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Workstation gen


Liste des meilleures ventes workstation gen

Saint Flour-Cantal (Cantal)
Bonjour, Je vends a contrec?ur ce pc portable qui convient pour du traitement informatique aussi bien qu'en gaming/gamer, il n'aura aucune difficulté pour tout faire tourner en ultra, le Ray tracing est possible sur les jeux (tester sur cyberpunk 144 FPS constant / en branchement sur secteur évidemment). Il possède encore sa garantie sur le site auquel il a été acheté, 2 ans de garantie donc il reste 13 mois pour être exact, le pc a été acheté le 30 mars 2021. Facture à l'appui. Voici sa fiche technique: Taille de l'écran 43,9 cm (17,3 po) Résolution d'affichage 1920 x 1080 pixels Intel® Core? i7 10th- gen RAM installée 32 GO (RAM maximale prise en charge 128 GO) 2.3 ghz - 16 Cpu Capacité totale de stockage 512 GO SSD Carte graphique dédiée NVIDIA Quadro RTX 4000 8 GO GDDR6 + Chipset graphique Sous windows 10 pro avec licence officielle, possibilité de passer sous win 11. Compris avec l'odinateur / une sacoche TARGUS professionnelle / souris logitech Rival 600/ Tapis Corsaire / Chargeur du pc en Parfait état. Je privilégie un enlèvement à mon domicile après essai. Pas de paiement via le site envoi soigné en accusé de réception en france metropolitaine avec assurance pour valeur 2600 euros = 40 euros (chronopost) Si envoi,le paiement sera fait par virement(immédiat) ou chèque(15 jours de délai d'encaissement) n'hésitez pas à me contacter pour de plus amples informa Informatique neuf à vendre à Saint-Flour (15100): matériel informatique à acheter dans le Cantal (15)
2.600 €
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France (Toutes les villes)
Le HP Z2 Tower G9 Workstation 996l7et est un ordinateur de bureau haut de gamme conçu pour répondre aux besoins des professionnels exigeants en matière de performance et de fiabilité. Avec son processeur Intel Core i7-14700K, ce workstation offre une puissance de calcul exceptionnelle, grâce à sa cadence de 1.5 GHz et sa technologie Raptor Lake, qui assure une efficacité énergétique optimale tout en maintenant des performances élevées. La mémoire de travail est d'une capacité de 32 Go DDR4, ce qui permet de gérer des applications lourdes et des tâches multitâches sans congestion, assurant une fluidité inégalée dans les logiciels de conception assistée par ordinateur (CAO), la vidéo, l'audio et bien d'autres domaines professionnels. Le disque dur de 1 To SATA offre un espace de stockage ample pour sauvegarder vos fichiers, projets et données, tout en bénéficiant des temps d'accès rapides et la fiabilité caractéristiques des disques SATA. Si vous êtes en quête de vitesse supplémentaire, le HP Z2 Tower G9 est également équipé de ports SSD pour une expansion de stockage rapide et performante. L'esthétique du HP Z2 Tower G9 est aussi soignée que ses spécifications techniques. Avec sa conception compacte et son fini robuste, cet ordinateur s'intègre parfaitement dans tout environnement professionnel, qu'il soit placé sur un bureau ou dans un espace de travail plus restreint. En termes de connectivité, ce workstation est doté de ports à haute vitesse, y compris des ports USB 3.2 Gen 2, USB Type-C et Ethernet RJ-45, pour une connectivité sans faille avec tous vos périphériques et réseaux. La plateforme HP Z2 Tower G9 est également réputée pour sa compatibilité avec une gamme étendue d'accessoires et de composants, ce qui en fait un système hautement personnalisable et évolutif. Que vous soyez dans le domaine de la création graphique, du développement informatique, de la recherche scientifique ou de l'ingénierie, le HP Z2 Tower G9 Workstation 996l7et est le partenaire idéal pour relever vos défis quotidiens. Code EAN: 0198122813896 En-tête / Fabricant: HP Titre: Hp Z2 Tower G9 Workstation 996l7et intel I7-14700k, 32gb Ram, 1000gb MFP / Disque dur / Capacité: 1 To Processeur marque type: Intel Core i7 RAM Capacité: 32 Go DDR4 Processeur Cadence: 1.5 GHz En savoir plus
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Découvrez le HP Z2 Mini G9 Workstation, une puissante solution d'ordinateur de bureau conçue pour les professionnels exigeants dans les domaines de la création graphique, de l'ingénierie et de la simulation. Ce Mini Workstation est une incarnation compacte de performance et de robustesse, offrant une expérience inégalée grâce à son processeur Intel Core i7-13700. Caractéristiques clés: - Processeur: Le cœur de cette machine est le processeur Intel Core i7-13700, doté d'une cadence de base de 1.5 GHz et pouvant atteindre des fréquences allant jusqu'à 5 GHz grâce à la technologie Turbo Boost. Cette puissance de calcul permettra de gérer les applications les plus exigeantes avec une fluidité et une rapidité exceptionnelles. - Mémoire: Avec 16 Go de mémoire DDR4 RAM, le HP Z2 Mini G9 assure une multitâche efficace et une gestion optimale des applications lourdes, que ce soit en matière de modélisation 3D, de vidéo ou de simulations complexes. - Stockage: Le dispositif de stockage est doté d'un SSD de 512 Go, offrant des vitesses de lecture et d'écriture élevées pour un accès rapide aux données et une charge rapide du système d'exploitation et des applications. Un disque dur supplémentaire de 1 To est également inclus pour une capacité de stockage plus large. - Graphisme: Le HP Z2 Mini G9 est équipé d'une carte graphique puissante, permettant de bénéficier d'une expérience graphique fluide et d'une bonne performance en 3D, idéale pour les applications professionnelles de conception et de visualisation. - Connectivité: Cette machine est équipée de nombreux ports pour une connectivité complète: USB 3.2 Gen 2, USB Type-C, HDMI, Ethernet RJ45, et Wi-Fi 6 pour une connexion réseau sans fil à haut débit. - Conception: Malgré sa puissance, le HP Z2 Mini G9 se distingue par sa petite taille, rendant son intégration facile dans les espaces de travail limités, comme les bureaux de création ou les laboratoires de recherche. - Fiabilté et durabilité: HP Z2 Mini G9 est conçu pour résister aux environnements professionnels, avec des matériaux et des composants robustes qui garantissent une longévité et une fiabilité inégalées. - Système d'exploitation: Ce workstation est livré avec le système d'exploitation Windows 11 Pro, offrant une interface utilisateur intuitive et une sécurité renforcée pour une expérience de travail sécurisée et productive. En résumé, le HP Z2 Mini G9 Workstation est une solution d'ordinateur de bureau haut de gamme, conçue pour répondre aux besoins des professionnels qui recherchent à la fois performance, espace de travail compact et fiabilité. C'est un choix idéal pour les designers, les ingénieurs et les artistes qui veulent pousser les limites de leur créativité sans se priver de la robustesse et de la précision nécessaires pour leurs projets les plus ambitieux. En savoir plus
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Lucé-Orne (Orne)
HP Workstation Z230 I7-4790 3.6 Ghz 8 Go 240 SSD 1 To HDD + Nvidia K620 Windows 10 SSD 240 Go NEUF Envoi gratuit en France par USP en ce moment pendant le confinement Marque: HP Modèle: Workstation Z230 Processeur: Intel I7-4790 Core™ i7 4TH GEN Vitesse du processeur (GHz): 3,6 Marque du processeur: Intel Mémoire (Go): 16 (4x 4Go) Type mémoire: DDR3 Capacité de stockage (Go): 240 Go NEUF Type de stockage: SSD Capacité de stockage (Go): 1 To Type de stockage: Seagate Desktop SSHD 1 To Carte graphique: NVIDIA Quadro K620, avec 2 Go en GDDR3 Système d'exploitation: Windows 10 Professional 64-bit Interfaces: 1 x Audio: entrée ligne 1 x Audio: sortie ligne 1 x Audio: casque en façade 1 x Audio: Casque microphone en façade USB 3.0: Total 4 USB 2.0: Total 6  1 x Ethernet (RJ-45) 1x port COM 1 x DisplayPort 1 x DVI !! N'hésitez pas à nous contacter pour plus de renseignement ou pour toute question. Faites nous une offre !!
390 €
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France (Toutes les villes)
Découvrez le HP Z2 Tower G9 Workstation, un ordinateur de bureau conçu pour répondre aux besoins des professionnels exigeants en termes de performance et de fiabilité. Ce modèle, identifié par le code EAN 0198122823420, est fabriqué par HP, un leader mondial dans la production d'équipements informatiques. Caractéristiques du Processeur: Le cœur de cette machine est le processeur Intel Core i7-14700K, une puissance de calcul qui fonctionne à une cadence de base de 3.6 GHz et peut atteindre des fréquences allant jusqu'à 5.4 GHz grâce à la sur-clockage. Ce processeur est idéal pour les applications gourmandes en ressources et les tâches multithread qui nécessitent de la puissance de traitement sans faille. Mémoire de travail: La mémoire vive est constituée de modules DDR4 de 32 Go, offrant une capacité mémoire ample pour gérer des applications lourdes et des jeux vidéo, tout en assurant une fluidité et une réactivité sans égale. Cette configuration mémoire est parfaite pour les professionnels qui travaillent avec des logiciels de graphisme, de modélisation 3D ou qui effectuent des analyses de données volumineuses. Stockage: Le HP Z2 Tower G9 est équipé d'un disque dur de 1 To, offrant un espace de stockage generux pour sauvegarder vos fichiers, applications et projets. Ce disque dur est rapide et fiable, permettant de gérer les opérations de base et de stocker des données importantes avec sécurité. Caractéristiques Graphiques: La carte graphique intégrée offre des performances graphiques solides, ce qui en fait un choix judicieux pour les utilisateurs qui ont besoin de capacités de visualisation décentes sans nécessiter une carte graphique externe. Connectivité: Cet ordinateur de bureau se dote de nombreux ports pour une connectivité complète: plusieurs ports USB (USB 3.2 Gen 1 et USB Type-C), des sorties audio, une prise RJ45 pour l'accès à Internet et à réseau local, et bien d'autres pour connecter tous vos périphériques. Design et Ergonomie: Le HP Z2 Tower G9 a été pensé pour s'intégrer harmonieusement dans votre espace de travail. Son design est à la fois élégant et robuste, avec une structure qui promet durabilité et une esthétique qui s'adapte à l'environnement professionnel. Système d'exploitation: Cet ordinateur est livré avec le système d'exploitation Windows 10 Pro, offrant une expérience utilisateur riche et fonctionnelle, avec des fonctionnalités avancées pour les entreprises et les professionnels. Garantie: HP offre une garantie de 3 ans sur ce modèle, assurant une assistance technique et un support en cas de problème avec le matériel. Avec le HP Z2 Tower G9 Workstation, vous bénéficiez d'une puissance de calcul, d'une capacité mémoire élevée, d'un stockage confiable et d'une connectivité sans faille, tout cela dans un ensemble qui incarne la qualité et l'innovation HP. C'est le choix idéal pour les professionnels qui exigent de la performance et de la fiabilité de leur ordinateur de bureau. En savoir plus
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Paris (Paris)
CPU INTEL 10th GEN COMET-LAKE OCTA 8-CORE: i7-10700K 5.10GHZ TURBO K-SERIES FULLY UNLOCKED PROCESSOR: OCTA 8-CORE, 16-THREADS, 16-MB INTEL® SMART CACHE  OPERATING SYSTEM: WINDOWS 10 PRO 64-BIT  INTEL COMET-LAKE 10th GEN LGA-1200 ACER PREDATOR Z490 MOTHERBOARD: CERTIFIED 8K 4K & VR-READY, M.2 NVMe SSD SLOT, 4 x DDR4 DIMM MEMORY SLOTS,  10th GEN2 USB 3.2 REAR I/O & FRONT HEADER, USB 3.2 TYPE-(A) 3A FAST CHARGE, USB 3.2 TYPE-(C) FULLY REVERSIBLE HEADERS, 7.1-CHANNEL AUDIO HD, GIGABIT FAST-LAN CONTROLLER  MEMORY 32GB DDR4 SK-HYNIX: 4 x 8GB  GPU GRAPHICS NVIDIA GEFORCE EVGA SC SUPER-CLOCK GAMING ACX 3.0 GTX-1070 8GB-GDDR5-V-RAM 4K-8K-VR-READY: SUPPORTS UP TO 8K RES @: 7680 x 4320, 5 x DISPLAY OUT-PORTS: 1 x HDMI, 3 x DP DISPLAY PORTS & 1 x DVI PORT  CORSAIR 220T A-RGB TEMPERED GLASS MID-ATX GAMING CASE: DARK TINTED TEMPERED GLASS SIDE WINDOW & FRONT PANEL, LED LIT HDD POWER BUTTON,  FRONT 2 x GEN-2 USB 3.2 PORT, FRONT 2 x AUDIO JACK(S), FULLY FILTERED: TOP CASE MAGNETIC FILTER, FRONT CASE MAGNETIC FILTER FOR FRONT FANS & BOTTOM SLIDING FILTER  CORSAIR A-RGB LIGHTING: 3 x CORSAIR A-RGB REMOTE CONTROLLED FANS & A-RGB REMOTE CONTROLLER  SK-HYNIX 1TB NVMe M.2 SSD OS BOOT DRIVE: SEQ READ WRITE & DATA TRANSFER SPEEDS UP TO 3,200MBS  3TB HITACHI ULTRA-STAR SATA HDD: 7200RPM 64MB CACHE  CPU WATER COOLING COOLERMASTER PRO 140 LITE: COOLERMASTER 140MM RADIATOR WITH COOLERMASTER PMW POWER MANAGEMENT 140MM FAN  CORSAIR 500W POWER SUPPLY: 80+PLUS BRONZE CERTIFIED 85% HIGH EFFICIENCY PSU  10th GEN-2 USB 3.2 TYPE-(A) & (C) REVERSIBLE: USB GEN 3.2 TYPE-(A) FRONT AND REAR I/O PORTS, MOTHERBOARD 2 x USB GEN 3.2 TYPE-(C) HEADERS  BLUETOOTH: VERSION 5.0 BT ENABLED ADAPTOR  DUAL-BAND 5G WI-FI: 600MB/S DUAL-BAND 5G ADAPTOR  GIGABIT NETWORK LAN: GIGABIT GAMING LAN WITH AUTOMATIC BANDWIDTH ALLOCATION  SOUND CARD 7.1-CHANNEL AUDIO CODEX HD SOUND CARD: 3-PORT REAR I/O AUDIO JACK(S)  UK PC MAINS PC POWER CABLE: INCLUDED 1 x CORSAIR PC MAINS POWER CABLE (UK KETTLE TYPE)  HDMI 8K RATED LEAD: INCLUDED 1 x ULTRA HD 8K 4K RATED (SUPPORTS UP TO 7680 x 4320 RESOLUTIONS)
827 €
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Sartrouville (Yvelines)
AMD Ryzen 2nd Gen 7 2700X - 4.3 GHz Eight Core (YD270XBGM88AF) Processor. Annonce en ligne = article disponible Processeur en excellent état j'ai aussi une carte mère neuve je répète NEUVE et garantie 2 ans si jamais vous en avez besoin ou des RAM DDR4 aussi NEUVES.   Aucun échange - Remise en main propre - Envoi possible à votre charge. Paiements acceptés: Virement Bancaire, Revolut, PayPal, Lydia, Liquide. J'ai aussi un i9 9900k, la carte mère qui va avec et des RAM DDR4, avec ou sans dissipateur et avec ou sans RGB Corsair, G.Skill, Crucial ou Hynix si jamais vous en avez besoin.   Si vous avez besoin plus d'information, n'hésitez pas à m'envoyer un message ou à m’appeler. Cordialement. Spécifications Nb de cœurs du CPU: 8 Nb de threads: 16 Fréquence de base: 3.7GHz Fréquence Boost maximale: Jusqu`à 4.3GHz Total cache L1: 768KB Total cache L2: 4MB Total cache L3: 16MB Débridé: Oui CMOS: 12nm FinFET Package:  AM4 Version PCI Express: PCIe 3.0 x16 Enveloppe thermique (TDP) nominale/TDP: 105W Températures maximales: 85°C *Systèmes d'exploitation compatibles Windows 10 - Édition 64 bits RHEL x86 64-Bit Ubuntu x86 64-Bit * La prise en charge du système d’exploitation (SE) varie selon les fabricants. Mémoire Vitesse de mémoire maximale:2933MHz Mémoire: DDR4 Canaux de mémoire: 2 Technologies prises en charge: Technologie AMD StoreMI, Technologie AMD SenseMI, Utilitaire AMD Ryzen™ Master AMD Ryzen™ VR-Ready Premium: Fondation Famille produit: AMD Ryzen™ Processors Gamme de produits: AMD Ryzen™ 7 Desktop Processors Plateforme: Desktop OPN Tray: YD270XBGM88AF OPN PIB: YD270XBGAFBOX OPN MPK: YD270XBGAFMPK Date de lancement: 04/19/2018 Voir aussi station de travail alienware workstation ordinateur gamer portable ultra extreme stream jeu jeux video game 720p1080p 1440p 2k 4k 8k  uhd qhd 1920x1080 nitro msi hp omen asus rog strix gigabyte aorus core steel series nvga nzxt i3 i5 i7 i9 pentium celeton xeon 440 450 460 470 480 490 540 550 560 570 580 590 650 660 670 680 740 760 770 780 810 gt gtx 960 970 980 980ti 1030 1040 1050 1650 1650ti 1060 1660 1660ti 1070 1070ti 1080 1080ti 2060 2070 2070ti 2080 2080ti ti super titan quadro X xp Z Zp pascal maxwell turing volta tesla 1150 1151 1155 2011 2011-1 2011-2 2011-3 2066 800 800mhz 1600 1600mhz 1866 1866mhz 3570 3570k 3690 3770 3850 3870 4000 4200 4570k 4690k 4770k 4830 4850 4870 4890 5000 5820k 5830 5850 5870 5930k 5960x 6000 6790 6850 6870 6950 6970 7000 7300 7300k 7250k7500 7500k 7600 7600k 7700 7700k 7850 7870 xt ghz 7950 7970 7990 660ti 690 780 780ti 960 980 8800 8800gts 8870 8950 8970 8990 threadripper fx tr ryzen 3 5 7 9 1200 1200x 1300 1300x 1400 1400x 1500 1500x 1600 1600x 1700 1700x 1800 1800x 2100 2100g 2200 2200g 2300 2300g 2400 2400g 2500 2500x 2600 2600x 2700 2700x 3100 3100g 3200 3200g 3300 3300g 3400 3400g 3500 3500x 3600 3600x 3700 3700x 3800 3800x 3900 3900x
200 €
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France (Toutes les villes)
Processeurs Processeurs Code EAN: 0195890234038 En-tête / Fabricant: Lenovo - Option Workstation Processeur / Type: Core i7 Titre: Thinkpad 16g Ddr4 3200mhz Sodimm Memory Gen 2 Tranche de poids: 100 à 250 g
214,89 €
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France (Toutes les villes)
Processeurs Processeurs Code EAN: 0195890234038 Processeur / Type: Core i7 En-tête / Fabricant: Lenovo - Option Workstation Tranche de poids: 100 à 250 g Titre: Thinkpad 16g Ddr4 3200mhz Sodimm Memory Gen 2
186,13 €
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DELL UltraSharp U3415W 86,4 cm (34") 3440 x 1440 pixels WQHD LCD Incurvé Noir Consulter nos évaluations DELL UltraSharp U3415W 86,4 cm (34") 3440 x 1440 pixels WQHD LCD Incurvé Noir Disponibilité: en stock Référence: 210-ADYS DELL UltraSharp U3415W. Taille de l'écran: 86,4 cm (34"), Résolution de l'écran: 3440 x 1440 pixels, Type HD: WQHD, Technologie d'affichage: LCD, Temps de réponse: 5 ms, Format d'image: 21:9, Angle de vision horizontal: 172°, Angle de vision vertical: 178°. Haut-parleurs intégrés. Concentrateur USB intégré, Version du concentrateur USB: 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1). Montage VESA, Réglage de la hauteur. Certifié Energy Star, Couleur du produit: Noir Écran Taille de l'écran 86,4 cm (34") Luminosité de l'écran (typique) 300 cd/m² Résolution de l'écran 3440 x 1440 pixels Format d'image 21:9 Temps de réponse 5 ms Compatibilité 3D Non Type de panneau IPS Type HD WQHD Technologie d'affichage LCD Forme d'écran Incurvé Résolutions graphiques prises en charge 640 x 480 (VGA),720 x 400,800 x 600 (SVGA),1024 x 768 (XGA),1152 x 864 (XGA+),1280 x 1024 (SXGA),1280 x 800 (WXGA),1600 x 1200 (UXGA),1920 x 1080 (HD 1080),2560 x 1440,3440 x 1440 Taux de contraste 1000:1 Taux de d'actualisation maximal 60 Hz Angle de vision horizontal 172° Angle de vision vertical 178° Nombre de couleurs affichées 1,073 milliards de couleurs Type de rétro LED Modes vidéo pris en charge 480i,480p,576i,576p,720p,1080i,1080p Rapport de contraste (dynamique) 2000000:1 Temps de réaction (vite) 5 ms Diagonale d'écran (cm) 86,5 cm Pas de pixel 0,2325 x 0,2325 mm Domaine de numérisation horizontale 30 - 89 kHz Fréquence de balayage vertical 48 - 85 Hz Taille visualisable horizontale 79,8 cm Taille visualisable verticale 33,5 cm Taille visualisable diagonale 86,6 cm Couverture sRGB (max) 99% Palette de couleurs 91% DDC/CI Oui Performance Compatibilité - OptiPlex 5040 SFF/n- Latitude 7480/n- Latitude E5470/n- Latitude 5280/n- OptiPlex 5050 MT/n- Latitude 7280/n- Precision 3520/n- Latitude 12 Rugged Extreme 7214/n- Latitude E5570/n- Latitude 5285 2-in-1/n- OptiPlex 7040 Micro/n- OptiPlex 7040 MT/n- Latitude E5270/n- OptiPlex 5040 MT/n- Precision Workstation T7810/n- Latitude E7470/n- Precision 3510/n- Optiplex 3040 SFF/n- OptiPlex 5050 MFF/n- Precision 7510/n- OptiPlex 5050 SFF/n- Chromebook 13 7310/n- Precision Workstation T7910/n- Latitude 14 Rugged 5414/n- Latitude 5580/n- Precision 5520/n- OptiPlex 7050 MFF/n- OptiPlex 3050 MT/n- Latitude 5289 2-in-1/n- Latitude 7370/n- OptiPlex 3050 SFF/n- Precision 5510/n- Latitude 7275/n- Latitude 5480/n- OptiPlex 7050 SFF/n- Precision Workstation T3420/n- Precision 7710/n- Latitude E7270/n- OptiPlex 7050 MT/n- OptiPlex 3040 Micro/n- OptiPlex 7040 SFF/n- Precision 7720/n- Precision Workstation T3620/n- Optiplex 3040 MT/n- Latitude 14 Rugged Extreme 7414/n- OptiPlex 3050 MFF/n- Precision 7520 Multimedia Haut-parleurs intégrés Oui Appareil photo intégré Non Synthoniseur TV intégré Non Nombre de haut-parleurs 2 Puissance évaluée de RMS 18 W Design position de marché Professionnel Certifié Energy Star Oui Couleur du produit Noir Sans PVC Oui Conformité RoHS Oui Certification TCO, EDID, NFPA 99 Connectivité Concentrateur USB intégré Oui Port DVI Non HDMI Oui Quantité d'interface DisplayPorts 2 Entrée audio Non Sortie casque audio Non Version du concentrateur USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type de porte USB amont USB Type-B Nombre de ports amont 2 Quantité de ports avals USB de type A 4 Quantité de ports HDMI 1 Version HDMI 1.4 Quantité de Mini DisplayPorts 1 Version de DisplayPort 1.2 Sortie audio Oui Interface mobile haute définition (MHL, Mobile High-Definition Link) Oui Secteur d'entrée d'alimentation Oui Ergonomie Montage VESA Oui Port de câble antivol Oui Bouton marche/arrêt intégré Oui Réglage de la hauteur 11,5 cm Norme VESA 100 x 100 mm Type d'emplacement de verrouillage de câble Kensington Pivot Non Pivotant Oui Plage de l'angle d'oscillation -30 - 30° Ajustement de l'inclinaison Oui Angle d'inclinaison -5 - 21° Incrustation d'images (PIP) Oui Affichage à l'écran (OSD) Oui Plug and Play Oui Voyants Énergie Caractéristiques spéciales Compatibilité avec Dell Display Manager (DDM) Oui Gestion d'énergie Classe d'efficacité énergétique B Consommation annuelle d'énergie 70 kWh Consommation électrique typique 55 W Consommation d'énergie (mode veille) 0,5 W Plage d’efficacité énergétique A++ à E Consommation (max) 130 W Consommation électrique (arrêt) 0,5 W Tension d'entrée AC 100 - 240 V Fréquence d'entrée AC 50 - 60 Hz Intensité du courant 1,5 A Conditions environnementales Température d'opération 0 - 40 °C Température hors fonctionnement -20 - 60 °C Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 80% Taux d'humidité relative (stockage) 50 - 90% Altitude de fonctionnement 0 - 5000 m Altitude de non fonctionnement 0 - 12192 m Poids et dimensions Largeur 824,7 mm Profondeur 73,3 mm Hauteur 372 mm Poids 8,44 kg Largeur appareil (support inclus) 824,7 mm Profondeur (support inclus) 215,9 mm Hauteur (support inclus) 523,7 mm Poids (avec support) 10,8 kg Informations sur l'emballage Stand inclus Oui Câbles inclus Secteur, DisplayPort to Mini DisplayPort, HDMI, USB Manuel d'utilisation Oui Largeur du colis 306,1 mm Profondeur du colis 977,9 mm Hauteur du colis 506 mm Poids du paquet 17,5 kg Matériau de l'emballage Carton ondulé, Polyethylene terephthalate (PET), Polyéthylène à basse densité Données de recyclage Teneur en carton ondulé par paquet 6,24 kg Teneur en polyéthylène basse densité (HDPE) par paquet 150 g Teneur en polyéthylène téréphtalate (PET) par paquet 65 g
734,60 €
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DELL UltraSharp U3415W 86,4 cm (34") 3440 x 1440 pixels WQHD LCD Noir Consulter nos évaluations DELL UltraSharp U3415W 86,4 cm (34") 3440 x 1440 pixels WQHD LCD Noir Disponibilité: en stock Référence: 210-ADYS Découvrez l’un des premiers écrans incurvés de 34" au format 21:9 au monde, doté d’un affichage panoramique, d’une résolution WQHD digne d’une salle de cinéma et d’une superbe qualité audio. Écran Taille de l'écran 86,4 cm (34") Résolution de l'écran 3440 x 1440 pixels Format d'image 21:9 Type de panneau IPS Luminosité de l'écran (typique) 300 cd/m² Temps de réponse 8 ms Type HD WQHD Technologie d'affichage LCD Forme d'écran Incurvé Résolutions graphiques prises en charge 640 x 480 (VGA),720 x 400,800 x 600 (SVGA),1024 x 768 (XGA),1152 x 864 (XGA+),1280 x 1024 (SXGA),1280 x 800 (WXGA),1600 x 1200 (UXGA),1920 x 1080 (HD 1080),2560 x 1440,3440 x 1440 Taux de contraste 1000:1 Taux de d'actualisation maximal 60 Hz Angle de vision horizontal 172° Angle de vision vertical 178° Nombre de couleurs affichées 1,073 milliards de couleurs Type de rétro LED Modes vidéo pris en charge 480i,480p,576i,576p,720p,1080i,1080p Rapport de contraste (dynamique) 2000000:1 Compatibilité 3D Non Temps de réaction (vite) 5 ms Pas de pixel 0,2325 x 0,2325 mm Domaine de numérisation horizontale 30 - 89 kHz Fréquence de balayage vertical 48 - 85 Hz Taille visualisable horizontale 79,8 cm Taille visualisable verticale 33,5 cm Taille visualisable diagonale 86,6 cm DDC/CI Oui Palette de couleurs 91% Couverture sRGB (max) 99% Performance NVIDIA G-SYNC Non AMD FreeSync Non Compatibilité - OptiPlex 5040 SFF/n- Latitude 7480/n- Latitude E5470/n- Latitude 5280/n- OptiPlex 5050 MT/n- Latitude 7280/n- Precision 3520/n- Latitude 12 Rugged Extreme 7214/n- Latitude E5570/n- Latitude 5285 2-in-1/n- OptiPlex 7040 Micro/n- OptiPlex 7040 MT/n- Latitude E5270/n- OptiPlex 5040 MT/n- Precision Workstation T7810/n- Latitude E7470/n- Precision 3510/n- Optiplex 3040 SFF/n- OptiPlex 5050 MFF/n- Precision 7510/n- OptiPlex 5050 SFF/n- Chromebook 13 7310/n- Precision Workstation T7910/n- Latitude 14 Rugged 5414/n- Latitude 5580/n- Precision 5520/n- OptiPlex 7050 MFF/n- OptiPlex 3050 MT/n- Latitude 5289 2-in-1/n- Latitude 7370/n- OptiPlex 3050 SFF/n- Precision 5510/n- Latitude 7275/n- Latitude 5480/n- OptiPlex 7050 SFF/n- Precision Workstation T3420/n- Precision 7710/n- Latitude E7270/n- OptiPlex 7050 MT/n- OptiPlex 3040 Micro/n- OptiPlex 7040 SFF/n- Precision 7720/n- Precision Workstation T3620/n- Optiplex 3040 MT/n- Latitude 14 Rugged Extreme 7414/n- OptiPlex 3050 MFF/n- Precision 7520 Multimedia Haut-parleurs intégrés Oui Appareil photo intégré Non Nombre de haut-parleurs 2 Puissance évaluée de RMS 18 W Design position de marché Professionnel Couleur du produit Noir Certifié Energy Star Oui Conformité RoHS Oui Certification TCO, EDID, NFPA 99 Connectivité Concentrateur USB intégré Oui Port DVI Non HDMI Oui Quantité d'interface DisplayPorts 2 Entrée audio Non Sortie casque audio Non Version du concentrateur USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type de porte USB amont USB Type-B Nombre de ports amont 2 Quantité de ports avals USB de type A 4 Quantité de ports HDMI 1 Version HDMI 1.4 Version de DisplayPort 1.2 Quantité de Mini DisplayPorts 1 Sortie audio Oui Interface mobile haute définition (MHL, Mobile High-Definition Link) Oui Secteur d'entrée d'alimentation Oui Ergonomie Montage VESA Oui Port de câble antivol Oui Réglage de la hauteur 11,5 cm Norme VESA 100 x 100 mm Type d'emplacement de verrouillage de câble Kensington Pivot Non Pivotant Oui Plage de l'angle d'oscillation -30 - 30° Ajustement de l'inclinaison Oui Angle d'inclinaison -5 - 21° Incrustation d'images (PIP) Oui Affichage à l'écran (OSD) Oui Plug and Play Oui Voyants Énergie Caractéristiques spéciales Compatibilité avec Dell Display Manager (DDM) Oui Gestion d'énergie Classe d'efficacité énergétique B Consommation annuelle d'énergie 70 kWh Consommation électrique typique 55 W Consommation d'énergie (mode veille) 0,5 W Consommation électrique (arrêt) 0,5 W Tension d'entrée AC 100 - 240 V Fréquence d'entrée AC 50 - 60 Hz Intensité du courant 1,5 A Plage d’efficacité énergétique A++ à E Conditions environnementales Température d'opération 0 - 40 °C Température hors fonctionnement -20 - 60 °C Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 80% Taux d'humidité relative (stockage) 50 - 90% Altitude de fonctionnement 0 - 5000 m Altitude de non fonctionnement 0 - 12192 m Poids et dimensions Largeur 824,7 mm Profondeur 73,3 mm Hauteur 372 mm Poids 8,44 kg Largeur appareil (support inclus) 824,7 mm Profondeur (support inclus) 215,9 mm Hauteur (support inclus) 523,7 mm Poids (avec support) 10,8 kg Informations sur l'emballage Stand inclus Oui Câbles inclus Secteur, DisplayPort to Mini DisplayPort, HDMI, USB Largeur du colis 306,1 mm Profondeur du colis 977,9 mm Hauteur du colis 506 mm Poids du paquet 17,5 kg Matériau de l'emballage Carton ondulé, Polyéthylène téréphthalate (PET), Polyéthylène à basse densité Données de recyclage Teneur en carton ondulé par paquet 6,24 kg Teneur en polyéthylène basse densité (HDPE) par paquet 150 g Teneur en polyéthylène téréphtalate (PET) par paquet 65 g Autres caractéristiques Consommation (max) 130 W Bouton marche/arrêt intégré Oui Synthoniseur TV intégré Non Manuel d'utilisation Oui Sans PVC Oui
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DELL UltraSharp U3415W 86,4 cm (34") 3440 x 1440 pixels Quad HD LCD Noir Consulter nos évaluations DELL UltraSharp U3415W 86,4 cm (34") 3440 x 1440 pixels Quad HD LCD Noir Disponibilité: en stock Référence: 210-ADYS Découvrez l’un des premiers écrans incurvés de 34" au format 21:9 au monde, doté d’un affichage panoramique, d’une résolution WQHD digne d’une salle de cinéma et d’une superbe qualité audio. Écran Taille de l'écran 86,4 cm (34") Résolution de l'écran 3440 x 1440 pixels Format d'image 21:9 Type de panneau IPS Luminosité de l'écran (typique) 300 cd/m² Temps de réponse 8 ms Type HD Quad HD Technologie d'affichage LCD Forme d'écran Incurvé Taux de contraste 1000:1 Taux de d'actualisation maximal 60 Hz Angle de vision horizontal 172° Angle de vision vertical 178° Nombre de couleurs affichées 1,073 milliards de couleurs Type de rétro LED Résolutions graphiques prises en charge 640 x 480 (VGA),720 x 400,800 x 600 (SVGA),1024 x 768 (XGA),1152 x 864 (XGA+),1280 x 1024 (SXGA),1280 x 800 (WXGA),1600 x 1200 (UXGA),1920 x 1080 (HD 1080),2560 x 1440,3440 x 1440 Modes vidéo pris en charge 480i,480p,576i,576p,720p,1080i,1080p Rapport de contraste (dynamique) 2000000:1 Compatibilité 3D Non Temps de réaction (vite) 5 ms Pas de pixel 0,2325 x 0,2325 mm Domaine de numérisation horizontale 30 - 89 kHz Fréquence de balayage vertical 48 - 85 Hz Taille visualisable horizontale 79,8 cm Taille visualisable verticale 33,5 cm Taille visualisable diagonale 86,6 cm DDC/CI Oui Palette de couleurs 91% Couverture sRGB (max) 99% Performance NVIDIA G-SYNC Non AMD FreeSync Non Compatibilité - OptiPlex 5040 SFF/n- Latitude 7480/n- Latitude E5470/n- Latitude 5280/n- OptiPlex 5050 MT/n- Latitude 7280/n- Precision 3520/n- Latitude 12 Rugged Extreme 7214/n- Latitude E5570/n- Latitude 5285 2-in-1/n- OptiPlex 7040 Micro/n- OptiPlex 7040 MT/n- Latitude E5270/n- OptiPlex 5040 MT/n- Precision Workstation T7810/n- Latitude E7470/n- Precision 3510/n- Optiplex 3040 SFF/n- OptiPlex 5050 MFF/n- Precision 7510/n- OptiPlex 5050 SFF/n- Chromebook 13 7310/n- Precision Workstation T7910/n- Latitude 14 Rugged 5414/n- Latitude 5580/n- Precision 5520/n- OptiPlex 7050 MFF/n- OptiPlex 3050 MT/n- Latitude 5289 2-in-1/n- Latitude 7370/n- OptiPlex 3050 SFF/n- Precision 5510/n- Latitude 7275/n- Latitude 5480/n- OptiPlex 7050 SFF/n- Precision Workstation T3420/n- Precision 7710/n- Latitude E7270/n- OptiPlex 7050 MT/n- OptiPlex 3040 Micro/n- OptiPlex 7040 SFF/n- Precision 7720/n- Precision Workstation T3620/n- Optiplex 3040 MT/n- Latitude 14 Rugged Extreme 7414/n- OptiPlex 3050 MFF/n- Precision 7520 Multimedia Haut-parleurs intégrés Oui Appareil photo intégré Non Nombre de haut-parleurs 2 Puissance évaluée de RMS 18 W Design position de marché Professionnel Couleur du produit Noir Certification TCO, EDID, NFPA 99 Connectivité Concentrateur USB intégré Oui Port DVI Non HDMI Oui Quantité d'interface DisplayPorts 2 Entrée audio Non Sortie casque audio Non Version du concentrateur USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type de porte USB amont USB Type-B Nombre de ports amont 2 Quantité de ports avals USB de type A 4 Quantité de ports HDMI 1 Version HDMI 1.4 Version de DisplayPort 1.2 Quantité de Mini DisplayPorts 1 Sortie audio Oui Interface mobile haute définition (MHL, Mobile High-Definition Link) Oui Secteur d'entrée d'alimentation Oui Ergonomie Montage VESA Oui Port de câble antivol Oui Réglage de la hauteur 11,5 cm Norme VESA 100 x 100 mm Type d'emplacement de verrouillage de câble Kensington Pivot Non Pivotant Oui Plage de l'angle d'oscillation -30 - 30° Plateau inclinable Oui Angle d'inclinaison -5 - 21° Incrustation d'images (PIP) Oui Affichage à l'écran (OSD) Oui Plug and Play Oui Voyants Énergie Caractéristiques spéciales Compatibilité avec Dell Display Manager (DDM) Oui Gestion d'énergie Classe d'efficacité énergétique B Consommation annuelle d'énergie 70 kWh Consommation électrique typique 55 W Consommation d'énergie (mode veille) 0,5 W Consommation (max) 130 W Consommation électrique (arrêt) 0,5 W Tension d'entrée AC 100 - 240 V Fréquence d'entrée AC 50 - 60 Hz Intensité du courant 1,5 A Plage d’efficacité énergétique A++ à E Conditions environnementales Température d'opération 0 - 40 °C Température hors fonctionnement -20 - 60 °C Taux d'humidité de fonctionnement 10 - 80% Taux d'humidité relative (stockage) 50 - 90% Altitude de fonctionnement 0 - 5000 m Altitude de non fonctionnement 0 - 12192 m Détails techniques Certificats de durabilité RoHS,ENERGY STAR Poids et dimensions Largeur 824,7 mm Profondeur 73,3 mm Hauteur 372 mm Poids 8,44 kg Largeur appareil (support inclus) 824,7 mm Profondeur (support inclus) 215,9 mm Hauteur (support inclus) 523,7 mm Poids (avec support) 10,8 kg Informations sur l'emballage Stand inclus Oui Câbles inclus Secteur, DisplayPort to Mini DisplayPort, HDMI, USB Largeur du colis 306,1 mm Profondeur du colis 977,9 mm Hauteur du colis 506 mm Poids du paquet 17,5 kg Matériau de l'emballage Carton ondulé, Polyéthylène téréphthalate (PET), Polyéthylène à basse densité Données de recyclage Teneur en carton ondulé par paquet 6,24 kg Teneur en polyéthylène basse densité (HDPE) par paquet 150 g Teneur en polyéthylène téréphtalate (PET) par paquet 65 g Autres caractéristiques Bouton marche/arrêt intégré Oui Synthoniseur TV intégré Non Manuel d'utilisation Oui Sans PVC Oui
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Lire la suite Carte mère Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Contrôleur BMC intégré avec IPMI L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Configuration RAID RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. Module de téléadministration Intel® - Support Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée. Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct. Intel® Node Manager Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel® Xeon® Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui Série de produit: Intel® Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie MÉMOIRE Mémoire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 2133,2400,2666 Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de mémoire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour mémoire: 16 Vitesse d'horloge de la mémoire prise en charge (max): 2666 MHz CONTRÔLEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parallèle: Non pris en charge Carte graphique intégrée: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRIÈRE DES PORTS I/O (ENTRÉE/SORTIE) Nombre de ports série: 1 Quantité de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 RÉSEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACTÉRISTIQUES Carte mère chipset: Intel® C624 Elément de forme de carte mère: SSI EEB Systèmes d'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d'administration: Oui Code du système harmonisé: 84733020 CONNECTEURS D'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: Oui Les systèmes intégrés disponibles: Non Intel® Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Optane™ Memory Ready: Non DÉTAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la dernière commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations complémentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACTÉRISTIQUES Type de châssis: Tower Nombre de créneaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options intégrées disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 Révision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui Code EAN 5032037151016 Référence produit 00401217 Référence constructeur S2600STBR Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 134 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 - B550/AM4/ATX 149 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 159 € 99 En savoir + Carte mère Asus TUF GAMING B550-PLUS 154 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B660 GAMING X AX DDR4 - B660/LGA1700/DDR4/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 79 € 99 Produits associés En savoir + Mémoire PC Crucial 4Go DDR4 2400MHz PC19200 26 € 99 En savoir + Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 € 99 En savoir + Boîtier PC Cooler Master HAF 700 EVO H700E-IGNN-S00 Gris 497 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i3-10100 139 € 99 En savoir + Disque SSD Kingston SSDNow A400 240Go 22 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel
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/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 184 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 GAMING X AX 269 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Vengeance LPX 16Go DDR4 2666MHz 44 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Emtec X250 Power Plus 512Go M.2 -46% 61 /xe2/x82/xac 99 32 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n
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/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X -10% 189 /xe2/x82/xac 99 169 /xe2/x82/xac 19 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 289 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n
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/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re MSI PRO B760-P WIFI DDR4 159 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 299 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur AMD Ryzen 7 5700X 179 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n
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Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n
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/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n
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Aubussargues (Gard)
Contenu: carte mère Lenovo 03T6501 pour Thinkstation D30, double socket LGA2011, intel C602, vendue seule sans accessoires. The dual-processor ThinkStation D30 workstation uses an Extended-ATX/EEB based motherboard, an 1120 Watt (W) power supply unit (PSU), and a 49-liter ATX form factor tower. The ThinkStation D30 motherboard consists of the Intel® C602 Chipset and two 2011-pin Land Grid Array (LGA2011) Socket-R processor sockets, with support for quad core, six core, and eight core processors from the Intel® Xeon line (Sandy Bridge EP). Memory support consists of error-correcting code (ECC) unbuffered Double Data Rate 3 (DDR3) Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM). Maximum memory supported is 128GB for UDIMMs and 512GB (pending 32GB RDIMM availability). Envoi rapide et soigné    Form Factor   Board Size 12.23″ x 14.01″ (310.68mm x 355.9mm) Layout Custom, based on Extended-ATX/EEB Standard     Motherboard Core   Processor Support  Intel® Xeon™ Quad Core (Sandy Bridge EP) Intel® Xeon™ Six Core (Sandy Bridge EP) Intel® Xeon™ Eight Core (Sandy Bridge EP) Socket Type  (2) x Intel Socket-R (LGA2011) Memory Support  1600/1333/1066/800 MHz QPI (GTPS)  6.4/7.2/8.0 GTPS Links Voltage Regulator  VR12.1 – 150W TDP Chipset (PCH)  Intel(r) C602Support for HDD enablement modules for upgraded SATA and SAS support Flash  128Mbit SPI Flash with FWH Super I/O  Nuvoton 6681D Clock  ICS932SQ420B Audio  Realtek ALC662-VD Ethernet Intel 82579 and 82574 SAS Optional with SAS HDD Enablement Module     Memory   Slots  8 per CPU socket Channels  4 per CPU socker Type  DDR3 Unbuffered SDRAM (UDIMM, RDIMM, LRDIMM) ECC  Support Yes Speed  Up to PC3-12800 (1600MHz) Max DIMM Size  Up to 32GB Max System Memory  UDIMM: up to 128GB (w/8GB modules) RDIMM: up to 512GB RDIMM (w/32GB modules)     Ethernet   Vendor  Intel Count  2 Speeds  10/100/1000 Mbps Functions  PXE, WOL, AMT (82579), NC-SI (82574), Jumbo Frames, Teaming Connectors  (2) x RJ45 on Rear I/O     Audio   Vendor Realtek Type HD (5.1) Internal Speaker  Yes, using SSM2211 amplifier Connectors  (3) x Rear 3.5mm Jacks (Line In, Line Out, Microphone In) (2) x Front 3.5mm Jacks (Headphone out, Microphone In) (1) x 2-Pin Internal Speaker Header     Video   Adapter (2) x PCI-E 3.0 16-Lane Slots Additional adapters may be supported in x4 slots for Spec Bids     Storage   SATA/SAS  (2) x SATA Connectors, Gen. 3 (AHCI)(2) x SATA Connectors, Gen. 2 (AHCI) (5) x SATA/SAS Connectors, Gen. 2 (SCU) If SAS drives are attached, SAS HDD Enablement Module is required. If 5 SATA drives are sttached, SATA HDD Enablement Module (1-5 HDDs) is required SATA RAID 0, 1, 5, and 10 Support natively via Intel Controller SATA/SAS RAID 0, 1, and 10 support via SAS HDD enablement module SATA/SAS RAID 5 support via optional LSI adapter eSATA (1) x eSATA Connector, Gen. 2, cabled to Slot via optional bracket     Slots   Slot 1  (Near CPU) 4-Lane PCI-E v3.0 (16-Lane Mechanical) – Half Length, Full Height Slot 2  16-Lane PCI-E v3.0 – Full Length, Full Height Slot 3  PCI v2.3 – Full Length, Full Height Slot 4  16-Lane PCI-E v3.0 – Full Length, Full Height Slot 5 4-Lane PCI-E v2.0 Full Length, Full Height Slot 6 (Near Edge) PCI v2.3 – Half Length, Full Height     Rear I/O   COM  (1) x Serial Port (COM1) eSATA  (1) x eSATA Port (Gen. 2), optional via bracket Audio Microphone-In, Line In, Line Out Etherne t (2) x RJ45 USB  (8) x USB 2.0 Ports, (2) x USB 3.0 Ports     Internal I/O   USB 2.0 Front Panel USB Header (2 ports) Media Card Reader Header Internal USB connector PS/2  (1) x 2-port PS/2 Header (Rear) Au
199,89 €
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Connettività Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A4 Quantità porte VGA (D-Sub) *1 Quantità DisplayPorts *2 Microfono, spinotto d'ingresso *Sì Uscite per cuffie *1 Collegamento in rete Collegamento ethernet LAN *Sì Compatibilità *EliteBook 720 G1-G2, 725 G2-G4, 740 G1-G2, 745 G2-G4, 750 G1-G2, 755 G2-G4, 820 G1-G4, 840 G1-G4, 850 G1-G4, 1020 G1, 1040 G1-G3; EliteBook Folio 9480m, 9470m; EliteBook Revolve 810 G1, 810 G3; Pro x2 612 G1; ProBook 640 G2-G3; ZBook 14; ZBook 14u G4; ZBook 15U G3-G4 Mobile Workstation Dimensioni e peso Larghezza *44 mm Profondità *368 mm Altezza *107 mm Peso *760 g
35 €
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lenovo dud9011d1 en tres bonne etat Connectez rapidement votre PC portable à tous vos périphériques avec le réplicateur de ports Lenovo ThinkPad Thunderbolt 3 Workstation Dock Gen 2. Conçu exclusivement pour les stations de travail Lenovo ThinkPad, il permet de connecter jusqu'à 3 écrans en haute résolution.
60 €
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Station d'accueil Dell DA200 USB Type-C Expander HDMI VGA RJ-45. Plus besoin de plusieurs adaptateurs L'adaptateur compact Dell - USB-C vers HDMI/VGA/Ethernet/USB 3.0 offre une solution prête à l'emploie qui vous permet de connecter votre ordinateur portable à un écran externe et à d'autres périphériques essentiels. Il est également équipé d'un port Ethernet, ce qui signifie qu'il peut remplacer trois dongles et qu'il vous permet d'économiser de l'espace sur votre bureau et dans votre sac. Avec le port USB 3.0 intégré, vous pouvez à tout moment connecter vos périphériques USB. Sortie vidéo VGA ou HDMI Choisissez le port VGA ou le port HDMI pour connecter votre ordinateur portable à un moniteur externe. L'adaptateur Dell vous offre la possibilité d'utiliser une large gamme d'écrans pour étendre votre bureau et rester productifs tout en gérant plusieurs applications. Port Ethernet pour réseaux câblés L'adaptateur Dell - USB-C vers HDMI/VGA/Ethernet/USB 3.0 vous permet de vous connecter à des réseaux câblés via un port Ethernet en cas de besoin. Vous pouvez ainsi vous connecter à Internet et rester productif dans pratiquement tous les environnements. Port USB 3.0 pour connecter davantage de périphériques Avec l'adaptateur Dell, vous pouvez ajouter des options de productivité sans sacrifier la connectivité USB. En utilisant le port USB 3.0 intégré, vous pouvez connecter une large gamme de périphériques que vous utilisez au quotidien, comme des imprimantes, des scanners et des disques durs externes. DELL DA200. Technologie de connectivité: Avec fil, Interface de l'hôte: USB 3.0 (3.1 Gen 1) Type-A, Connecteur USB: USB Type-C. Couleur du produit: Noir. Type de source d'alimentation: USB Dell DA200 - Port replicator - USB-C - VGA, HDMI - GigE - for Latitude 7400 2-in-1; Precision Mobile Workstation 55XX; Vostro 53XX; XPS 12 9250, 13 93XX
53,88 €
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HAGO ENVIOS POR Wallapop/Milanuncios Express/entrega en mano En Noain PAMPLONA Windows 10 y Microsoft Office 2019 todo en Castellano Ordeanador portatil rigido ultrafino y ultraligero Lenovo ThinkPad X1 Carbon 4th gen buen estado con signos de uso que se puede ver en las fotos con teclado mal y sin bateria para areglar o usar asi -cargador -pantalla 14 pulgadas FullHD -teclado iluminado -procesador i5-6300U 2.60Ghz -ram 8gb -SSD 128gb -wifi AC y lan gigabit -bluetooth -microfono -lector tarjetas memoria -HDMI + CABLE precio 170e FIJO tel 642 26 67 03 4K 5G LTE tactil i7 GTX RTX core ultra max pro plus workstation air RX AIR i9
140 €
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Placa Z690 DDR4 + 12600k 12600K Factura 22/2/22 Factura placa Gigabite Z690 22/11/22 "Tiene días" Solo testeada 12600K de 6 nucleos ideal para gaming o workstation. Socket 1700. compatibilidad con PCIe Gen 5.0 y 4.0,DDR4 DDR5, UHD Graphics 770 Lo entrego con facturas, le quedan más de 2 años de garantía. Está en perfecto estado. ENTREGO EL PACK TAL CUAL SE VE EN LAS FOTOS. 3090, 4080, 4090, 3070, rtx, 3060, 12900, ti, xt, corsair, ddr4, z590, z690, 790, 12700, 12600k, 5800, 5900, 5600, z590, 2080ti, 6900xt, 6800xt, 6700xt, 6600xt, 11900k, 11700k, 12400, 11400, 12900, evga, pc, gaming, 7600x, 7900, 13600, 13700, 13900, 7700
469 €
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Station de travail HP Z2 mini G4 i7-8700 Carte graphique 4 GO 16Go 512GoSSD Etat. Station de travail HP Z2 mini G4 Workstation Etat esthétique proche du neuf (micros rayures éventuelles) Livré avec alimentation d'origine Mini PC / station de travail haut de gamme Formatcompact / i7 8th gen / carte graphique 4Go Ideal bureautique, travail 3D et gaming (fait tourner quasitous les jeux en 1080p 60 fps) Processeur Intel® Core™ i7-8700 Nb. de cœurs: 6 Nombre total de threads:12 Fréquence Turbo maxi: 4,60 GHz Carte graphique NVIDIA® Quadro® P1000 4Go dédiés 16 Go RAM DDR4 SSD 512 Go Envoi rapide et soigné En savoir plus Collaboration commerciale.
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