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Agenda Électronique Palm Computing Platform. État : Bon état Service de livraison : Livraison en Relais Mondial Relay Fonctionne, quelques traces d'usure (voir photos) Piles non incluses  La pochette sent un peu la cave.

Jamais utilisé, non compatible avec mon matériel Processeur Intel® Core™ i7-5775C Infos essentielles - Ensemble de produits 5e génération de processeurs Intel® Core™ i7 - Nom du code Broadwell - Segment vertical Desktop - N° du processeur i7-5775C - Date de lancement Q2'15 - Lithographie 14 nm - Prix client conseillé$366.00 - $377.00 Spécifications de performance - Nb. de cœurs 4 - Nb. de threads 8 - Fréquence de base 3,30 GHz - Fréquence Turbo maxi 3,70 GHz - Cache 6 MB - Vitesse du bus 5 GT/s - PDT 65 W - Fréquence PDT-down configurable 2.20 GHz - PDT-down configurable 37 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponibles Non - Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB - Types de mémoire DDR3L-1333/1600 @ 1.5V - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® Iris® Pro 6200 - Fréquence graphique de base 300 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 1.15 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 32 GB - eDRAM 128 MB - Sortie graphique eDP/DP/HDMI/DVI/VGA - Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (VGA)‡ 1920x1200@60Hz - Prise en charge de DirectX* 11.2 - Prise en charge de OpenGL* 4.3 - Technologie Intel® Quick Sync Video Oui - Technologie Intel InTru 3D Oui - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface) Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Oui - technologie Intel® Clear Video Oui - Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 - ID de périphérique 0x1622 Options d'extension - évolutivité 1S Only - Révision PCI Express 3,0 - Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA1150 - Configuration processeur(s) maxi 1 - Spécifications de la solution thermique PCA 2013D - Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Oui - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - Technologie sans fil WiMAX 4G Non - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Technologie Intel® Virtualization for Itanium® (VT-i) Non - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui - Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Secure Key Oui - Intel® OS Guard Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non - Bit de verrouillage ‡ Oui - Technologie antivol Oui

En bon état. Testé. Pas encore retiré de la configuration dont ont été prises les photos pour les tests. Mais une mise à jour suivra avec les photos du processeur lui même. Infos essentielles - Ensemble de produits 6e génération de processeurs Intel® Core™ i5 - Nom du code Produits anciennement Skylake - Segment vertical Desktop - N° du processeur i5-6400T - état Discontinued - Date de lancement Q3'15 - Lithographie 14 nm - éléments inclus Thermal Solution - E98290 - Prix client conseillé$182.00 Spécifications du processeur - Nb. de cœurs 4 - Nb. de threads 4 - Fréquence de base 2,20 GHz - Fréquence Turbo maxi 2,80 GHz - Cache 6 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus 8 GT/s - PDT 35 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponibles Non - Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 64 GB - Types de mémoire DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 34.1 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® HD 530 - Fréquence graphique de base 350 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 950 MHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB - Sortie graphique eDP/DP/HDMI/DVI - Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz - Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡ 4096x2304@60Hz - Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 4096x2304@60Hz - Résolution maximale (VGA)‡ N/A - Prise en charge de DirectX* 12 - Prise en charge de OpenGL* 4.5 - Technologie Intel® Quick Sync Video Oui - Technologie Intel InTru 3D Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Oui - technologie Intel® Clear Video Oui - Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 - ID de périphérique 0x1912 Options d'extension - évolutivité 1S Only - Révision PCI Express 3,0 - Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA1151 - Configuration processeur(s) maxi 1 - Spécifications de la solution thermique PCG 2015A (35W) - TCASE 66°C - Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡ Non - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui - Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Secure Key Oui - Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME - Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) Oui - Intel® OS Guard Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non - Bit de verrouillage ‡ Oui - Intel® Boot Guard Oui

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 2,60 GHz Fréquence Turbo maxi 4,40 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.40 GHz PDT 65 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500105

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 2,60 GHz Fréquence Turbo maxi 4,40 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.40 GHz PDT 65 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Processeur graphique Graphiques de processeur Intel® UHD Graphics 730 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.30 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Unités d'exécution 24 Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4) 4096x2160@60Hz Résolution maximale (DP) 5120 x 3200 @60Hz Résolution maximale (eDP - écran plat intégré) 5120 x 3200 @60Hz Prise en charge de DirectX* 12.1 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge 3 ID de périphérique 0x4C8B Prise en charge d'OpenCL 3.0 Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500104

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 12 Fréquence de base 3,90 GHz Fréquence Turbo maxi 4,90 GHz Cache 12 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.90 GHz PDT 125 W Fréquence PDT-down configurable 3.60 GHz PDT-down configurable 95 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Non Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500101

Processeur Intel Core I3-4130 Testé OK-Vendu sous pochette antistatique Vendu seul, sans ventirad ni pâte thermique Infos essentielles - Ensemble de produits 4e génération de processeurs Intel® Core™ i3 - Nom du code Produits anciennement Haswell - Segment vertical Desktop - N° du processeur i3-4130 - État Discontinued - Date de lancement Q3'13 - Lithographie 22 nm Performances - Nb. de cœurs 2 - Nb. de threads 4 - Fréquence de base 3,40 GHz - Cache 3 MB SmartCache - Vitesse du bus 5 GT/s DMI2 - PDT 54 W Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB - Types de mémoire DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Oui Processeur graphique - Processeur graphique ‡ Cœur graphique Intel® HD 4400 - Fréquence graphique de base 350 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 1.15 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 2 GB - Sortie graphique eDP/DP/HDMI/DVI/VGA - Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (eDP – Écran plat intégré)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (VGA)‡ 1920x1200@60Hz - Prise en charge de DirectX* 11.1/12 - Prise en charge de OpenGL* 4.3 - Technologie Intel® Quick Sync Video Oui - Technologie Intel® InTru™ 3D Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Oui - Nb. d'écrans pris en charge ‡ 3 - ID de périphérique 0x41E Options d'extension - Évolutivité 1S Only - Révision PCI Express Up to 3,0 - Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA1150 - Configuration processeur(s) maxi 1 - Spécifications de la solution thermique PCG 2013C - TCASE 72°C - Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm - Options de bas niveau d'halogènes disponibles Yes Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ Non - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d) ‡ Non - Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - États d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non - Bit de verrouillage ‡ Oui

Bon état testé ok Infos essentielles - Ensemble de produits 6e génération de processeurs Intel® Core™ i3 - Nom du code Produits anciennement Skylake - Segment vertical Desktop - N° du processeur i3-6100 - état Launched - Date de lancement Q3'15 - Lithographie 14 nm - éléments inclus Thermal Solution - E97379 - Conditions d'utilisation Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet - Prix client conseillé$117.00 Spécifications du processeur - Nb. de cœurs 2 - Nb. de threads 4 - Fréquence de base 3,70 GHz - Cache 3 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus 8 GT/s - PDT 51 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponibles Oui - Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 64 GB - Types de mémoire DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 34.1 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Oui Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® HD 530 - Fréquence graphique de base 350 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 1.05 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB - Sortie graphique eDP/DP/HDMI/DVI - Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz - Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡ 4096x2304@60Hz - Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 4096x2304@60Hz - Résolution maximale (VGA)‡ N/A - Prise en charge de DirectX* 12 - Prise en charge de OpenGL* 4.5 - Technologie Intel® Quick Sync Video Oui - Technologie Intel InTru 3D Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Oui - technologie Intel® Clear Video Oui - Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 - ID de périphérique 0x1912 Options d'extension - évolutivité 1S Only - Révision PCI Express 3,0 - Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA1151 - Configuration processeur(s) maxi 1 - Spécifications de la solution thermique PCG 2015C (65W) - TCASE 65°C - Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡ Non - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ Non - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui - Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Secure Key Oui - Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME - Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) Oui - Intel® OS Guard Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non - Bit de verrouillage ‡ Oui - Intel® Boot Guard Oui

PROCESSEUR INTEL CORE I3-4130 3 MO DE CACHE 3,40 GHZ 2 COEURS 4 THREADS OCCASION. État : "Occasion" Service de livraison : Colissimo Bonjour, je vends ce processeur en parfaits états de marche suite au changement de ce dernier pour un i7. Vendu tel que présenter sur les photos de l'annonce. Cordialement. Ci-dessous les caractéristiques techniques du processeur: Infos essentielles 4e génération de processeurs Intel® Core™ i3   Nom du code Produits anciennement Haswell   Segment vertical Desktop   N° du processeur i3-4130   état Discontinued   Date de lancement Q3'13   Lithographie 22 nm   Prix client conseillé $117.00 Spécifications de performance Nb. de cœurs 2   Nb. de threads 4   Fréquence de base 3,40 GHz   Cache 3 MB Intel® Smart Cache   Vitesse du bus 5 GT/s   PDT 54 W   Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non   Fiche technique Découvrez-la dès maintenant   Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB   Types de mémoire DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V   Nb. max. de canaux mémoire 2   Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s   Mémoire ECC prise en charge ‡ Oui   Processeur graphique Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® HD 4400   Fréquence graphique de base 350 MHz   Fréquence graphique dynamique maxi 1.15 GHz   Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 2 GB   Sortie graphique eDP/DP/HDMI/DVI/VGA   Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz   Résolution maximale (DP)‡ 3840x2160@60Hz   Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 3840x2160@60Hz   Résolution maximale (VGA)‡ 1920x1200@60Hz   Prise en charge de DirectX* 11.1/12   Prise en charge de OpenGL* 4.3   Technologie Intel® Quick Sync Video Oui   Technologie Intel InTru 3D Oui   Technologie Intel® Clear Video HD Oui   Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3   ID de périphérique 0x41E   Options d'extension évolutivité 1S Only   Révision PCI Express Up to 3,0   Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4   Nb. de voies PCI Express max. 16   Spécifications du package Sockets gérés FCLGA1150   Configuration processeur(s) maxi 1   Spécifications de la solution thermique PCG 2013C   TCASE 72°C   Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm   Technologies avancées Technologie Intel® Turbo Boost ‡ Non   Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non   Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Oui   Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui   Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties(VT-d) ‡ Non   Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables depagination (Extended Page Tables) ‡ Oui   Intel® Transactional Synchronization Extensions – NewInstructions Non   Intel® 64 ‡ Oui   Jeux d'instructions 64-bit   Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2   états d'inactivité Oui   Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui   Technologies de surveillance thermique Oui   Programme Intel® Stable Image Platform Non   Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui   Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non   Bit de verrouillage ‡ Oui

infos essentielles - Ensemble de produits 4e génération de processeurs Intel® Core™ i5 - Nom du code Produits anciennement Haswell - Segment vertical Desktop - N° du processeur i5-4460 - état Discontinued - Date de lancement Q2'14 - Interruption inattendue 07/14/2017 - Lithographie 22 nm Spécifications de performance - Nb. de cœurs 4 - Nb. de threads 4 - Fréquence de base 3.20 GHz - Fréquence Turbo maxi 3.40 GHz - Cache 6 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus 5 GT/s - PDT 84 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponibles Non - Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB - Types de mémoire DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® HD 4600 - Fréquence graphique de base 350 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 1.10 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 2 GB - Sortie graphique eDP/DP/HDMI/VGA - Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 3840x2160@60Hz - Résolution maximale (VGA)‡ 1920x1200@60Hz - Prise en charge de DirectX* 11.2/12 - Prise en charge de OpenGL* 4.3 - Technologie Intel® Quick Sync Video Oui - Technologie Intel InTru 3D Oui - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface) Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Oui - Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 - ID de périphérique 0x412 Options d'extension - évolutivité 1S Only - Révision PCI Express Up to 3.0 - Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 - Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA1150 - Configuration processeur(s) maxi 1 - Spécifications de la solution thermique PCG 2013D - TCASE 72.72°C - Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - Technologie Intel® My WiFi Oui - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui - Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Secure Key Oui - Intel® OS Guard Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non - Bit de verrouillage ‡ Oui - Technologie antivol Oui

Intel i3 4170T CPU - 3.20GHz – 2 Cœurs 4 Threads – FCLGA1150 État: Occasion, testé+ fonctionne parfaitement. Je le vends car j’ai acheté un processeur plus puissant à la place. Infos essentielles ·        Ensemble de produits 4e génération de processeurs Intel® Core™ i3 ·        Nom du code Produits anciennement Haswell ·        Segment vertical Desktop ·        N° du processeur i3-4170T ·        Etat Discontinued ·        Date de lancement Q1'15 ·        Lithographie 22 nm ·        Prix client conseillé $117.00 Spécifications de performance ·        Nb. de cœurs 2 ·        Nb. de threads 4 ·        Fréquence de base 3,20 GHz ·        Cache 3 MB ·        Vitesse du bus 5 GT/s ·        PDT 35 W Spécifications de la mémoire ·        Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB ·        Types de mémoire DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V ·        Nb. max. de canaux mémoire 2 ·        Bande passante mémoire maxi 25.6 GB/s ·        Mémoire ECC prise en charge ‡Oui Processeur graphique ·        Graphiques de processeur ‡Cœur graphique Intel® HD 4400 ·        Fréquence graphique de base 200 MHz ·        Fréquence graphique dynamique maxi 1.15 GHz ·        Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 2 GB ·        Sortie graphique DP/DP/HDMI/DVI/VGA ·        Résolution maximale (HDMI 1.4)‡4096x2304@24Hz ·        Résolution maximale (DP)‡3840x2160@60Hz ·        Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡3840x2160@60Hz ·        Résolution maximale (VGA)‡1920x1200@60Hz ·        Prise en charge de DirectX*11.1/12 ·        Prise en charge de OpenGL*4.3 ·        Technologie Intel® Quick Sync Video Oui ·        Technologie Intel InTru 3D Oui ·        Technologie Intel® Clear Video HD Oui ·        Nbre d'écrans pris en charge ‡3 ·        ID de périphérique 0x41E Options d'extension ·        Evolutivité 1S Only ·        Révision PCI Express Up to 3,0 ·        Configurations PCI Express ‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 ·        Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package ·        Sockets gérés FCLGA1150 ·        Configuration processeur(s) maxi 1 ·        Spécifications de la solution thermique PCG 2013A ·        TCASE 66.4°C ·        Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées ·        Technologie Intel® Turbo Boost ‡Non ·        Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Non ·        Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Oui ·        Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui ·        Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Non ·        Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination(Extended Page Tables) ‡Oui ·        Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non ·        Intel® 64 ‡Oui ·        Jeux d'instructions 64-bit ·        Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel®AVX2 ·        états d'inactivité Oui ·        Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui ·        Technologies de surveillance thermique Oui ·        Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité ·        Nouvelles instructions Intel® AES Oui ·        Secure Key Oui ·        Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Non Bit de verrouillage ‡Oui

Processeur CPU Intel Core i5-9400T (1,8 /3,4Ghz) socket LGA 1151 Spécifications du processeur Sockets gérés FCLGA1151 Nb. de cœurs 6 Nb. de threads 6 Fréquence de base 1.80 GHz Fréquence Turbo maxi 3.40 GHz Cache 9 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡ 3.40 GHz PDT 35 W Fréquence PDT-down configurable 1.20 GHz PDT-down configurable 25 W Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-2666 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 41.6 GB/s Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® UHD 630 Fréquence graphique de base 350 MHz Fréquence graphique dynamique maxi 1.05 GHz Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096 x 2304@24Hz Résolution maximale (DP)‡ 4096 x 2304@60Hz Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 4096 x 2304@60Hz Prise en charge de DirectX* 12 Prise en charge de OpenGL* 4.5 Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Technologie Intel InTru 3D Oui Technologie Intel® Clear Video HD Oui technologie Intel® Clear Video Oui Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 ID de périphérique 0x3E92 Technologies avancées Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡ Oui Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Non Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non Intel® 64 ‡ Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) Oui Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non Bit de verrouillage ‡ Oui Intel® Boot Guard Oui

Processeur CPU Intel Core i5-8400T (1,70 / 3,30Ghz Turbo) socket LGA 1151 Spécifications du processeur - Nb. de cœurs 6 - Nb. de threads 6 - Fréquence de base 1,70 GHz - Fréquence Turbo maxi 3,30 GHz - Cache 9 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus 8 GT/s - Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0‡ 3.30 GHz - PDT 35 W - Fréquence PDT-down configurable 1.20 GHz - PDT-down configurable 25 W - Sockets gérés FCLGA1151 Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB - Types de mémoire DDR4-2666 - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 41.6 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® UHD 630 - Fréquence graphique de base 350 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 1.05 GHz - Mémoire vidéo maxi du sous-ensemble graphique 64 GB - Prise en charge de 4K Yes, at 60Hz - Résolution maximale (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz - Résolution maximale (DP)‡ 4096x2304@60Hz - Résolution maximale (eDP – écran plat intégré)‡ 4096x2304@60Hz - Prise en charge de DirectX* 12 - Prise en charge de OpenGL* 4.5 - Technologie Intel® Quick Sync Video Oui - Technologie Intel InTru 3D Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Oui - technologie Intel® Clear Video Oui - Nbre d'écrans pris en charge ‡ 3 - ID de périphérique 0x3E92 Technologies avancées - Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡ Oui - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Non - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui - Programme Intel® Stable Image Platform Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Secure Key Oui - Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME - Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) Oui - Intel® OS Guard Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non - Bit de verrouillage ‡ Oui - Intel® Boot Guard Oui

Détails techniques Spécifications du processeur Rocket Lake Nb. de cœurs 8 Nb. de threads 16 Fréquence de base 2,50 GHz Fréquence Turbo maxi 4,90 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 4,90 GHz Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 4.80 GHz PDT 65 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge No Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express ‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Non Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500099

Détails techniques Spécifications du processeur Nb. de cœurs 8 Nb. de threads 16 Fréquence de base 3,50 GHz Fréquence Turbo maxi 5,30 GHz Fréquence Intel® Thermal Velocity Boost 5.30 GHz Cache 16 MB Intel® Smart Cache Vitesse du bus 8 GT/s Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,20 GHz Fréquence de la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 5.10 GHz PDT 125 W Fréquence PDT-down configurable 3.00 GHz PDT-down configurable 95 W Infos supplémentaires Options embarquées disponibles Non Spécifications de la mémoire Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 128 GB Types de mémoire DDR4-3200 Nb. max. de canaux mémoire 2 Bande passante mémoire maxi 50 GB/s Mémoire ECC prise en charge Non Options d'extension évolutivité 1S Only Révision PCI Express 4,0 Configurations PCI Express Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Nb. de voies PCI Express max. 20 Spécifications du package Configuration processeur(s) maxi 1 Spécifications de la solution thermique PCG 2019A Température Intel® Thermal Velocity Boost 70 °C TJUNCTION 100°C Taille du conditionnement 37.5 mm x 37.5 mm Technologies avancées Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui Intel® Thermal Velocity Boost Oui Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2,0 Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ Non Technologie Intel® Hyper-Threading Oui Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) Oui Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) Oui Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) Oui Intel® 64 Oui Jeux d'instructions 64-bit Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 états d'inactivité Oui Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui Technologies de surveillance thermique Oui Technologie Intel® de protection de l'identité Oui Programme Intel® Stable Image Platform Non Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0 Oui Sécurité et fiabilité Nouvelles instructions Intel® AES Oui Secure Key Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non Intel® OS Guard Oui Technologie Intel® Trusted Execution Technology Non Bit de verrouillage Oui Intel® Boot Guard Oui Référence produit 00500093