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.auto-style1 { font-family: Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: medium; }.auto-style2 { font-family: Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: medium; color: #800000; }   --> Visitez notre boutique  Consulter nos évaluations Ajouter cette boutique à mes favoris Recherchez dans notre boutique: -->   Kingston Technology SSDNow M.2 SATA G2 Drive 240GB Série ATA III (SM2280S3G2/240G) 240 Go Série ATA III 550 Mo/s 330 Mo/s 6 Gbit/s Technologie SSD de prochaine génération. Le SSD M.2 SATA G2 de Kingston est un disque à semi-conducteurs interne sans boîtier, qui combine une capacité élevée avec une faible consommation d’énergie, pour servir de dispositif de mise en cache à haute fiabilité ou de stockage principal pour le système d’exploitation et les applications. Compatible avec les cartes mères d’ordinateurs de bureau basées sur le chipset Intel 9x et les PC portables compacts (SFF), tels que des ultrabooks, notebooks et tablettes, le disque SSD M.2 2280 SATA G2 peut être aisément intégré dans des systèmes équipés de connecteurs M.2. Il constitue une solution idéale pour les intégrateurs de système et les utilisateurs finaux. Plus léger qu’un SSD sous boîtier, le SSD M.2 SATA G2 optimise les performances en intégrant l’élimination avancée des données inutilisées, la répartition avancée de l’usure et la fonction TRIM, pour préserver les niveaux de performance pendant toute la durée de vie du disque.1 Récente addition aux spécifications SATA, l’option de gestion efficace de l’énergie DevSleep minimise la consommation et prolonge l’autonomie. La protection contre les coupures de courant intégrée au firmware garantit l’intégrité des données. Les données en cache sont systématiquement vidées et enregistrées dans les composants NAND pour garantir la récupération du disque après une fermeture non planifiée du système. Le logiciel gratuit Kingston SSD Manager (KSM) gère les données de garantie et l’état du disque SSD par l’intermédiaire du site web Kingston. Le SSD M.2 SATA G2 bénéficie d’une garantie2 de cinq ans, du support technique gratuit et de la légendaire fiabilité Kingston®. - Sa conception sans boîtier autorise des intégrations aisées dans des configurations ultra minces - Le connecteur ultracompact polyvalent remplace les petits emplacements mSATA et mini-PCIe - Capacités jusqu’à 480Go3 - Les disques SSD M.2 Gen 2 Kingston bénéficient d’une garantie limitée de cinq ans2 1. Basé sur les performances d’un modèle standard avec une carte mère SATA Rev. 3.0. La vitesse est susceptible de varier en fonction de la configuration matérielle et logicielle du PC hôte et de l’utilisation du produit. Les débits de lecture/ écriture aléatoire 4k IOMETER sont basés sur une partition de 8Go. 2. Garantie limitée valide pendant cinq ans ou selon le paramètre “durée de vie restante SSD” tel qu’indiqué par l’application Kingston SSD Manager (kingston.com/SSDManager). Un produit neuf, non utilisé, a une valeur d’usure égale à cent (100). Alors qu’un produit qui a atteint la limite d’endurance des cycles d’écriture-effacement a une valeur d’usure égale à un (1). Consultez le site kingston.com/wa pour obtenir d’autres informations. 3. Une partie de la capacité de stockage indiquée pour un périphérique de stockage Flash est utilisée pour le formatage et d’autres fonctions et, par conséquent, n’est pas disponible pour le stockage de données. De ce fait, la capacité de stockage effective est inférieure à celle indiquée sur le produit. Pour plus d’informations, consultez le Guide des mémoires Flash de Kingston: kingston.com/flashguide. 4 Écritures complètes de disque par jour (ECDJ). Expédition Paiement -->  

KINGSTON Technology DC500 2.5" 960 Go Série ATA III 3D TLC Consulter nos évaluations KINGSTON Technology DC500 2.5" 960 Go Série ATA III 3D TLC Disponibilité: en stock Référence: SEDC500M/960G Performance, fiabilité et coherence Data Center Série 500 Les disques de la série Data Center 500 (DC500R/ DC500M) de Kingston sont des SSD SATA haute performance à 6 Gbits/s qui intègrent le NAND TLC 3D le plus récent et qui ont été mis au point pour les charges de travail de serveurs axés sur la lecture et de serveurs d'usage mixte. Ils mettent en œuvre les exigences strictes de Kingston en matière de qualité de service (QoS) pour garantir des performances prévisibles d'entrée et de sortie aléatoires ainsi que des faibles latences prévisibles sur une gamme étendue de charges de travail en lecture et en écriture. Ils peuvent augmenter la productivité dans le domaine de l'intelligence artificielle, du machine learning, de l'analyse du big data, de l'informatique dématérialisée, du software defined storage, des bases de données opérationnelles, des applications de base de données et de l'entreposage de données. Capacités de 480Go, 960Go, 1,92To et 3,84To **** SSD pour datacenter d'entreprise Prêts pour répondre aux attentes de disponibilité et de fiabilité 24/7 des entreprises, les SSD pour entreprises de Kingston offrent des performances de stockage qui associent prévision des performances et fiabilité confirmées par des tests rigoureux. Les SSD de la série DC500 de Kingston sont dotés de fonctions qui permettent aux datacenters de sélectionner le SSD le plus rentable en fonction de leurs charges de travail. Les entreprises ont besoin de résultats pour respecter leurs engagements au niveau des produits, des solutions et des accords de niveau de service (SLA). Les SSD de la série DC500 de Kingston sont conçus pour répondre à ces attentes. DC500R: SSD axés sur la lecture Le DC500R est un SSD qui a bénéficié d'une optimalisation de pointe pour les charges de travail axées sur la lecture. Les datacenters peuvent ainsi sélectionner des SSD adaptés aux charges de travail sans devoir investir de trop dans des SSD axés sur l'écriture qui coûtent plus cher. Il affiche des vitesses d'entrée et de sortie et des temps de réponse (latence) que n'importe quel datacenter peut déployer en toute confiance pour garantir des performances de haut niveau dans l'application de travail et en aval, dans l'interface de l'utilisateur. Ces éléments sont généralement définis par les applications qui ont besoin de résultats en temps réel. La diffusion de gros volumes de données, l'offre de résultats réactifs depuis une variété de bases de données et d'applications Internet peuvent exploiter les performances de réception du DC500R. DC500M: SSD à usage mixte Le DC500M est un puissant SSD conçu pour les applications à charge de travail mixte où la demande porte sur un mélange plus équilibré d'opérations de lecture et d'écriture. Il se caractérise par une endurance d'écriture supérieure dans un large éventail de charges de travail tout en respectant les exigences strictes de performances constantes qui définissent l'ensemble des SSD pour datacenters de Kingston. Les bases de données d'hébergement des datacenters et diverses applications Internet peuvent exploiter les performances prévisibles au niveau des entrées/sorties et de la latence tout en gardant le contrôle des coûts d'infrastructure. Protection intégrale Les SSD de la série DC500 adoptent la protection intégrale des données afin de garantir la protection de l'ensemble des données des utilisateurs transmises au SSD contre les erreurs temporaires. Le DC500R et le DC500M sont tous les deux dotés d'une protection embarquée contre perte d'alimentation (PLP) (via condensateurs et micrologiciel). Ceci garantit l'écriture des données en déplacement dans la mémoire Flash NAND en cas de coupure accidentelle de l'alimentation. De plus, la protection PLP garantit que les tables d'indexation des disques (FTL) sont mises à jour avant la coupure de l'alimentation du lecteur. Ces protections contre les coupures d'alimentation réduisent le risque de perte de données et garantissent la réussite du redémarrage du disque à la prochaine mise sous tension du système. Qualité de service (QoS) Les SSD de la série DC500 ne déçoivent pas en matière de QoS (*, **, ***) avec la constance, la prévisibilité de la latence (temps de réponse) et les performances des entrées/sorties par seconde (IOPS) pendant l'exécution de charges de travail de lecture et d'écriture. La prévisibilité des performances est essentielle aux applications d'hébergement Web qui doivent être à la hauteur des engagements pris vis-à-vis des clients dans les SLA. L'efficacité des SSD de la série DC500 donne la fiabilité pour les applications de serveur Web qui ont besoin de disques axés sur la lecture ou qui ont des charges de travail intenses mixtes pour lesquelles la disponibilité est essentielle. Cas d'utilisation Conçus pour les prestataires de service qui exécutent un large éventail d'applications de clients, dont: - Virtualisation - Bases de données haut débit - Streaming média à haut débit - Service de génération de rapports de SQL (SSRS) - SAP - Charges de travail BI, ERP, CRM, GL, OLAP, OLTP, ERM et EDW - Prestataires de services Cloud DC500R et DC500M offrent une fiabilité de classe Entreprise avec une protection bout en bout des données, le contrôle SMART de l'état et un code ECC avancé. Ils bénéficient d'une garantie limitée de cinq ans et de l'assistance avant et après vente légendaire de Kingston*****. ***** - Performances d'entrée/sorties aléatoires et latences prévisibles pour un large éventail de charges de travail. - Conception axée sur la lecture pour garantir les performances des charges de travail à lecture intensive (DC500R) - Conception axée sur un usage mixte pour garantir les performances équilibrées pour des charges de travail à lecture / écriture intensive (DC500M) - Over-provisioning configurable - Protection embarquée contre perte d'alimentation * Charge de travail basée sur FIO, 4Ko QD aléatoire = 1 charge de travail, étant égale à la durée nécessaire pour exécuter 99,9 percentile de commandes pour boucler l'aller et retour entre l'unité hôte et le disque. ** Mesure prise lorsque la charge de travail a atteint un régime permanent mais inclut toutes les activités de fond requises pour assurer un fonctionnement normal et la fiabilité des données. *** Sur la base d'une capacité de 960Go. **** Sur une unité de stockage Flash, une partie de la capacité nominale est réservée au formatage et à d’autres fonctions, et n’est donc pas disponible pour le stockage des données. Par conséquent, la capacité réelle disponible pour le stockage de données est inférieure à celle indiquée pour chaque produit. Pour plus d’informations, merci de consulter le Guide des clés USB de Kingston à l'adresse kingston.com/flashguide. *****Garantie limitée valide pendant cinq ans ou selon le paramètre “durée de vie restante SSD” tel qu'indiqué par l'application Kingston SSD Manager (kingston.com/SSDManager). Un produit neuf, non utilisé, a une valeur d’usure égale à cent (100). Alors qu’un produit qui a atteint la limite d’endurance des cycles d’écriture-effacement a une valeur d’usure égale à « un » (1). Consultez le site kingston.com/wa pour obtenir d’autres informations. Caractéristiques Facteur de forme SSD 2.5" Capacité du Solid State Drive (SSD) 960 Go Interface Série ATA III Type de mémoire 3D TLC composant pour Serveur/Station de travail Le chiffrement matériel Oui Vitesse de lecture 555 Mo/s Vitesse d'écriture 520 Mo/s Algorithme de sécurité soutenu 256-bit AES Taux de transfert des données 6 Gbit/s Lecture aléatoire (4KB) 98000 IOPS Écriture aléatoire (4KB) 70000 IOPS Latence en lecture 500 µs Latence en écriture 2000 µs Support S.M.A.R.T. Oui Protection contre la perte d'alimentation Oui Protection des données de bout en bout Oui Temps moyen entre pannes 2000000 h Classe TBW 2278 Gestion d'énergie Consommation électrique (Lecture) 1,8 W Consommation électrique (Ecriture) 7,5 W Consommation d'énergie (moyenne) 1,6 W Consommation électrique (idle) 1,56 W Conditions environnementales Température d'opération 0 - 70 °C Température hors fonctionnement -40 - 85 °C Vibrations en fonctionnement 2,17 G Vibrations hors fonctionnement 20 G Poids et dimensions Largeur 69,9 mm Profondeur 100 mm Hauteur 7 mm Poids 92,34 g Emballage Type d'emballage Ampoule

Product Description Salicru SNMP CARD GX5S CS141MINI This is why installation of an Ethernet Network card in the UPS is necessary, so that it can autonomously manage the different functions required by our computer network. Salicru has a complete range of Ethernet / SNMP network cards with different functions, to meet our clients' requirements. Technical Specification Salicru SNMP CARD GX5S CS141MINI General Device Type Remote management adapter Form Factor Plug-in module Networking Connectivity Technology Wired Data Link Protocol Ethernet, RS-232 Remote Management Protocol SNMP 2, SNMP 3 Compatible products: SPS ADV T, SPS ADV R, SPS ADV RT2, SLC TWIN RT2, SLC TWIN PRO2

HP Elite x2 Tablette 1012 G2 Consulter nos évaluations HP Elite x2 Tablette 1012 G2 Disponibilité: en stock Référence: 1LV19EA#ABF Optimisé pour la collaboration et spécialement conçu pour accélérer le rythme des affaires modernes, le HP Elite x2 s’adapte à vos besoins en vous offrant des connexions fiables depuis presque n’importe où dans le monde avec des performances exceptionnelles similaires à celle d’un PC. Faites face à n'importe quelle situation Travaillez efficacement avec Windows 10 Professionnel [1] et le puissant HP Elite x2 élégant et léger. Comble les utilisateurs, aide les équipes informatiques. Élégant, pratique [8] et conçu pour une durabilité, une sécurité et une assistance de niveau professionnel. Protection et réparation automatique Démarrez à chaque fois avec un authentique HP BIOS. HP Sure Start de 3e génération [4] surveille le BIOS en mémoire, récupère la plate-forme sans intervention de l'utilisateur ou de l'administrateur, restaure le BIOS à un état personnalisé et assure une gestion centralisée adaptée aux besoins de l'entreprise. Créativité et collaboration vont de pair Explorez votre potentiel créatif avec le stylet actif HP en option avec lancement d’applications [8] pour une expérience d’impression naturelle. Partagez vos créations d’un seul clic à l’aide du clavier Pro HP Elite x2. Charge rapide Bénéficiez de maximum 50 % d'autonomie en seulement 30 minutes de recharge [9] avec la batterie à chargement rapide HP. Boostez vos haut-parleurs HP Audio Boost assure l'équilibre entre le niveau sonore et la clarté et renforce les graves pour une qualité de conversation améliorée. Supprimez les bruits parasites Éliminez les bruits ambiants, y compris les clics de clavier, grâce au logiciel de réduction du bruit HP Noise Cancellation. Une station d’accueil portable et peu encombrante pour votre Elite x2. Créez un espace de travail remarquablement puissant et rationalisé avec une connectivité étendue de périphérique, d’affichage et de réseau, ainsi qu’une charge simultanée avec la station d’accueil HP Elite Thunderbolt 3 [10] de 90 W en option. Design Couleur du produit Argent Type de produit Hybride (2-en-1) Elément de format Convertible (amovible) Écran Taille de l'écran 31,2 cm (12.3") Résolution de l'écran 2736 x 1824 pixels Écran tactile Oui Rétroéclairage à DEL Oui Technologie tactile Plusieurs pressions Processeur Fréquence du processeur 2,50 GHz Famille de processeur Intel® Core™ i5 de 7 eme génération Modèle de processeur i5-7200U Fréquence du processeur Turbo 3,10 GHz Nombre de coeurs de processeurs 2 Processeur nombre de threads 4 Bus système 4 GT/s Le cache du processeur 3 Mo Socket de processeur (réceptable de processeur) BGA 1356 Type de cache de processeur Smart Cache Lithographie du processeur 14 nm Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Stepping H0 Type de bus OPI Nom de code du processeur Kaby Lake Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 15 W Nombre maximum de voies PCI Express 12 Version des emplacements PCI Express 3.0 Configurations de PCI Express 1x2+2x1,1x4,2x2,4x1 Tjunction 100 °C Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable 800 MHz Processeur sans conflit Oui ECC pris en charge par le processeur Non Mémoire vive Mémoire interne 8 Go Type de mémoire interne LPDDR3-SDRAM Mémoire interne maximale 16 Go Fréquence de la mémoire 1866 MHz Support de stockage Capacité totale de stockage 256 Go Supports de stockage SSD Lecteur de cartes mémoires intégré Oui Nombre de SSD installés 1 Capacité du Solid State Drive (SSD) 256 Go Interface du Solid State Drive (SSD) PCI Express Cartes mémoire compatibles MicroSD (TransFlash) Graphique À bord adaptateur graphique Oui Adaptateur graphique Non Modèle d'adaptateur graphique à bord Intel HD Graphics 620 Modèle d'adaptateur graphique discrêt Indisponible Fréquence de base de carte graphique intégrée 300 MHz Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1000 MHz Mémoire maximum de carte graphique intégrée 32 Go Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3 Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0 Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.4 ID de la carte graphique intégrée 0x5916 Audio Nombre de haut-parleurs intégrés 2 Fabricant de haut-parleurs Bang & Olufsen Microphone intégré Oui Caméra Caméra avant Oui Résolution de la caméra avant (numerique) 5 MP Caméra arrière Oui Résolution de la caméra arrière (numerique) 8 MP Lecteur optique Type de lecteur optique Non Réseau Bluetooth Oui Wifi Oui Standards wifi IEEE 802.11a,IEEE 802.11ac,IEEE 802.11b,IEEE 802.11g,IEEE 802.11n Ethernet/LAN Non Version du Bluetooth 4.2 Connectivité Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 1 Quantité de ports de type C USB 3,0 (3,1 Gen 2) 1 Port DVI Non Combo casque / microphone Port Oui Connecteur d' accueil Oui Performance Capteur de lumière ambiante Oui Accéléromètre Oui Capteur de proximité Oui Gyroscope Oui Clavier Pavé numérique Non Dispositif de pointage Clickpad Clavier backlight Oui Système d'exploitation/logiciel Système d'exploitation installé Windows 10 Pro Architecture du système d'exploitation 64-bit Drivers inclus Oui Processeur particularités Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Oui Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) Oui Technologie Intel® Smart Response Oui Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) Oui Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Intel® Clear Video Technology Oui Intel® InTru™ Technologie 3D Oui Intel® Insider™ Oui Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Accès mémoire Intel® Flex Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie Trusted Execution d'Intel® Non Enhanced Halt State d'Intel® Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® TSX-NI Non Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non Intel® Garde SE Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Oui Intel® 64 Oui Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Taille de l'emballage du processeur 42 x 24 Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 Code de processeur SR2ZU Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Lithographie graphiques et IMC 14 nm Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui ID ARK du processeur 95443 Caractéristiques spéciales HP JumpStart Oui HP ePrint Oui HP Recovery Manager Oui HP Touchpoint Manager Oui Outils de sécurité HP HP Device Access Manager, HP BIOSphere, HP Sure Start Gen3, HP Client Security Gen3 Outils de gestion HP HP Driver Packs, HP SoftPaq downloadmanager (SDM), HP System Software Manager (SSM), HP BIOS Config Utility (BCU), HP Client Catalog, HP Management Integration Kit for Microsoft System Center Configuration Manager Logiciel HP fourni HP Mac Address Manager, HP Workwise, HP Noise Cancellation Batterie Technologie batterie Lithium-Ion (Li-Ion) Nombre de cellules de batterie 4 Capacité de la batterie 47 Wh Gestion d'énergie AC adaptateur puissance 45 W Sécurité Port de câble antivol Oui Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui Certificat Certifié Energy Star Oui Poids et dimensions Poids 1,15 kg Largeur 300 mm Profondeur 219,7 mm Hauteur 14,6 mm Poids (mode tablette) 800 g Largeur (mode tablette) 30 cm Profondeur (mode tablette) 22 cm Hauteur (mode tablette) 9,1 mm Contenu de l'emballage Manuel d'utilisation Oui Guide de démarrage rapide Oui Adaptateur secteur fourni Oui Carte de garantie Oui Cordon d'alimentation inclus Oui

HP EliteBook x360 1030 G2 Consulter nos évaluations HP EliteBook x360 1030 G2 Disponibilité: en stock Référence: Z2X67EA#ABF Séduisant. Sécurisé. Votre nouveau bagage à main préféré. Avec sa charnière de 360° vous permettant de l'utiliser dans cinq modes différents, ses fonctions de sécurisation inégalées et son autonomie allant jusqu'à 16 heures et 30 minutes, l'ordinateur portable HP EliteBook x360 1030 fin et léger est idéal pour les professionnels fortement mobiles. Où que vous soyez amené à vous rendre pour les affaires ou pour le plaisir, définissez une nouvelle référence pour le travail et le divertissement. Conception Iconic Elite Son élégance, sa durabilité et ses fonctionnalités n'ont rien de comparable. Cet ordinateur portable HP EliteBook x360 époustouflant, dans un châssis aluminium usiné par CNC au visuel impressionnant et découpé au diamant, est conçu de manière à satisfaire douze tests MIL-STD 810G2. Essayez-le Profitez de n'importe quelle position grâce à sa charnière de 360°. Cinq modes d'utilisation; pour travailler, partager, présenter, pour des vidéoconférences ou pour écrire, il offre une polyvalence moderne inspirant la collaboration et la productivité. Protection optimale Bénéficiez d'une protection de bout-en-bout sur les ordinateurs les plus sécurisés et administrables de HP. HP Sure Start de 3e génération vous protège contre les attaques du BIOS tandis que l'écran de confidentialité intégré HP Sure View, disponible en option, laisse les pirates visuels dans le noir, à l'aide d'un simple clic. Design Couleur du produit Argent Type de produit Hybride (2-en-1) Elément de format Convertible (pliable) position de marché Professionnel Écran Taille de l'écran 33,8 cm (13.3") Résolution de l'écran 3840 x 2160 pixels Écran tactile Oui Rétroéclairage à DEL Oui Type HD 4K Ultra HD Rapport d'aspect 16:9 Processeur Fréquence du processeur 2,8 GHz Famille de processeur Intel® Core™ i7 de 7 eme génération Modèle de processeur i7-7600U Fréquence du processeur Turbo 3,9 GHz Nombre de coeurs de processeurs 2 Processeur nombre de threads 4 Bus système 4 GT/s Le cache du processeur 4 Mo Socket de processeur (réceptable de processeur) BGA 1356 Type de cache de processeur Smart Cache Lithographie du processeur 14 nm Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Stepping H0 Type de bus OPI Nom de code du processeur Kaby Lake Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 15 W Séries de processeurs Intel Core i7-7600 Mobile Series Nombre maximum de voies PCI Express 12 Version des emplacements PCI Express 3.0 Configurations de PCI Express 1x2,1x4,2x2,2x1,4x1 Tjunction 100 °C Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable 800 MHz Processeur sans conflit Oui ECC pris en charge par le processeur Non Mémoire vive Mémoire interne 8 Go Type de mémoire interne DDR4-SDRAM Mémoire interne maximale 16 Go Fréquence de la mémoire 2133 MHz Support de stockage Capacité totale de stockage 512 Go Supports de stockage SSD Lecteur de cartes mémoires intégré Oui Nombre de SSD installés 1 Capacité du Solid State Drive (SSD) 512 Go Cartes mémoire compatibles MicroSD (TransFlash) Graphique À bord adaptateur graphique Oui Adaptateur graphique Non Modèle d'adaptateur graphique à bord Intel HD Graphics 620 Modèle d'adaptateur graphique discrêt Indisponible Fréquence de base de carte graphique intégrée 300 MHz Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1150 MHz Mémoire maximum de carte graphique intégrée 32 Go Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3 Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0 Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.4 ID de la carte graphique intégrée 0x5916 Audio Nombre de haut-parleurs intégrés 4 Fabricant de haut-parleurs Bang & Olufsen Microphone intégré Oui Caméra Caméra avant Oui Format du signal de caméra avant 720p Lecteur optique Type de lecteur optique Non Réseau Bluetooth Oui Wifi Oui Standards wifi IEEE 802.11a,IEEE 802.11ac,IEEE 802.11b,IEEE 802.11g,IEEE 802.11n Ethernet/LAN Non Version du Bluetooth 4.2 Support Carte SIM Oui Connectivité Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2 Quantité de ports de type C USB 3,0 (3,1 Gen 1) 1 Quantité de ports HDMI 1 Version HDMI 1.4 Port DVI Non Combo casque / microphone Port Oui Entrée DC Oui Clavier Pavé numérique Non Dispositif de pointage Clickpad Clavier résistant aux éclaboussures Oui Clavier backlight Oui Système d'exploitation/logiciel Système d'exploitation installé Windows 10 Pro Architecture du système d'exploitation 64-bit Drivers inclus Oui Processeur particularités Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) Oui Technologie Intel® Smart Response Oui Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Intel® Clear Video Technology Oui Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Accès mémoire Intel® Flex Oui Intel® Smart Cache Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui Enhanced Halt State d'Intel® Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® TSX-NI Oui Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Oui Intel® Garde SE Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Oui Intel® 64 Oui Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Taille de l'emballage du processeur 42 x 24 Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 Code de processeur SR33Z Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Oui Lithographie graphiques et IMC 14 nm Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui ID ARK du processeur 97466 Caractéristiques spéciales HP JumpStart Oui HP ePrint Oui HP Support Assistant Oui Outils de sécurité HP HP Secure Erase, HP Client Security, HP Security Manager Outils de gestion HP HP Driver Packs, HP SoftPaq Download Manager, HP System Software Manager, HP BIOS Config Utility, HP Client Catalog, HP MIK Logiciel HP fourni HP BIOSphere, HP SureStart, HP Password Manager, HP Spare Key, HP Device Access Manager, HP DriveLock, HP Hotkey Support, HP Noise Cancellation; HP Image Assistant Batterie Technologie batterie Lithium-Ion (Li-Ion) Nombre de cellules de batterie 3 Capacité de la batterie 57 Wh Gestion d'énergie AC adaptateur puissance 65 W Sécurité Port de câble antivol Oui Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui Protection par mot de passe Oui Protection avec mot de passe Bouton marche Certificat Certifié Energy Star Oui Poids et dimensions Poids 1,28 kg Largeur 316,9 mm Profondeur 218,5 mm Hauteur 14,9 mm Contenu de l'emballage Manuel d'utilisation Oui Guide de démarrage rapide Oui Adaptateur secteur fourni Oui Carte de garantie Oui Cordon d'alimentation inclus Oui

Lire la suite Carte mère Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Contrôleur BMC intégré avec IPMI L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Configuration RAID RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. Module de téléadministration Intel® - Support Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée. Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct. Intel® Node Manager Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel® Xeon® Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui Série de produit: Intel® Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie MÉMOIRE Mémoire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 2133,2400,2666 Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de mémoire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour mémoire: 16 Vitesse d'horloge de la mémoire prise en charge (max): 2666 MHz CONTRÔLEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parallèle: Non pris en charge Carte graphique intégrée: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRIÈRE DES PORTS I/O (ENTRÉE/SORTIE) Nombre de ports série: 1 Quantité de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 RÉSEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACTÉRISTIQUES Carte mère chipset: Intel® C624 Elément de forme de carte mère: SSI EEB Systèmes d'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d'administration: Oui Code du système harmonisé: 84733020 CONNECTEURS D'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: Oui Les systèmes intégrés disponibles: Non Intel® Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Optane™ Memory Ready: Non DÉTAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la dernière commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations complémentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACTÉRISTIQUES Type de châssis: Tower Nombre de créneaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options intégrées disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 Révision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui Code EAN 5032037151016 Référence produit 00401217 Référence constructeur S2600STBR Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 134 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 - B550/AM4/ATX 149 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 159 € 99 En savoir + Carte mère Asus TUF GAMING B550-PLUS 154 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B660 GAMING X AX DDR4 - B660/LGA1700/DDR4/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 79 € 99 Produits associés En savoir + Mémoire PC Crucial 4Go DDR4 2400MHz PC19200 26 € 99 En savoir + Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 € 99 En savoir + Boîtier PC Cooler Master HAF 700 EVO H700E-IGNN-S00 Gris 497 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i3-10100 139 € 99 En savoir + Disque SSD Kingston SSDNow A400 240Go 22 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 184 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 GAMING X AX 269 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Vengeance LPX 16Go DDR4 2666MHz 44 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Emtec X250 Power Plus 512Go M.2 -46% 61 /xe2/x82/xac 99 32 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X -10% 189 /xe2/x82/xac 99 169 /xe2/x82/xac 19 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 289 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re MSI PRO B760-P WIFI DDR4 159 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 299 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur AMD Ryzen 7 5700X 179 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

HP EliteBook 850 G7 Ordinateur portable Argent 39,6 cm (15.6") 1920 x 1080 pixels 10e génération de processeurs Intel® Core™ i7 16 Consulter nos évaluations HP EliteBook 850 G7 Ordinateur portable Argent 39,6 cm (15.6") 1920 x 1080 pixels 10e génération de processeurs Intel® Core™ i7 16 Disponibilité: en stock Référence: 1J5X3EA#ABF Affrontez votre journée avec assurance Une approche collaborative du travail requiert un ordinateur portable qui allie puissance, sécurité et durabilité pour aider les utilisateurs à rester connectés et productifs en toutes circonstances. Relevez tous les défis des journées mobiles et multitâches les plus effrénées avec le HP EliteBook 850 G7, tout en légèreté et en élégance. Design Type de produit Ordinateur portable Couleur du produit Argent Format Clapet position de marché Premium Pays d'origine Chine Écran Taille de l'écran 39,6 cm (15.6") Résolution de l'écran 1920 x 1080 pixels Écran tactile Non Type de panneau IPS Type HD Full HD Format d'image 16:9 Rétroéclairage à LED Oui Luminosité de l'écran 250 cd/m² Processeur Famille de processeur 10e génération de processeurs Intel® Core™ i7 Fabricant de processeur Intel Modèle de processeur i7-10510U Fréquence du processeur 1,8 GHz Nombre de coeurs de processeurs 4 Fréquence du processeur Turbo 4,9 GHz Nombre de threads du processeur 8 Bus informatique 4 GT/s Mémoire cache du processeur 8 Mo Socket de processeur (réceptable de processeur) BGA 1528 Lithographie du processeur 14 nm Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Nom de code du processeur Comet Lake Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 15 W Tjunction 100 °C Nombre maximum de voies PCI Express 16 Version des emplacements PCI Express 3.0 Configurations de PCI Express 1x4,2x2,1x2+2x1,4x1 Mémoire vive Mémoire interne 16 Go Type de mémoire interne DDR4-SDRAM Mémoire interne maximale 64 Go Fréquence de la mémoire 2666 MHz Support de mémoire SO-DIMM Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 16 Go Emplacements mémoire 2x SO-DIMM Support de stockage Capacité totale de stockage 512 Go Supports de stockage SSD Lecteur optique Non Capacité SDD totale 512 Go Nombre de SSD installés 1 Capacité du Solid State Drive (SSD) 512 Go Interface du Solid State Drive (SSD) NVMe,PCI Express Graphique Carte graphique intégrée Oui Adaptateur de carte graphique distinct Non Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible Fréquence de base de carte graphique intégrée 300 MHz Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1150 MHz Nombre d'unités d'exécution 24 ID de la carte graphique intégrée 0x9B41 Audio Système audio Bang & Olufsen Nombre de haut-parleurs intégrés 2 Microphone intégré Oui Nombre de microphones 3 Caméra Caméra avant Oui Caméra avant de type HD HD Réseau Bluetooth Oui Connexion au réseau mobile Non Norme Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax) Standards wifi Wi-Fi 6 (802.11ax) Ethernet/LAN Non Type d'antenne 2x2 Modèle de contrôleur WLAN Intel Wi-Fi 6 AX201 Modèle du Bluetooth 5.0 MIMO (entrées multiples, sorties multiples) Oui Type MIMO Multi User MIMO Connectivité Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2 Quantité de ports HDMI 1 Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 2 Version HDMI 1.4 Combo casque / microphone Port Oui Type de port de chargement USB Type-C Performance Capteur de lumière ambiante Oui Clavier Pavé numérique Oui Dispositif de pointage Pavé tactile Clavier résistant aux éclaboussures Oui Clavier complet Oui Système d'exploitation/logiciel Système d'exploitation installé Windows 10 Pro Architecture du système d'exploitation 64-bit Processeur particularités Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) Oui Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Intel® Clear Video Technology Oui Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Accès mémoire Intel® Flex Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie Trusted Execution d'Intel® Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® TSX-NI Non Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non Intel® Garde SE Oui Intel® 64 Oui Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Caractéristiques spéciales HP JumpStart Oui Type de haut parleur HP HP Dual Speakers Optimiseur de connexion HP Oui HP Support Assistant Oui Outils de sécurité HP HP DriveLock and Automatic DriveLock; HP Secure Erase; HP Sure Click; HP BIOSphere Gen5; HP Sure Sense; HP Client Security Manager Gen6; HP Sure Start Gen6; HP Sure Run Gen3; HP Sure Recover Gen3 Outils de gestion HP HP Driver Packs; HP System Software Manager (SSM); HP BIOS Config Utility (BCU); HP Client Catalog; HP Manageability Integration Kit Gen4 Logiciel HP fourni P Image Assistant; HP Hotkey Support; HP Noise Cancellation Software; HP WorkWell Segment HP Professionnel Batterie Capacité de la batterie 56 Wh Technologie batterie Lithium-Ion (Li-Ion) Nombre de cellules de batterie 3 Poids de la batterie 213 g Gestion d'énergie AC adaptateur puissance 65 W Certificat Certifié Energy Star Oui Certifié TCO Oui Poids et dimensions Poids 1,67 kg Largeur 359,7 mm Profondeur 233,8 mm Hauteur 19,2 mm

HP EliteBook 850 G7 Ordinateur portable Argent 39,6 cm (15.6") 1920 x 1080 pixels 10e génération de processeurs Intel® Core™ i7 16 Consulter nos évaluations HP EliteBook 850 G7 Ordinateur portable Argent 39,6 cm (15.6") 1920 x 1080 pixels 10e génération de processeurs Intel® Core™ i7 16 Disponibilité: en stock Référence: 1J5X3EA#ABF Affrontez votre journée avec assurance Une approche collaborative du travail requiert un ordinateur portable qui allie puissance, sécurité et durabilité pour aider les utilisateurs à rester connectés et productifs en toutes circonstances. Relevez tous les défis des journées mobiles et multitâches les plus effrénées avec le HP EliteBook 850 G7, tout en légèreté et en élégance. Design Type de produit Ordinateur portable Couleur du produit Argent Format Clapet position de marché Premium Pays d'origine Chine Écran Taille de l'écran 39,6 cm (15.6") Résolution de l'écran 1920 x 1080 pixels Écran tactile Non Type de panneau IPS Type HD Full HD Format d'image 16:9 Rétroéclairage à LED Oui Luminosité de l'écran 250 cd/m² Diagonale d'écran (cm) 39,6 cm Espace de couleur RGB NTSC Palette de couleurs 45% Processeur Famille de processeur 10e génération de processeurs Intel® Core™ i7 Fabricant de processeur Intel Modèle de processeur i7-10510U Fréquence du processeur 1,8 GHz Nombre de coeurs de processeurs 4 Fréquence du processeur Turbo 4,9 GHz Nombre de threads du processeur 8 Bus informatique 4 GT/s Mémoire cache du processeur 8 Mo Type de cache de processeur L3 Socket de processeur (réceptable de processeur) BGA 1528 Lithographie du processeur 14 nm Modes de fonctionnement du processeur 64-bit Nom de code du processeur Comet Lake Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 15 W Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable 2,3 GHz Enveloppe thermique élevée configurable 25 W TDP configurable vers le bas 10 W Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable 0,8 GHz Tjunction 100 °C Nombre maximum de voies PCI Express 16 Version des emplacements PCI Express 3.0 Configurations de PCI Express 1x4,2x2,1x2+2x1,4x1 Mémoire vive Mémoire interne 16 Go Type de mémoire interne DDR4-SDRAM Mémoire interne maximale 64 Go Fréquence de la mémoire 2666 MHz Support de mémoire SO-DIMM Configuration de la mémoire (fente x taille) 1 x 16 Go Emplacements mémoire 1x SO-DIMM ECC Non Support de stockage Capacité totale de stockage 512 Go Supports de stockage SSD Lecteur optique Non Capacité SDD totale 512 Go Nombre de SSD installés 1 Capacité du Solid State Drive (SSD) 512 Go Interface du Solid State Drive (SSD) NVMe Facteur de forme SSD M.2 Graphique Carte graphique intégrée Oui Adaptateur de carte graphique distinct Non Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® UHD Graphics Fréquence de base de carte graphique intégrée 300 MHz Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1150 MHz Mémoire maximum de carte graphique intégrée 32 Go Nombre d'unités d'exécution 24 Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0 Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5 ID de la carte graphique intégrée 0x9B41 Audio Système audio Bang & Olufsen Nombre de haut-parleurs intégrés 2 Microphone intégré Oui Nombre de microphones 3 Caméra Caméra avant Oui Caméra avant de type HD HD Réseau Bluetooth Oui Connexion au réseau mobile Non Norme Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax) Standards wifi Wi-Fi 6 (802.11ax) Ethernet/LAN Non Type d'antenne 2x2 Modèle de contrôleur WLAN Intel Wi-Fi 6 AX201 Fabricant du contrôleur WLAN Intel Modèle du Bluetooth 5.0 MIMO (entrées multiples, sorties multiples) Oui Type MIMO Multi User MIMO Connectivité Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2 Quantité de ports HDMI 1 Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 2 Version HDMI 1.4 Combo casque / microphone Port Oui Type de port de chargement USB Type-C Performance Capteur de lumière ambiante Oui Clavier Pavé numérique Oui Dispositif de pointage Pavé tactile Clavier résistant aux éclaboussures Oui Clavier complet Oui Système d'exploitation/logiciel Système d'exploitation installé Windows 10 Pro Architecture du système d'exploitation 64-bit Processeur particularités Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) Oui Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Intel Clear Video Technology HD Oui Intel® Clear Video Technology Oui Technologie Intel® Quick Sync Video Oui Accès mémoire Intel® Flex Oui Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui Technologie Trusted Execution d'Intel® Non Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Clé de sécurité Intel® Oui Intel® TSX-NI Non Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non Intel® Garde SE Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui Intel® 64 Oui Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Technologies de surveillance thermique Oui Taille de l'emballage du processeur 46 x 24 mm Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Configuration CPU (max) 1 Les options intégrées disponibles Non Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui ID ARK du processeur 196449 Caractéristiques spéciales HP JumpStart Oui Type de haut parleur HP HP Dual Speakers Optimiseur de connexion HP Oui HP Support Assistant Oui Outils de sécurité HP HP DriveLock and Automatic DriveLock; HP Secure Erase; HP Sure Click; HP BIOSphere Gen5; HP Sure Sense; HP Client Security Manager Gen6; HP Sure Start Gen6; HP Sure Run Gen3; HP Sure Recover Gen3 Outils de gestion HP HP Driver Packs; HP System Software Manager (SSM); HP BIOS Config Utility (BCU); HP Client Catalog; HP Manageability Integration Kit Gen4 Logiciel HP fourni P Image Assistant; HP Hotkey Support; HP Noise Cancellation Software; HP WorkWell Segment HP Professionnel Batterie Capacité de la batterie 56 Wh Technologie batterie Lithium-Ion (Li-Ion) Nombre de cellules de batterie 3 Poids de la batterie 213 g Gestion d'énergie AC adaptateur puissance 65 W Poids et dimensions Poids 1,67 kg Largeur 359,7 mm Profondeur 233,8 mm Hauteur 19,2 mm Détails techniques Certificats de durabilité TCO,ENERGY STAR Autres caractéristiques Écran antireflet Oui

- A vendre HP EliteBook 820 G2 qui fonctionne très bien.  Le capot est abimé (un coin supérieur est cassé) il y a également une tâche de colle sur ce même capot, pour le reste: RAS !  - - Processeur: Intel Core i5 (5ème génération) 5200U / 2.2 GHz - RAM: 4 Go (1 x 4 Go) - Résolution: 1366 x 768 (HD) - Fonctions: Technologie Multi-Stream Transport (MST), angle de vue standard (SVA) HD eDP anti-reflet - Stockage principal: 256 Go SSD SATA 6Gb/s - Processeur graphique: Intel HD Graphics 5500 - Système d'exploitation: Microsoft Windows 10 Professionnel Edition 64 bits  - Poids: 1.36 kg Référence: N6Q72ET#ABF  Clavier Français: AZERTY For sale HP EliteBook 820 G2 works very well. The cover is damaged (an upper corner is broken) there is also a stain of glue on the same cover, for the rest: RAS! Processor: Intel Core i5 (5th generation) 5200U / 2.2 GHz RAM: 4 GB (1 x 4 GB) Resolution: 1366 x 768 (HD) Features: Multi-Stream Transport (MST) technology, standard viewing angle (SVA) HD eDP anti-reflective Main storage: 256 GB SATA 6Gb / s SSD Graphics processor: Intel HD Graphics 5500 Operating System: Microsoft Windows 10 Professional 64-bit Edition Weight: 1.36 kg Reference: N6Q72ET # ABF French keyboard: AZERTY Informations générales sur le produitMarqueHP Nom du produitHP EliteBook 820 G2 Notebook PC-N6Q72ET#ABF CatégorieORDINATEUR PORTABLE GénéralSystème d'exploitationMicrosoft Windows 10 Professionnel Edition 64 bits  Type de ProduitOrdinateur portable AffichageType12.5" - TN Technologie de rétroéclairage LCDRétroéclairage par LED Résolution1366 x 768 (HD) FonctionsTechnologie Multi-Stream Transport (MST), angle de vue standard (SVA) HD eDP anti-reflet Grand écranOui StockageStockage principal256 Go SSD SATA 6Gb/s MémoireRAM4 Go (1 x 4 Go) TechnologieDDR3L SDRAM Vitesse1600 MHz RAM max prise en charge16 Go FormatSO DIMM 204 broches Nombre d'emplacements2 Emplacements mémoire libre1 Audio & vidéoProcesseur graphiqueIntel HD Graphics 5500 CodecALC3228 CaméraOui - 1280 x 720 Caractéristiques de la caméra720p HD movie recording, amélioration de lumière faible SonHaut-parleurs stéréo, microphone stéréo Normes de conformitéAudio haute définition, DTS Studio Sound CommunicationsSans filBluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac, NFC Interface réseauGigabit Ethernet Contrôleur sans filIntel Dual Band Wireless-AC 7265 - PCI Express Mini Card (M.2) Classe BluetoothClasse 2 Contrôleur EthernetIntel I218-LM Normes de conformitéIEEE 802.2, IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.1Q, IEEE 802.3ab, IEEE 802.1p, IEEE 802.1x, IEEE 802.11i, Wi-Fi CERTIFIE, IEEE 802.3az Connexions & extensionLecteur de carte mémoireOui (carte SD, carte SDHC, carte SDXC) Interfaces3 x USB 3.0 DisplayPort VGA Prise combo casque/microphone LAN Socle LogicielsLogiciel(s) inclusCyberlink PowerDVD, Adobe Flash Player, HP Recovery Disc Creator, Skype, Microsoft Security Essentials, HP SoftPaq Download Manager, HP Recovery Manager, HP Support Assistant, Bing Toolbar, HP Connection Manager, HP ePrint, HP Hotkey Support, CyberLink YouCam BE, Foxit PhantomPDF Express, HP Spare Key, HP Systems Software Manager (téléchargement gratuit), HP PageLift, HP Secure Erase, HP File Sanitizer, Drive Encryption, HP Disk Sanitizer, Getting Started guide with Windows 8, HP BIOS Configuration Utility (téléchargement gratuit), HP Drive Packs (téléchargement gratuit), HP Client Catalog (téléchargement gratuit), HP Client Security Manager, LANDesk Management Suite (téléchargement gratuit), HP Device Access Manager, HP CIK for Microsoft SCCM (téléchargement gratuit) EntréeTypeClavier, Pavé tactile, bouton de commande CaractéristiquesRéglage du volume, Résistant aux liquides Disposition du clavierFrançais Rétroéclairage du clavierOui DiversCaractéristiquesMot de passe à la mise sous tension, HP Disk Sanitizer, HP 3D DriveGuard, HP DuraFinish, HP DuraKeys,

- A vendre HP EliteBook 820 G2 qui fonctionne très bien.  Il est en très bon état.Il sera vendu avec son chargeur HP 45W.  - - Processeur: Intel Core i5 (5ème génération) 5200U / 2.2 GHz - RAM: 4 Go (1 x 4 Go) - Résolution: 1366 x 768 (HD) - Fonctions: Technologie Multi-Stream Transport (MST), angle de vue standard (SVA) HD eDP anti-reflet - Stockage principal: 256 Go SSD SATA 6Gb/s - Processeur graphique: Intel HD Graphics 5500 - Système d'exploitation: Microsoft Windows 10 Professionnel Edition 64 bits  - Poids: 1.36 kg Référence: N6Q72ET#ABF  Clavier Français: AZERTY For sale HP EliteBook 820 G2 works very well. Look very well too.  Processor: Intel Core i5 (5th generation) 5200U / 2.2 GHz RAM: 4 GB (1 x 4 GB) Resolution: 1366 x 768 (HD) Features: Multi-Stream Transport (MST) technology, standard viewing angle (SVA) HD eDP anti-reflective Main storage: 256 GB SATA 6Gb / s SSD Graphics processor: Intel HD Graphics 5500 Operating System: Microsoft Windows 10 Professional 64-bit Edition Weight: 1.36 kg Reference: N6Q72ET # ABF French keyboard: AZERTY Informations générales sur le produitMarqueHP Nom du produitHP EliteBook 820 G2 Notebook PC-N6Q72ET#ABF CatégorieORDINATEUR PORTABLE GénéralSystème d'exploitationMicrosoft Windows 10 Professionnel Edition 64 bits  Type de ProduitOrdinateur portable AffichageType12.5" - TN Technologie de rétroéclairage LCDRétroéclairage par LED Résolution1366 x 768 (HD) FonctionsTechnologie Multi-Stream Transport (MST), angle de vue standard (SVA) HD eDP anti-reflet Grand écranOui StockageStockage principal256 Go SSD SATA 6Gb/s MémoireRAM4 Go (1 x 4 Go) TechnologieDDR3L SDRAM Vitesse1600 MHz RAM max prise en charge16 Go FormatSO DIMM 204 broches Nombre d'emplacements2 Emplacements mémoire libre1 Audio & vidéoProcesseur graphiqueIntel HD Graphics 5500 CodecALC3228 CaméraOui - 1280 x 720 Caractéristiques de la caméra720p HD movie recording, amélioration de lumière faible SonHaut-parleurs stéréo, microphone stéréo Normes de conformitéAudio haute définition, DTS Studio Sound CommunicationsSans filBluetooth 4.0, 802.11a/b/g/n/ac, NFC Interface réseauGigabit Ethernet Contrôleur sans filIntel Dual Band Wireless-AC 7265 - PCI Express Mini Card (M.2) Classe BluetoothClasse 2 Contrôleur EthernetIntel I218-LM Normes de conformitéIEEE 802.2, IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.1Q, IEEE 802.3ab, IEEE 802.1p, IEEE 802.1x, IEEE 802.11i, Wi-Fi CERTIFIE, IEEE 802.3az Connexions & extensionLecteur de carte mémoireOui (carte SD, carte SDHC, carte SDXC) Interfaces3 x USB 3.0 DisplayPort VGA Prise combo casque/microphone LAN Socle LogicielsLogiciel(s) inclusCyberlink PowerDVD, Adobe Flash Player, HP Recovery Disc Creator, Skype, Microsoft Security Essentials, HP SoftPaq Download Manager, HP Recovery Manager, HP Support Assistant, Bing Toolbar, HP Connection Manager, HP ePrint, HP Hotkey Support, CyberLink YouCam BE, Foxit PhantomPDF Express, HP Spare Key, HP Systems Software Manager (téléchargement gratuit), HP PageLift, HP Secure Erase, HP File Sanitizer, Drive Encryption, HP Disk Sanitizer, Getting Started guide with Windows 8, HP BIOS Configuration Utility (téléchargement gratuit), HP Drive Packs (téléchargement gratuit), HP Client Catalog (téléchargement gratuit), HP Client Security Manager, LANDesk Management Suite (téléchargement gratuit), HP Device Access Manager, HP CIK for Microsoft SCCM (téléchargement gratuit) EntréeTypeClavier, Pavé tactile, bouton de commande CaractéristiquesRéglage du volume, Résistant aux liquides Disposition du clavierFrançais Rétroéclairage du clavierOui DiversCaractéristiquesMot de passe à la mise sous tension, HP Disk Sanitizer, HP 3D DriveGuard, HP DuraFinish, HP DuraKeys, HP SpareKey, HP File Sanitizer, HP DisplaySafe, HP BIOS Protection, HP SureStart, HP Drive Encryption, SecureBoot, HP Automatic Drive Lock, HP DriveLock, Hybr