xc3/xa9seau hors bande. /n /n Fr/xc3/xa9quence Turbo maxi /nLa fr/xc3/xa9quence Turbo maxi est la fr/xc3/xa9quence maximum d/'un m/xc3/xaame c/xc5/x93ur /xc3/xa0 laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel/xc2/xae Turbo Boost et, si elle est pr/xc3/xa9sente, la fonctionnalit/xc3/xa9 Intel/xc2/xae Thermal Velocity Boost. La fr/xc3/xa9quence est mesur/xc3/xa9e en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde. /n /n Admissibilit/xc3/xa9 de la plate-forme Intel/xc2/xae vPro/xe2/x84/xa2 /nLa plate-forme Intel vPro/xc2/xae est un ensemble de mat/xc3/xa9riel et de technologies utilis/xc3/xa9s pour construire des points de terminaison informatiques d/'entreprise offrant des performances haut de gamme, une s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e, une g/xc3/xa9rabilit/xc3/xa9 moderne et une plate-forme de grande stabilit/xc3/xa9. /n /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n Technologie Intel/xc2/xae Platform Trust Technology (Intel/xc2/xae PTT) /nLa technologie Intel/xc2/xae PTT (Intel/xc2/xae Platform Trust Technology) est une fonctionnalit/xc3/xa9 de plate-forme pour le stockage des informations d/'identification et la gestion des cl/xc3/xa9s utilis/xc3/xa9e par Windows 8* et Windows/xc2/xae 10. Intel/xc2/xae PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Mod/xc3/xa8le de processeur: i5-1135G7 Fabricant de processeur: Intel Lithographie du processeur: 10 nm Famille de processeur: Intel/xc2/xae Core/xe2/x84/xa2 i5 Nombre de coeurs de processeurs: 4 Bus informatique: 4 GT/s Nombre de threads du processeur: 8 Fr/xc3/xa9quence du processeur Turbo: 4,2 GHz M/xc3/xa9moire cache du processeur: 8 Mo TDP configurable vers le bas: 12 W Type de cache de processeur: Smart Cache Fr/xc3/xa9quence d/'enveloppe thermique faible configurable: 0,9 GHz Fr/xc3/xa9quence d/'enveloppe thermique /xc3/xa9lev/xc3/xa9e configurable: 2,4 GHz Enveloppe thermique /xc3/xa9lev/xc3/xa9e configurable: 28 W Types de m/xc3/xa9moires pris en charge par le processeur: LPDDR4x-SDRAM G/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de processeurs: 11e g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de processeurs Intel/xc2/xae Core/xe2/x84/xa2 i5 M/xc3/x89MOIRE Type de m/xc3/xa9moire interne: LPDDR4x ECC: Non Fr/xc3/xa9quence de la m/xc3/xa9moire: 4266 MHz Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: LPDDR4x-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Dual-channel M/xc3/xa9moire interne: 8 Go GRAPHIQUE Mod/xc3/xa8le d/'adaptateur graphique inclus: Intel Iris Xe Graphics Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Nombre d/'affichages pris en charge: 4 Nombre d/'affichages pris en charge par la carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: 4 Adaptateur de carte graphique distinct: Non Famille d/'adaptateur graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9: Intel Iris Xe Graphics R/xc3/x89SEAU Standards wifi: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) Standards wifi: 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax) Technologie de cabl/xc3/xa2ge: 10/100/1000Base-T(X) Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Oui Wifi: Oui LAN Ethernet: taux de transfert des donn/xc3/xa9es: 10,100,1000 CONNECTIVIT/xc3/x89 Quantit/xc3/xa9 d/'interface DisplayPorts: 1 Quantit/xc3/xa9 de ports Thunderbolt 4: 1 REPR/xc3/x89SENTATION / R/xc3/x89ALISATION Etat: Launched Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84713000 Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 8471500150 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 LOGICIEL Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows 10, 64-bit*|Windows 10 IoT Enterprise*|Linux* CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui /xc3/x89tats Idle: Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Non Intel/xc2/xae VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Programme Intel/xc2/xae Stable Image Platform Program (SIPP): Non Version du microprogramme ME d/'Intel/xc2/xae: 15 Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Software Guard Extensions (Intel/xc2/xae SGX): Non Technologie de vitalisation d/'Intel/xc2/xae (VT-x): Oui Technologie Intel/xc2/xae Platform Trust (Intel/xc2/xae PTT): Oui Intel/xc2/xae vPro/xe2/x84/xa2 Platform Eligibility: Non /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037205658 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401124 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n BKCM11EBI58W /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Connectivit/xc3/xa9: Wifi Norme M/xc3/xa9moire RAM: LPDDR4x-SDRAM /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X -10% 189 /xe2/x82/xac 99 169 /xe2/x82/xac 19 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 289 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Kingston KF432C16BBA/8 RGB (8Go DDR4 3200 PC25600) OEM 26 /xe2/x82/xac /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

Lire la suite Carte mère Intel NUC 11 Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version de Intel® Management Engine Firmware Le microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel®) utilise des capacités de plate-forme intégrées et des applications de gestion et de sécurité pour gérer à distance les actifs informatiques en réseau hors bande. Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) La technologie Intel® PTT (Intel® Platform Trust Technology) est une fonctionnalité de plate-forme pour le stockage des informations d'identification et la gestion des clés utilisée par Windows 8* et Windows® 10. Intel® PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Modèle de processeur: 6305 Fabricant de processeur: Intel Lithographie du processeur: 10 nm Famille de processeur: Intel® Celeron® Nombre de coeurs de processeurs: 2 Nombre de threads du processeur: 2 Mémoire cache du processeur: 4 Mo Fréquence du processeur: 1,8 GHz Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable: 1,8 GHz Enveloppe thermique élevée configurable: 15 W Types de mémoires pris en charge par le processeur: LPDDR4x-SDRAM MÉMOIRE ECC: Non Fréquence de la mémoire: 3733 MHz Types de mémoire pris en charge: LPDDR4x-SDRAM Mémoire interne: 4 Go GRAPHIQUE Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics Carte graphique intégrée: Non Nombre d'affichages pris en charge: 4 Adaptateur de carte graphique distinct: Non RÉSEAU Standards wifi: Wi-Fi 6 (802.11ax) Modèle du Bluetooth: 5.1 Bluetooth: Oui Wifi: Oui CONNECTIVITÉ Quantité de ports HDMI: 1 Quantité d'interface DisplayPorts: 1 Quantité de ports Thunderbolt 4: 1 REPRÉSENTATION / RÉALISATION Etat: Launched Code du système harmonisé: 84713000 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 LOGICIEL Systèmes d'exploitation compatibles: Windows 10, 64-bit*|Windows 10 IoT Enterprise*|Linux* CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui États Idle: Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui Les options intégrées disponibles: Non Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): Non Version du microprogramme ME d'Intel®: 15 Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui Technologie Intel® Platform Trust (Intel® PTT): Oui Intel® vPro™ Platform Eligibility: Non Code EAN 5032037205610 Référence produit 00401121 Référence constructeur BKCM11EBC4W Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 126 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 90 € 99 En savoir + Carte mère MSI MPG B550 GAMING PLUS - B550/AM4/ATX 164 € 99 En savoir + Carte mère MSI H510M-A PRO - H510/LGA1200/mATX 87 € 99 En savoir + Carte mère MSI PRO Z690-A DDR4 - Z690/LGA1700/DDR4/ATX 224 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

Lire la suite Carte mère Intel NUC 11 Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Version de Intel® Management Engine Firmware Le microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel®) utilise des capacités de plate-forme intégrées et des applications de gestion et de sécurité pour gérer à distance les actifs informatiques en réseau hors bande. Fréquence Turbo maxi La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde. Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. TPM Le module de plate-forme sécurisée (TPM) est un composant sur la carte mère pour PC de bureau. Il est conçu spécialement pour améliorer la sécurité de la plate-forme au-delà des capacités des logiciels actuels en fournissant un espace protégé pour les opérations clés et les autres tâches critiques en termes de sécurité. TPM utilise une protection matérielle comme logicielle pour protéger les clés de chiffrement et de signature quand elles sont les plus vulnérables, au cours des opérations où les clés sont utilisées sous forme de texte clair non chiffré. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Modèle de processeur: i5-1145G7 Fabricant de processeur: Intel Lithographie du processeur: 10 nm Famille de processeur: Intel® Core™ i5 Nombre de coeurs de processeurs: 4 Nombre de threads du processeur: 8 Fréquence du processeur Turbo: 4,4 GHz Mémoire cache du processeur: 8 Mo TDP configurable vers le bas: 12 W Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable: 1,1 GHz Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable: 2,6 GHz Enveloppe thermique élevée configurable: 28 W Types de mémoires pris en charge par le processeur: LPDDR4x-SDRAM Génération de processeurs: 11e génération de processeurs Intel® Core™ i5 MÉMOIRE Type de mémoire interne: LPDDR4x ECC: Non Fréquence de la mémoire: 4266 MHz Types de mémoire pris en charge: LPDDR4x-SDRAM Mémoire interne: 8 Go SUPPORT DE STOCKAGE Lecteur de cartes mémoires intégré: Non GRAPHIQUE Modèle d'adaptateur graphique inclus: Indisponible Carte graphique intégrée: Non Nombre d'affichages pris en charge: 4 Adaptateur de carte graphique distinct: Non Famille d'adaptateur graphique intégré: Intel Iris Xe RÉSEAU Standards wifi: Wi-Fi 6 (802.11ax) Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Oui Wifi: Oui LAN Ethernet: taux de transfert des données: 10,100,1000 CONNECTIVITÉ Quantité de ports HDMI: 1 Quantité d'interface DisplayPorts: 1 REPRÉSENTATION / RÉALISATION Puce TPM (Trusted Platform Module): Oui Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): 2.0 Etat: Launched Code du système harmonisé: 84713000 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 LOGICIEL Systèmes d'exploitation compatibles: Windows 10, 64-bit*|Windows 10 IoT Enterprise*|Linux* CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui États Idle: Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): Oui Version du microprogramme ME d'Intel®: 15 Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui Intel® vPro™ Platform Eligibility: Oui Code EAN 5032037205672 Référence produit 00401126 Référence constructeur BKCM11EBV58W Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 126 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 90 € 99 En savoir + Carte mère MSI MPG B550 GAMING PLUS - B550/AM4/ATX 164 € 99 En savoir + Carte mère MSI H510M-A PRO - H510/LGA1200/mATX 87 € 99 En savoir + Carte mère MSI PRO Z690-A DDR4 - Z690/LGA1700/DDR4/ATX 224 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

Lire la suite Carte mère Intel NUC 11 Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Version de Intel® Management Engine Firmware Le microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel®) utilise des capacités de plate-forme intégrées et des applications de gestion et de sécurité pour gérer à distance les actifs informatiques en réseau hors bande. Fréquence Turbo maxi La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde. Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. TPM Le module de plate-forme sécurisée (TPM) est un composant sur la carte mère pour PC de bureau. Il est conçu spécialement pour améliorer la sécurité de la plate-forme au-delà des capacités des logiciels actuels en fournissant un espace protégé pour les opérations clés et les autres tâches critiques en termes de sécurité. TPM utilise une protection matérielle comme logicielle pour protéger les clés de chiffrement et de signature quand elles sont les plus vulnérables, au cours des opérations où les clés sont utilisées sous forme de texte clair non chiffré. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Modèle de processeur: i7-1185G7 Fabricant de processeur: Intel Lithographie du processeur: 10 nm Famille de processeur: Intel® Core™ i7 Nombre de coeurs de processeurs: 4 Nombre de threads du processeur: 8 Fréquence du processeur Turbo: 4,8 GHz Mémoire cache du processeur: 12 Mo TDP configurable vers le bas: 12 W Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable: 1,2 GHz Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable: 3 GHz Enveloppe thermique élevée configurable: 28 W Types de mémoires pris en charge par le processeur: LPDDR4x-SDRAM Génération de processeurs: 11e génération de processeurs Intel® Core™ i7 MÉMOIRE Type de mémoire interne: LPDDR4x ECC: Non Fréquence de la mémoire: 4266 MHz Types de mémoire pris en charge: LPDDR4x-SDRAM Mémoire interne: 16 Go GRAPHIQUE Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel Iris Xe Graphics Carte graphique intégrée: Non Nombre d'affichages pris en charge: 4 Adaptateur de carte graphique distinct: Non RÉSEAU Standards wifi: Wi-Fi 6 (802.11ax) Bluetooth: Oui Wifi: Oui CONNECTIVITÉ Quantité de ports HDMI: 1 Quantité d'interface DisplayPorts: 1 Quantité de ports Thunderbolt 4: 1 CONNECTEURS D'EXTENSION Emplacements PCI: 3 REPRÉSENTATION / RÉALISATION Puce TPM (Trusted Platform Module): Oui Version de la puce TPM (Trusted Platform Module): 2.0 Etat: Launched Code du système harmonisé: 84713000 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 LOGICIEL Systèmes d'exploitation compatibles: Windows 10, 64-bit*|Windows 10 IoT Enterprise*|Linux* CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui États Idle: Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): Oui Les options intégrées disponibles: Non Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): Oui Version du microprogramme ME d'Intel®: 15 Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): Oui Intel® vPro™ Platform Eligibility: Oui Code EAN 5032037205719 Référence produit 00401127 Référence constructeur BKCM11EBV716W Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 126 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 90 € 99 En savoir + Carte mère MSI MPG B550 GAMING PLUS - B550/AM4/ATX 164 € 99 En savoir + Carte mère MSI H510M-A PRO - H510/LGA1200/mATX 87 € 99 En savoir + Carte mère MSI PRO Z690-A DDR4 - Z690/LGA1700/DDR4/ATX 224 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

Lire la suite Carte mère Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Contrôleur BMC intégré avec IPMI L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Configuration RAID RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. Module de téléadministration Intel® - Support Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée. Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct. Intel® Node Manager Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel® Xeon® Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui Série de produit: Intel® Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie MÉMOIRE Mémoire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 2133,2400,2666 Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de mémoire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour mémoire: 16 Vitesse d'horloge de la mémoire prise en charge (max): 2666 MHz CONTRÔLEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parallèle: Non pris en charge Carte graphique intégrée: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRIÈRE DES PORTS I/O (ENTRÉE/SORTIE) Nombre de ports série: 1 Quantité de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 RÉSEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACTÉRISTIQUES Carte mère chipset: Intel® C624 Elément de forme de carte mère: SSI EEB Systèmes d'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d'administration: Oui Code du système harmonisé: 84733020 CONNECTEURS D'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: Oui Les systèmes intégrés disponibles: Non Intel® Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Optane™ Memory Ready: Non DÉTAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la dernière commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations complémentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACTÉRISTIQUES Type de châssis: Tower Nombre de créneaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options intégrées disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 Révision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui Code EAN 5032037151016 Référence produit 00401217 Référence constructeur S2600STBR Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 134 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 - B550/AM4/ATX 149 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 159 € 99 En savoir + Carte mère Asus TUF GAMING B550-PLUS 154 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B660 GAMING X AX DDR4 - B660/LGA1700/DDR4/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 79 € 99 Produits associés En savoir + Mémoire PC Crucial 4Go DDR4 2400MHz PC19200 26 € 99 En savoir + Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 € 99 En savoir + Boîtier PC Cooler Master HAF 700 EVO H700E-IGNN-S00 Gris 497 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i3-10100 139 € 99 En savoir + Disque SSD Kingston SSDNow A400 240Go 22 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 184 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 GAMING X AX 269 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Vengeance LPX 16Go DDR4 2666MHz 44 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Emtec X250 Power Plus 512Go M.2 -46% 61 /xe2/x82/xac 99 32 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X -10% 189 /xe2/x82/xac 99 169 /xe2/x82/xac 19 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 289 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re MSI PRO B760-P WIFI DDR4 159 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 299 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur AMD Ryzen 7 5700X 179 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

i7 8700k Processeur 6 coeurs/12 threads - Socket Intel LGA 1151 - 3,7GHz/4,7Ghz. État : "Occasion" ce processeur a très peu servi il est donc comme neuf il fonctionne donc parfaitement et n'a jamais étais OC vendu dans sa boite d'origine qui est elle mème en super état ce pack ne contiens pas de ventirad ! envoi rapide soigné avec suivi a vos frais via la poste ! Infos essentielles Ensemble de produits 8e génération de processeurs Intel® Core™ i7 Nom du code Produits anciennement Coffee Lake Segment vertical Desktop N° du processeur i7-8700K état Discontinued Date de lancement Q4'17 Lithographie 14 nm éléments inclus Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Prix client conseillé $359.00 Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 3,70 GHz Fréquence Turbo maxi 4,70 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡ 4.70 GHz PDT 95 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-2666 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 41.6 GB/s Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® UHD 630 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.20 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096 x 2304@24Hz Résolution maximale (DP)‡ 4096 x 2304@60Hz Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 4096 x 2304@60Hz Prise en charge de DirectX* 12 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 ID de périphérique 0x3E92 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 3,0 Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package Sockets gérés FCLGA1151 Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡ Oui Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Oui Intel® 64 ‡ Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) Oui Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Oui Bit de verrouillage ‡ Oui Intel® Boot Guard Oui

Processeur CPU Intel Core i5-9400T (1,8 /3,4Ghz) socket LGA 1151 Spécifications du processeur Sockets gérés FCLGA1151 Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 6 Fréquence de base 1.80 GHz Fréquence Turbo maxi 3.40 GHz Cache 9 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡ 3.40 GHz PDT 35 W Fréquence PDT-down configurable 1.20 GHz PDT-down configurable 25 W Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-2666 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 41.6 GB/s Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® UHD 630 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.05 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096 x 2304@24Hz Résolution maximale (DP)‡ 4096 x 2304@60Hz Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 4096 x 2304@60Hz Prise en charge de DirectX* 12 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 ID de périphérique 0x3E92 Technologies avancées Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡ Oui Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Non Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non Intel® 64 ‡ Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) Oui Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non Bit de verrouillage ‡ Oui Intel® Boot Guard Oui

Infos essentielles Ensemble de produits 8e génération de processeurs Intel® Core™ i7 Nom du code Produits anciennement Coffee Lake Segment vertical Desktop N° du processeur i7-8700K état Discontinued Date de lancement Q4'17 Lithographie 14 nm éléments inclus Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Prix client conseillé $359.00 Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 3,70 GHz Fréquence Turbo maxi 4,70 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡ 4.70 GHz PDT 95 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-2666 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 41.6 GB/s Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® UHD 630 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.20 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096 x 2304@24Hz Résolution maximale (DP)‡ 4096 x 2304@60Hz Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 4096 x 2304@60Hz Prise en charge de DirectX* 12 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 ID de périphérique 0x3E92 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 3,0 Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package Sockets gérés FCLGA1151 Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡ Oui Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Oui Intel® 64 ‡ Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) Oui Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Oui Infos essentielles Ensemble de produits 8e génération de processeurs Intel® Core™ i7 Nom du code Produit

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 2,80 GHz Fréquence Turbo maxi 4,80 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.80 GHz PDT 65 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Processeur graphique Graphiques de processeur Intel® UHD Graphics 750 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.30 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Unités d'exécution 32 Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4) 4096x2160@60Hz Résolution maximale (DP) 5120 x 3200 @60Hz Résolution maximale (eDP - écran plat intégré) 5120 x 3200 @60Hz Prise en charge de DirectX* 12.1 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge 3 ID de périphérique 0x4C8B Prise en charge d'OpenCL 3.0 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Oui Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500102

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 3,90 GHz Fréquence Turbo maxi 4,90 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.90 GHz PDT 125 W Fréquence PDT-down configurable 3.60 GHz PDT-down configurable 95 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Processeur graphique Graphiques de processeur Intel® UHD Graphics 750 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.30 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Unités d'exécution 32 Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4) 4096x2160@60Hz Résolution maximale (DP) 5120 x 3200 @60Hz Résolution maximale (eDP - écran plat intégré) 5120 x 3200 @60Hz Prise en charge de DirectX* 12.1 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge 3 ID de périphérique 0x4C8A Prise en charge d'OpenCL* 3.0 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019A TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Oui Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500100

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 8 Nb. de threads 16 Fréquence de base 3,50 GHz Fréquence Turbo maxi 5,30 GHz Fréquence Intel® Thermal Velocity Boost 5.30 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,20 GHz Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡ 5.10 GHz PDT 125 W Fréquence PDT-down configurable 3.00 GHz PDT-down configurable 95 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Processeur graphique Graphiques de processeur Intel® UHD Graphics 750 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.30 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Unités d'exécution 32 Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@60Hz Résolution maximale (DP) 5120 x 3200 @60Hz Résolution maximale (eDP - écran plat intégré)‡ 5120 x 3200 @60Hz Prise en charge de DirectX* 12.1 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge 3 ID de périphérique 0x4C8A Prise en charge d'OpenCL* 3.0 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019A Température Intel® Thermal Velocity Boost 70 °C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Oui Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Oui Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500092 Avis Julien J.

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 2,60 GHz Fréquence Turbo maxi 4,40 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.40 GHz PDT 65 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Processeur graphique Graphiques de processeur Intel® UHD Graphics 730 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.30 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Unités d'exécution 24 Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4) 4096x2160@60Hz Résolution maximale (DP) 5120 x 3200 @60Hz Résolution maximale (eDP - écran plat intégré) 5120 x 3200 @60Hz Prise en charge de DirectX* 12.1 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge 3 ID de périphérique 0x4C8B Prise en charge d'OpenCL 3.0 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500104

Infos essentielles Ensemble de produits 4e génération de processeurs Intel® Core™ i5 Nom du code Produits anciennement Haswell Segment vertical Desktop N° du processeur i5-4570T état Discontinued Date de lancement Q2'13 Interruption inattendue 07/14/2017 Lithographie 22 nm Prix client conseillé $195.00 Spécifications de performance Nb. de cœurs 2 Nb. de threads 4 Fréquence de base 2,90 GHz Fréquence Turbo maxi 3,60 GHz Cache 4 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 5 GT/s PDT 35 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB Types de mémoire DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® HD 4600 Fréquence graphique de base 200 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.15 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 2 GB Sortie graphique eDP/DP/HDMI/VGA Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Résolution maximale (DP)‡ 3840x2160@60Hz Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 3840x2160@60Hz Résolution maximale (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Prise en charge de DirectX* 11.2/12 Prise en charge de OpenGL* 4.3 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface) Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 ID de périphérique 0x412 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express Up to 3,0 Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package Sockets gérés FCLGA1150 Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2013A TCASE 66.35°C Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Oui Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non Intel® 64 ‡ Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Technologie Intel® My WiFi Oui états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui Programme Intel® Stable Image Platform Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Oui Bit de verrouillage ‡ Oui Technologie antivol Oui