SERINGUE PÂTE THERMIQUE PROCESSEUR SILVER COOL OXYDE ARGENT EN FRANCE

OK Seringue Pâte Thermique Processeur SILVER COOL Oxyde Argent Cpu Intel Amd Etc zoom * DESCRIPTION PATE THERMIQUE POUR MICROPROCESSEUR 1.5 G SILVER COOL Composée d'oxyde d'argent: 10% Caractéristiques principales Pour une large gamme de microprocesseurs Excellente conductivité thermique Couche homogène en utilisant l'applicateur fourni Non conductrice au niveau électrique Caractéritiques La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal de la conduction thermique entre les semi-conducteurs et la surface de refroidissement. Le thermocouple inclus dans la pâte thermique permet un contact thermique direct. La pâte thermique supporte jusqu'à 300°C. ATTENTION: Garder la pâte thermique hors de portée des enfants. Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux. Spécifications Couleur: argentée Viscosité: 76 CPS Conductivité thermique: > 4.5 W/mK Impédance thermique: Constante diélectrique A > 5.1 Température de fonctionnement: -30°C - 240°C Composition chimique Composé de silicone: 50% Composé de carbone: 20 % Composé d'oxyde de métal: 20% Composé d'oxyde d'argent: 10% Guide d'installation 1. Appliquer une petite pointe de pâte thermique sur la surface du microprocesseur. 2. Répartir de façon homogène la pâte thermique sur la surface du microprocesseur à l'aide de l'applicateur. 3. Vous pouvez maintenant installer le ventilateur sur le microprocesseur et la carte mère. Garantie = 3 MOIS "Ne jetez plus vos vieux ordinateurs !!! MonsieurCyberman Reprend & Répare Vos Vieux PC:-)"