Flex oui intel vt x

Lire la suite Carte mère Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base Technologie Intel® Trusted Execution Technology Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système. Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Nouvelles instructions Intel® AES Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Contrôleur BMC intégré avec IPMI L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Configuration RAID RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. Module de téléadministration Intel® - Support Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée. Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct. Intel® Node Manager Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance. AFFICHER LA SUITE MASQUER LA SUITE Voir tous les articles Intel Voir les autres carte mère Intel Détails Techniques Détails techniques PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel® Xeon® Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui Série de produit: Intel® Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie MÉMOIRE Mémoire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge: 2133,2400,2666 Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de mémoire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour mémoire: 16 Vitesse d'horloge de la mémoire prise en charge (max): 2666 MHz CONTRÔLEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parallèle: Non pris en charge Carte graphique intégrée: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRIÈRE DES PORTS I/O (ENTRÉE/SORTIE) Nombre de ports série: 1 Quantité de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 RÉSEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACTÉRISTIQUES Carte mère chipset: Intel® C624 Elément de forme de carte mère: SSI EEB Systèmes d'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d'administration: Oui Code du système harmonisé: 84733020 CONNECTEURS D'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACTÉRISTIQUES SPÉCIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d'Intel®: Oui Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation: Oui Les systèmes intégrés disponibles: Non Intel® Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): Oui Intel® Optane™ Memory Ready: Non DÉTAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la dernière commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations complémentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACTÉRISTIQUES Type de châssis: Tower Nombre de créneaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options intégrées disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A992C Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 Révision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui Code EAN 5032037151016 Référence produit 00401217 Référence constructeur S2600STBR Les top ventes En savoir + Carte mère Gigabyte B550 GAMING X V2 - B550/AM4/ATX 134 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 - B550/AM4/ATX 149 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME B660-PLUS D4 - B660/LGA1700/ATX 159 € 99 En savoir + Carte mère Asus TUF GAMING B550-PLUS 154 € 99 En savoir + Carte mère Gigabyte B660 GAMING X AX DDR4 - B660/LGA1700/DDR4/ATX 173 € 99 En savoir + Carte mère Asus PRIME H510M-K - H510/LGA1200/mATX 79 € 99 Produits associés En savoir + Mémoire PC Crucial 4Go DDR4 2400MHz PC19200 26 € 99 En savoir + Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 € 99 En savoir + Boîtier PC Cooler Master HAF 700 EVO H700E-IGNN-S00 Gris 497 € 99 En savoir + Processeur Intel Core i3-10100 139 € 99 En savoir + Disque SSD Kingston SSDNow A400 240Go 22 € 99 Recherches associées barrette mémoire processeur carte mère atx carte mère micro atx carte mère gigabyte carte mère intel

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 GAMING X V2 119 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC Fractal Design Meshify 2 XL TG Light Noir 219 /xe2/x82/xac 90 /n Processeur Intel Core i5-10400F 117 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re MSI B760 GAMING PLUS WIFI 179 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 184 /xe2/x82/xac 90 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 GAMING X AX 269 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Vengeance LPX 16Go DDR4 2666MHz 44 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Emtec X250 Power Plus 512Go M.2 -46% 61 /xe2/x82/xac 99 32 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 14 jours /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X -10% 189 /xe2/x82/xac 99 169 /xe2/x82/xac 19 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 139 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 289 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur Intel Core i5-13400F 249 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

/n /n /n Lire la suite /n /n /n /n /n /n /n Intel Intel Server Board S2600STB Placa Base /n /n Technologie Intel/xc2/xae Trusted Execution Technology /nIl s/xe2/x80/x99agit d/xe2/x80/x99un ensemble d/xe2/x80/x99extensions mat/xc3/xa9rielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau num/xc3/xa9rique au travers de capacit/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curisation tel qu/xe2/x80/x99un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une ex/xc3/xa9cution prot/xc3/xa9g/xc3/xa9e. Elle y parvient en activant un environnement o/xc3/xb9 les applications peuvent s/'ex/xc3/xa9cuter dans leur propre espace, /xc3/xa0 l/'abri des autres logiciels pr/xc3/xa9sents sur le syst/xc3/xa8me. /n /n Technologie de virtualisation Intel/xc2/xae pour les E/S r/xc3/xa9parties (VT-d) /nLa technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium/xc2/xae (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S. La technologie de virtualisation Intel/xc2/xae VT pour les E/S r/xc3/xa9partis peut aider les utilisateurs /xc3/xa0 am/xc3/xa9liorer la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 et la fiabilit/xc3/xa9 de leurs syst/xc3/xa8mes, ainsi que les performances des p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques d/'E/S dans les environnements virtualis/xc3/xa9s. /n /n Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES /nAvec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le d/xc3/xa9chiffrement des donn/xc3/xa9es est rapide et s/xc3/xa9curis/xc3/xa9. Les instructions AES-NI sont utiles /xc3/xa0 un large /xc3/xa9ventail d/'applications cryptographiques, par exemple: les applications de chiffrement/d/xc3/xa9chiffrement en bloc, d/'authentification, de g/xc3/xa9n/xc3/xa9ration de nombres al/xc3/xa9atoires et de chiffrement authentifi/xc3/xa9. /n /n Version du TPM /nLe module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 au niveau mat/xc3/xa9riel lors de l/'amor/xc3/xa7age du syst/xc3/xa8me par le biais de cl/xc3/xa9s de s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 stock/xc3/xa9es, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. /n /n Contr/xc3/xb4leur BMC int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 avec IPMI /nL/'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalis/xc3/xa9e pour la t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration d/'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) int/xc3/xa9gr/xc3/xa9 est un microcontr/xc3/xb4leur sp/xc3/xa9cialis/xc3/xa9 qui active l/'interface IPMI. /n /n Graphiques int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s /nUne solution graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e permet d/'obtenir une qualit/xc3/xa9 visuelle exceptionnelle, des performances graphiques sup/xc3/xa9rieures et des options d/'affichage flexibles sans carte graphique s/xc3/xa9par/xc3/xa9e. /n /n M/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 prise en charge /nLa m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 est une nouvelle classe r/xc3/xa9volutionnaire de m/xc3/xa9moire r/xc3/xa9manente qui se trouve entre la m/xc3/xa9moire syst/xc3/xa8me et le stockage pour acc/xc3/xa9l/xc3/xa9rer les performances et la r/xc3/xa9activit/xc3/xa9 du syst/xc3/xa8me. Lorsqu/'elle est associ/xc3/xa9e au pilote de la technologie de stockage Intel/xc2/xae Rapid, elle g/xc3/xa8re de mani/xc3/xa8re transparente plusieurs niveaux de stockage tout en pr/xc3/xa9sentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les donn/xc3/xa9es les plus utilis/xc3/xa9es sont h/xc3/xa9berg/xc3/xa9es sur le niveau de stockage le plus rapide. La m/xc3/xa9moire Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 n/xc3/xa9cessite une configuration mat/xc3/xa9rielle et logicielle sp/xc3/xa9cifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. /n /n Configuration RAID /nRAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d/'unit/xc3/xa9 de disque dans une m/xc3/xaame unit/xc3/xa9 logique, et qui distribue les donn/xc3/xa9es dans la batterie de disques d/xc3/xa9finie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. /n /n Module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae - Support /nLe module de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration Intel/xc2/xae vous permet d/'acc/xc3/xa9der en toute s/xc3/xa9curit/xc3/xa9 /xc3/xa0 vos serveurs et aux autres p/xc3/xa9riph/xc3/xa9riques et de les contr/xc3/xb4ler, depuis n/'importe quelle machine sur le r/xc3/xa9seau. L/'acc/xc3/xa8s /xc3/xa0 distance comprend la fonctionnalit/xc3/xa9 de t/xc3/xa9l/xc3/xa9administration, y compris le contr/xc3/xb4le de l/'alimentation, la prise de contr/xc3/xb4le /xc3/xa9cran-clavier-souris (KVM) et la redirection de m/xc3/xa9dia, avec une carte r/xc3/xa9seau d/'administration d/xc3/xa9di/xc3/xa9e. /n /n Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) /nLes connecteurs PCIe OCuLink embarqu/xc3/xa9s fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe /xc3/xa0 raccordement direct. /n /n Intel/xc2/xae Node Manager /nIntel/xc2/xae Intelligent Power Node Manager est une technologie r/xc3/xa9sidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et /xc3/xa9lectriques pour la plate-forme. Elle permet de g/xc3/xa9rer les centres de donn/xc3/xa9es en termes d/'/xc3/xa9nergie /xc3/xa9lectrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle param/xc3/xa9trer les politiques de la plate-forme. Elle permet /xc3/xa9galement l/'utilisation de mod/xc3/xa8les d/'utilisation adapt/xc3/xa9s aux centres de donn/xc3/xa9es comme la limitation de puissance. /n /n /n /n /nAFFICHER LA SUITE/n /n /nMASQUER LA SUITE/n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n Voir tous les articles Intel /n /n /n Voir les autres carte m/xc3/xa8re Intel /n /n /n /n/n /n/n /n /n /n /n /n /n /n D/xc3/xa9tails Techniques /n /n D/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n PROCESSEUR Fabricant de processeur: Intel Nombre max. de processeurs SMP: 2 Processeurs compatibles: Intel/xc2/xae Xeon/xc2/xae Socket de processeur (r/xc3/xa9ceptable de processeur): LGA 3647 Prise en charge des douilles du processeur: LGA 3647 (Socket P) Nombre de liens QPI: 2 Nombre maximum de voies PCI Express: 96 ECC pris en charge par le processeur: Oui S/xc3/xa9rie de produit: Intel/xc2/xae Server Board S2600ST Family Nom de code du produit: Dent de scie M/xc3/x89MOIRE M/xc3/xa9moire interne maximale: 2000 Go ECC: Oui Prise en charge de la m/xc3/xa9moire vitesse d/'horloge: 2133,2400,2666 Types de m/xc3/xa9moire pris en charge: DDR4-SDRAM Canaux de m/xc3/xa9moire: Hexadeca-channel Type de support (slot): DIMM Nombre de logements pour m/xc3/xa9moire: 16 Vitesse d/'horloge de la m/xc3/xa9moire prise en charge (max): 2666 MHz CONTR/xc3/x94LEUR DE STOCKAGE Niveaux RAID: 0, 1, 10 Support RAID: Oui Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA GRAPHIQUE Technologie de Traitement en parall/xc3/xa8le: Non pris en charge Carte graphique int/xc3/xa9gr/xc3/xa9e: Non Discret support graphique: Oui I/O INTERNE Nombre de connecteurs SATA: 12 Nombre total de connecteurs SATA: 12 PANNEAU ARRI/xc3/x88RE DES PORTS I/O (ENTR/xc3/x89E/SORTIE) Nombre de ports s/xc3/xa9rie: 1 Quantit/xc3/xa9 de Ports USB 2.0: 2 Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 2 Nombre de ports VGA (D-Sub): 1 Quantit/xc3/xa9 de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2 R/xc3/x89SEAU Ethernet/LAN: Oui Bluetooth: Non Wifi: Non Type d/'interface Ethernet: Gigabit Ethernet CARACT/xc3/x89RISTIQUES Carte m/xc3/xa8re chipset: Intel/xc2/xae C624 El/xc3/xa9ment de forme de carte m/xc3/xa8re: SSI EEB Syst/xc3/xa8mes d/'exploitation compatibles: Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu* famille de composant de produits: Intel composant pour: Serveur Rack-Friendly conseil d/'administration: Oui Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 CONNECTEURS D/'EXTENSION Version des emplacements PCI Express: 3.0 PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x): 3 Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe): 4 BIOS Type de BIOS: UEFI CARACT/xc3/x89RISTIQUES SP/xc3/x89CIALES DU PROCESSEUR Nouvelles instructions Intel/xc2/xae AES (Intel/xc2/xae AES-NI): Oui Technologie Trusted Execution d/'Intel/xc2/xae: Oui Intel/xc2/xae Intel/xc2/xaeligent Node Manager alimentation: Oui Les syst/xc3/xa8mes int/xc3/xa9gr/xc3/xa9s disponibles: Non Intel/xc2/xae Remote Support module de gestion: Y Technologie Intel/xc2/xae Virtualization Technology pour les E/S dirig/xc3/xa9es (VT-d): Oui Intel/xc2/xae Optane/xe2/x84/xa2 Memory Ready: Non DONN/xc3/x89ES LOGISTIQUES Code du syst/xc3/xa8me harmonis/xc3/xa9: 84733020 D/xc3/x89TAILS TECHNIQUES Format: SSI EEB (12 x 13 in) Version USB: 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Nombre de ports/xc2/xa0USB: 7 Type de produit: Server/Workstation Board Etat: Launched Date de lancement: Q2/'19 Configuration RAID prise en charge: SW RAID 0/1/10 (5 optional) Date de la derni/xc3/xa8re commande: 2019-08-03 05:00:37 Date d/'interruption attendue: 2023 URL pour obtenir des informations compl/xc3/xa9mentaires: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html AUTRES CARACT/xc3/x89RISTIQUES Type de ch/xc3/xa2ssis: Tower Nombre de cr/xc3/xa9neaux DIMM: 16 Configuration CPU (max): 2 Les options int/xc3/xa9gr/xc3/xa9es disponibles: Non Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 205 W Sortie graphiques: VGA PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x): 3 Num/xc3/xa9ro de classification de contr/xc3/xb4le /xc3/xa0 l/xe2/x80/x99exportation (ECCN): 5A992C Syst/xc3/xa8me de suivi automatis/xc3/xa9 de classification des marchandises (CCATS): G157815L2 R/xc3/xa9vision CEM PCI Express: 3.0 Intel Node Manager: Oui /n /n /n /n /n /n Code EAN /n 5032037151016 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence produit /n 00401217 /n /n /n R/xc3/xa9f/xc3/xa9rence constructeur /n S2600STBR /n /n /n/n /n /n /n /n Caract/xc3/xa9ristiques principales /n /n /n Format Carte-m/xc3/xa8re: SSI EEB Connectivit/xc3/xa9: Sans Wifi Nombre de barrettes RAM: 16 Norme M/xc3/xa9moire RAM: DDR4 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2666MHz PC21300 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2400MHz PC19200 Fr/xc3/xa9quence RAM: 2133MHz PC17066 /n Voir les d/xc3/xa9tails techniques /n /n /n /n /n /n /n/n/n/n /n /n Les top ventes /n /n /n /n /n /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B760 GAMING X 184 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M DS3H 98 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte B550M AORUS ELITE 109 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Asus PRIME H510M-K R2.0 69 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re MSI PRO B760-P WIFI DDR4 159 /xe2/x82/xac 99 /n Carte m/xc3/xa8re Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX 299 /xe2/x82/xac 90 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n/n/n /n Produits associ/xc3/xa9s /n /n /n /n /n /n M/xc3/xa9moire PC Corsair Value Select 8Go (1x8Go) DDR4 2666MHz -19% 31 /xe2/x82/xac 16 24 /xe2/x82/xac 99 /n Accessoire refroidissement PC ArticSilver ArcticSilver Pâte thermique Arctic 5 (Seringue 3.5Gr) 9 /xe2/x82/xac 99 /n Bo/xc3/xaetier PC MSI MAG FORGE 112R - MT/Sans Alim/ATX -6% 75 /xe2/x82/xac 99 79 /xe2/x82/xac 99 /n Processeur AMD Ryzen 7 5700X 179 /xe2/x82/xac 99 /n Disque SSD Kingston SNV2S 1To M.2 59 /xe2/x82/xac 99 /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n/n/n /n /n /n /n /n /n Livraison suivie et rapide /n /n Retrait 1H, Coursier 2H, Express 24H, Standard, Point Relais ou sur Rendez-vous. /n /n /n /n /n /n /n Paiement s/xc3/xa9curis/xc3/xa9 et modulable /n /n Paiement via CB, PayPal, et /xc3/xa9chelonnement possible jusqu/'/xc3/xa0 24 versements (2x, 3x, 4x, 10x, 12x jusqu/'/xc3/xa0 24x). /n /n /n /n /n /n /n Nos garanties et extensions /n /n 2 ans de garantie inclus, possibilit/xc3/xa9 d/'/xc3/xa9tendre jusqu/'/xc3/xa0 5 ans avec nos extensions. /n /n /n /n /n /n /n R/xc3/xa9tractation sous 30 jours pour No/xc3/xabl /n /n Retour facile et rapide avec remboursement en cas de changement d/'avis/xc2/xa0! /n /n /n/n /n /n Recherches associ/xc3/xa9es /n /n /n barrette m/xc3/xa9moire /n processeur /n carte m/xc3/xa8re atx /n carte m/xc3/xa8re micro atx /n carte m/xc3/xa8re gigabyte /n carte m/xc3/xa8re intel /n /n /n/n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n /n/n /n /n

Intel Core i5 2500 3.3GHz Quad Core CPU Processor LGA1155 SR00T. État : "Occasion" Spécifications de performance - Nb. de cœurs 4 - Nb. de threads 4 - Fréquence de base 3,30 GHz - Fréquence Turbo maxi 3,70 GHz - Cache 6 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus 5 GT/s - PDT 95 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponibles Non - Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB - Types de mémoire DDR3 1066/1333 - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 21 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡ Cœur graphique Intel® HD 2000 - Fréquence graphique de base 850 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 1.10 GHz - Technologie Intel® Quick Sync Video Oui - Technologie Intel InTru 3D Oui - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface) Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Oui - Nbre d'écrans pris en charge ‡ 2 - ID de périphérique 0x102 Options d'extension - Révision PCI Express 2,0 - Nb. de voies PCI Express max. 16 Spécifications du package - Sockets gérés LGA1155 - Configuration processeur(s) maxi 1 - TCASE 72.6°C - Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Fonction Intel® Fast Memory Access Oui - Fonction Intel® Flex Memory Access Oui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Oui Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Oui - Bit de verrouillage ‡ Oui Service de livraison : Lettre Suivie

Intel Intel® Xeon® W-2123 Processor (8.25M Cache, 3.60 GHz), Xeon. Famille de processeur Intel® Xeon®, Fréquence du processeur 3,60 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2066. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 512 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 120 W, Configurations de PCI Express 1x16,1x4,1x8, Set dinstructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2. Mémoire interne maximale 524288 Mo Caractéristiques - Famille de processeur Intel® Xeon® - Fréquence du processeur 3,60 GHz - Nombre de coeurs de processeurs 4 - Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 2066 - composant pour Serveur Station de travail - Lithographie du processeur 14 nm - Boîte Oui - Modèle de processeur W-2123 - Processeur nombre de threads 8 - Le cache du processeur 8,3 Mo - Stepping U0 - Fréquence du processeur Turbo 3,90 GHz - Type de bus QPI - Nom de code du processeur Skylake - Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Quad - Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 512 Go - Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM - Vitesses dhorloge de mémoire prises en charge par le processeur 1600,1866,2133,2400,2666 MHz - Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 85,3 Go s - ECC pris en charge par le processeur Oui - À bord adaptateur graphique Non - Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 120 W - Bit de verrouillage Oui - États Idle Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Nombre maximum de voies PCI Express 48 - Version des emplacements PCI Express 3.0 - Configurations de PCI Express 1x16,1x4,1x8 - Set dinstructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 - Taille de lemballage du processeur 45 x 52.5 - Code de processeur SR3LJ - Évolutivité 1S - Extension dadresse physique (PAE) Oui - Configuration CPU (max) 1 - Les options intégrées disponibles Non - Extension dadresse physique (PAE) 46 bit - ID ARK du processeur 125036 - Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui - Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui - Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 - Technologie Intel® vPro™ Oui - Accès mémoire Intel® Flex Non - Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui - Technologie SpeedStep évoluée dIntel Oui - Technologie Trusted Execution dIntel® Oui - Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui - Technologie Intel® Device Protection avec Boot Guard Oui - Technologie Speed Shift dIntel® Oui - Enhanced Halt State dIntel® Oui - Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui - Demande Intel® Based Switching Oui - Clé de sécurité Intel® Oui - Intel® TSX-NI Oui - Intel® Garde SE Oui - Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui - Intel® 64 Oui - Technologie de vitalisation dIntel® (VT-x) Oui - Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E S dirigées (VT-d) Oui - Processeur sans conflit Oui - Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non - Intel® Optane™ Memory Ready Non - Tcase 65 °C - Mémoire cache du processeur 8448 Ko - Type de produit 4 - Mémoire interne maximale 524288 Mo - Etat Launched - Famille de produit Intel Xeon Processors

MICROSOFT Surface Go 2 64 Go 26,7 cm (10.5") Intel® Pentium® Gold 4 Go Wi-Fi 6 (802.11ax) Windows 10 Pro Argent Consulter nos évaluations MICROSOFT Surface Go 2 64 Go 26,7 cm (10.5") Intel® Pentium® Gold 4 Go Wi-Fi 6 (802.11ax) Windows 10 Pro Argent Disponibilité: en stock Référence: STZ-00003 Microsoft Surface Go 2. Taille de l'écran: 26,7 cm (10.5"), Résolution de l'écran: 1920 x 1280 pixels. Capacité de stockage interne: 64 Go. Fréquence du processeur: 1,7 GHz, Famille de processeur: Intel® Pentium® Gold, Modèle de processeur: 4425Y. Mémoire interne: 4 Go. Résolution de la caméra arrière (numerique): 8 MP, Type de caméra arrière: Caméra unique, Résolution de la caméra avant (numerique): 5 MP. Norme Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax). Lecteur de cartes mémoires intégré. Poids: 544 g. Système d'exploitation installé: Windows 10 Pro. Couleur du produit: Argent Écran Taille de l'écran 26,7 cm (10.5") Résolution de l'écran 1920 x 1280 pixels Type de verre de l'écran Gorilla Glass Technologie tactile Plusieurs pressions Type d'écran tactile Capacité Densité en pixels 220 pixels par pouce Surface d'affichage Gloss Format d'image 3:2 Processeur Fabricant de processeur Intel Famille de processeur Intel® Pentium® Gold Modèle de processeur 4425Y Fréquence du processeur 1,7 GHz Nombre de coeurs de processeurs 2 Mémoire cache du processeur 2 Mo Mémoire vive Mémoire interne 4 Go Type de mémoire interne LPDDR3-SDRAM Mémoire interne maximale 4 Go Support de stockage Capacité de stockage interne 64 Go Lecteur de cartes mémoires intégré Oui Cartes mémoire compatibles MicroSDXC Supports de stockage eMMC Graphique Famille d'adaptateur graphique Intel Adaptateur graphique UHD Graphics 615 Audio Nombre de haut-parleurs intégrés 2 Nombre de microphones 2 Système audio Dolby Audio Premium Puissance de haut-parleur 2 W Caméra Type de caméra arrière Caméra unique Résolution de la caméra arrière (numerique) 8 MP Caméra avant Oui Résolution de la caméra arrière 1920 x 1080 pixels Auto focus Oui Flash de caméra arrière Non Enregistrement vidéo Oui Résolution vidéo maximale 1920 x 1080 pixels Modes d'enregistrement vidéo 1080p Vitesse de capture vidéo 30 ips Résolution de la caméra avant (numerique) 5 MP Flash de caméra avant Non Windows Hello Oui Réseau Connexion au réseau mobile Non Bluetooth Oui Norme Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax) Modèle du Bluetooth 5.0 Standards wifi 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax) Paiement sans contact Oui Connectivité Combo casque / microphone Port Non Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1 Casque connection 3,5 mm Type de connecteur de station d'accueil Conneecteur microsodft surface, Microsoft Surface Cover Caractéristiques du téléphone Appel vocal Oui Appel vidéo Oui Design Format Ardoise Couleur du produit Argent Type d'appareil Tablette complète Nom de la couleur Platinum Matériau du boîtier/corps Magnésium Pays d'origine Chine  représentation / réalisation Lieu de position Non GPS Assisté (A-GPS) Non Accéléromètre Oui Capteur de lumière ambiante Oui Gyroscope Oui Magnétomètre Oui Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui Système d'exploitation/logiciel Plateforme Windows Système d'exploitation installé Windows 10 Pro Architecture du système d'exploitation 64-bit Logiciel de test Office Trial Processeur particularités Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Intel® Clear Video Technology Oui Les options intégrées disponibles Non Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Intel® 64 Oui Accès mémoire Intel® Flex Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non Technologie Trusted Execution d'Intel® Non Intel® TSX-NI Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Batterie Technologie batterie Lithium-Ion (Li-Ion) Autonomie maximum de la batterie 10 h Capacité de la batterie 26,8 Wh Nombre de cellules de batterie 2 Poids de la batterie 120 g Gestion d'énergie AC adaptateur puissance 24 W Poids et dimensions Largeur 245 mm Profondeur 175 mm Hauteur 8,3 mm Poids 544 g Largeur du colis 240 mm Profondeur du colis 59,9 mm Hauteur du colis 331 mm Contenu de l'emballage Adaptateur secteur fourni Oui Guide de démarrage rapide Oui Carte de garantie Oui Données logistiques Largeur du carton principal 24 cm Longueur du carton principal 33,1 cm Hauteur du carton principal 6 cm Quantité par carton principal 1 pièce(s) Autres caractéristiques Taux de contraste 1500:1 Commande de volume Boutons Résolution de la caméra avant 1920 x 1080 pixels Code du système harmonisé 8471300100 Certificat Numéro UN UN3481

MICROSOFT Surface Go 2 128 Go 26,7 cm (10.5") Intel® Pentium® Gold 8 Go Wi-Fi 6 (802.11ax) Windows 10 Pro Argent Consulter nos évaluations MICROSOFT Surface Go 2 128 Go 26,7 cm (10.5") Intel® Pentium® Gold 8 Go Wi-Fi 6 (802.11ax) Windows 10 Pro Argent Disponibilité: en stock Référence: 1GF-00003 Microsoft Surface Go 2. Taille de l'écran: 26,7 cm (10.5"), Résolution de l'écran: 1920 x 1280 pixels. Capacité de stockage interne: 128 Go. Fréquence du processeur: 1,7 GHz, Famille de processeur: Intel® Pentium® Gold, Modèle de processeur: 4425Y. Mémoire interne: 8 Go. Résolution de la caméra arrière (numerique): 8 MP, Type de caméra arrière: Caméra unique, Résolution de la caméra avant (numerique): 5 MP. Norme Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax). Lecteur de cartes mémoires intégré. Poids: 544 g. Système d'exploitation installé: Windows 10 Pro. Couleur du produit: Argent Écran Taille de l'écran 26,7 cm (10.5") Résolution de l'écran 1920 x 1280 pixels Type de verre de l'écran Gorilla Glass Technologie tactile Plusieurs pressions Type d'écran tactile Capacité Densité en pixels 220 pixels par pouce Surface d'affichage Gloss Format d'image 3:2 Processeur Fabricant de processeur Intel Famille de processeur Intel® Pentium® Gold Modèle de processeur 4425Y Fréquence du processeur 1,7 GHz Nombre de coeurs de processeurs 2 Mémoire cache du processeur 2 Mo Mémoire vive Mémoire interne 8 Go Type de mémoire interne LPDDR3-SDRAM Mémoire interne maximale 8 Go Support de stockage Capacité de stockage interne 128 Go Lecteur de cartes mémoires intégré Oui Cartes mémoire compatibles MicroSDXC Supports de stockage SSD Graphique Famille d'adaptateur graphique Intel Adaptateur graphique UHD Graphics 615 Audio Nombre de haut-parleurs intégrés 2 Nombre de microphones 2 Système audio Dolby Audio Premium Puissance de haut-parleur 2 W Caméra Type de caméra arrière Caméra unique Résolution de la caméra arrière (numerique) 8 MP Caméra avant Oui Résolution de la caméra arrière 1920 x 1080 pixels Auto focus Oui Flash de caméra arrière Non Enregistrement vidéo Oui Résolution vidéo maximale 1920 x 1080 pixels Modes d'enregistrement vidéo 1080p Vitesse de capture vidéo 30 ips Résolution de la caméra avant (numerique) 5 MP Flash de caméra avant Non Windows Hello Oui Réseau Connexion au réseau mobile Non Bluetooth Oui Norme Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax) Modèle du Bluetooth 5.0 Standards wifi 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax) Paiement sans contact Oui Connectivité Combo casque / microphone Port Non Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1 Casque connection 3,5 mm Type de connecteur de station d'accueil Conneecteur microsodft surface, Microsoft Surface Cover Caractéristiques du téléphone Appel vocal Oui Appel vidéo Oui Design Format Ardoise Couleur du produit Argent Type d'appareil Tablette complète Nom de la couleur Platinum Matériau du boîtier/corps Magnésium Pays d'origine Chine  représentation / réalisation Lieu de position Non GPS Assisté (A-GPS) Non Accéléromètre Oui Capteur de lumière ambiante Oui Gyroscope Oui Magnétomètre Oui Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui Système d'exploitation/logiciel Plateforme Windows Système d'exploitation installé Windows 10 Pro Architecture du système d'exploitation 64-bit Logiciel de test Office Trial Processeur particularités Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Intel® Clear Video Technology Oui Les options intégrées disponibles Non Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Intel® 64 Oui Accès mémoire Intel® Flex Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non Technologie Trusted Execution d'Intel® Non Intel® TSX-NI Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Batterie Technologie batterie Lithium-Ion (Li-Ion) Autonomie maximum de la batterie 10 h Capacité de la batterie 26,8 Wh Nombre de cellules de batterie 2 Poids de la batterie 120 g Gestion d'énergie AC adaptateur puissance 24 W Poids et dimensions Largeur 245 mm Profondeur 175 mm Hauteur 8,3 mm Poids 544 g Largeur du colis 240 mm Profondeur du colis 59,9 mm Hauteur du colis 331 mm Contenu de l'emballage Adaptateur secteur fourni Oui Guide de démarrage rapide Oui Carte de garantie Oui Données logistiques Largeur du carton principal 24 cm Longueur du carton principal 33,1 cm Hauteur du carton principal 6 cm Quantité par carton principal 1 pièce(s) Autres caractéristiques Taux de contraste 1500:1 Commande de volume Boutons Résolution de la caméra avant 1920 x 1080 pixels Code du système harmonisé 8471300100 Certificat Numéro UN UN3481

MICROSOFT Surface Go 2 64 Go 26,7 cm (10.5") Intel® Pentium® Gold 4 Go Wi-Fi 6 (802.11ax) Windows 10 Pro Argent Consulter nos évaluations MICROSOFT Surface Go 2 64 Go 26,7 cm (10.5") Intel® Pentium® Gold 4 Go Wi-Fi 6 (802.11ax) Windows 10 Pro Argent Disponibilité: en stock Référence: TGF-00003 Microsoft Surface Go 2. Taille de l'écran: 26,7 cm (10.5"), Résolution de l'écran: 1920 x 1280 pixels. Capacité de stockage interne: 64 Go. Fréquence du processeur: 1,7 GHz, Famille de processeur: Intel® Pentium® Gold, Modèle de processeur: 4425Y. Mémoire interne: 4 Go. Résolution de la caméra arrière (numerique): 8 MP, Type de caméra arrière: Caméra unique, Résolution de la caméra avant (numerique): 5 MP. Norme Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax). Lecteur de cartes mémoires intégré. Poids: 544 g. Système d'exploitation installé: Windows 10 Pro. Couleur du produit: Argent Écran Taille de l'écran 26,7 cm (10.5") Résolution de l'écran 1920 x 1280 pixels Type de verre de l'écran Gorilla Glass Technologie tactile Plusieurs pressions Type d'écran tactile Capacité Densité en pixels 220 pixels par pouce Surface d'affichage Gloss Format d'image 3:2 Processeur Fabricant de processeur Intel Famille de processeur Intel® Pentium® Gold Modèle de processeur 4425Y Fréquence du processeur 1,7 GHz Nombre de coeurs de processeurs 2 Mémoire cache du processeur 2 Mo Mémoire vive Mémoire interne 4 Go Type de mémoire interne LPDDR3-SDRAM Mémoire interne maximale 4 Go Support de stockage Capacité de stockage interne 64 Go Lecteur de cartes mémoires intégré Oui Cartes mémoire compatibles MicroSDXC Supports de stockage eMMC Graphique Famille d'adaptateur graphique Intel Adaptateur graphique UHD Graphics 615 Audio Nombre de haut-parleurs intégrés 2 Nombre de microphones 2 Système audio Dolby Audio Premium Puissance de haut-parleur 2 W Caméra Type de caméra arrière Caméra unique Résolution de la caméra arrière (numerique) 8 MP Caméra avant Oui Résolution de la caméra arrière 1920 x 1080 pixels Auto focus Oui Flash de caméra arrière Non Enregistrement vidéo Oui Résolution vidéo maximale 1920 x 1080 pixels Modes d'enregistrement vidéo 1080p Vitesse de capture vidéo 30 ips Résolution de la caméra avant (numerique) 5 MP Flash de caméra avant Non Windows Hello Oui Réseau Connexion au réseau mobile Non Bluetooth Oui Norme Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax) Modèle du Bluetooth 5.0 Standards wifi 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax) Paiement sans contact Oui Connectivité Combo casque / microphone Port Non Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1 Casque connection 3,5 mm Type de connecteur de station d'accueil Conneecteur microsodft surface, Microsoft Surface Cover Caractéristiques du téléphone Appel vocal Oui Appel vidéo Oui Design Format Ardoise Couleur du produit Argent Type d'appareil Tablette complète Nom de la couleur Platinum Matériau du boîtier/corps Magnésium Pays d'origine Chine  représentation / réalisation Lieu de position Non GPS Assisté (A-GPS) Non Accéléromètre Oui Capteur de lumière ambiante Oui Gyroscope Oui Magnétomètre Oui Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui Système d'exploitation/logiciel Plateforme Windows Système d'exploitation installé Windows 10 Pro Architecture du système d'exploitation 64-bit Logiciel de test Office Trial Processeur particularités Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Intel® Clear Video Technology Oui Les options intégrées disponibles Non Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Intel® 64 Oui Accès mémoire Intel® Flex Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non Technologie Trusted Execution d'Intel® Non Intel® TSX-NI Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Batterie Technologie batterie Lithium-Ion (Li-Ion) Autonomie maximum de la batterie 10 h Capacité de la batterie 26,8 Wh Nombre de cellules de batterie 2 Poids de la batterie 120 g Gestion d'énergie AC adaptateur puissance 24 W Poids et dimensions Largeur 245 mm Profondeur 175 mm Hauteur 8,3 mm Poids 544 g Largeur du colis 240 mm Profondeur du colis 59,9 mm Hauteur du colis 331 mm Contenu de l'emballage Adaptateur secteur fourni Oui Guide de démarrage rapide Oui Carte de garantie Oui Données logistiques Largeur du carton principal 24 cm Longueur du carton principal 33,1 cm Hauteur du carton principal 6 cm Quantité par carton principal 1 pièce(s) Autres caractéristiques Taux de contraste 1500:1 Commande de volume Boutons Résolution de la caméra avant 1920 x 1080 pixels Code du système harmonisé 8471300100 Certificat Numéro UN UN3481

MICROSOFT Surface Go 2 64 Go 26,7 cm (10.5") Intel® Pentium® Gold 4 Go Wi-Fi 6 (802.11ax) Windows 10 Pro Argent Consulter nos évaluations MICROSOFT Surface Go 2 64 Go 26,7 cm (10.5") Intel® Pentium® Gold 4 Go Wi-Fi 6 (802.11ax) Windows 10 Pro Argent Disponibilité: en stock Référence: TGF-00003 Microsoft Surface Go 2. Taille de l'écran: 26,7 cm (10.5"), Résolution de l'écran: 1920 x 1280 pixels. Capacité de stockage interne: 64 Go. Fréquence du processeur: 1,7 GHz, Famille de processeur: Intel® Pentium® Gold, Modèle de processeur: 4425Y. Mémoire interne: 4 Go. Résolution de la caméra arrière (numerique): 8 MP, Type de caméra arrière: Caméra unique, Résolution de la caméra avant (numerique): 5 MP. Norme Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax). Lecteur de cartes mémoires intégré. Poids: 544 g. Système d'exploitation installé: Windows 10 Pro. Couleur du produit: Argent Écran Taille de l'écran 26,7 cm (10.5") Résolution de l'écran 1920 x 1280 pixels Type de verre de l'écran Gorilla Glass Technologie tactile Plusieurs pressions Type d'écran tactile Capacité Densité en pixels 220 pixels par pouce Surface d'affichage Gloss Format d'image 3:2 Processeur Fabricant de processeur Intel Famille de processeur Intel® Pentium® Gold Modèle de processeur 4425Y Fréquence du processeur 1,7 GHz Nombre de coeurs de processeurs 2 Mémoire cache du processeur 2 Mo Mémoire vive Mémoire interne 4 Go Type de mémoire interne LPDDR3-SDRAM Mémoire interne maximale 4 Go Support de stockage Capacité de stockage interne 64 Go Lecteur de cartes mémoires intégré Oui Supports de stockage eMMC Cartes mémoire compatibles MicroSDXC Graphique Famille d'adaptateur graphique Intel Adaptateur graphique UHD Graphics 615 Audio Nombre de haut-parleurs intégrés 2 Nombre de microphones 2 Système audio Dolby Audio Premium Puissance de haut-parleur 2 W Caméra Type de caméra arrière Caméra unique Résolution de la caméra arrière (numerique) 8 MP Caméra avant Oui Résolution de la caméra arrière 1920 x 1080 pixels Auto focus Oui Flash de caméra arrière Non Enregistrement vidéo Oui Résolution vidéo maximale 1920 x 1080 pixels Modes d'enregistrement vidéo 1080p Vitesse de capture vidéo 30 ips Résolution de la caméra avant (numerique) 5 MP Flash de caméra avant Non Windows Hello Oui Réseau Connexion au réseau mobile Non Norme Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax) Bluetooth Oui Modèle du Bluetooth 5.0 Standards wifi 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax) Paiement sans contact Oui Connectivité Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1 Casque connection 3,5 mm Combo casque / microphone Port Non Type de connecteur de station d'accueil Conneecteur microsodft surface, Microsoft Surface Cover Caractéristiques du téléphone Appel vocal Oui Appel vidéo Oui Design Format Ardoise Couleur du produit Argent Type d'appareil Tablette complète Nom de la couleur Platinum Matériau du boîtier/corps Magnésium Pays d'origine Chine  représentation / réalisation Lieu de position Non GPS Assisté (A-GPS) Non Accéléromètre Oui Capteur de lumière ambiante Oui Gyroscope Oui Magnétomètre Oui Puce TPM (Trusted Platform Module) Oui Système d'exploitation/logiciel Plateforme Windows Système d'exploitation installé Windows 10 Pro Architecture du système d'exploitation 64-bit Logiciel de test Office Trial Processeur particularités Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui Intel® Clear Video Technology Oui Les options intégrées disponibles Non Bit de verrouillage Oui États Idle Oui Intel® 64 Oui Accès mémoire Intel® Flex Oui Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non Technologie Trusted Execution d'Intel® Non Intel® TSX-NI Non Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui Batterie Technologie batterie Lithium-Ion (Li-Ion) Capacité de la batterie 26,8 Wh Nombre de cellules de batterie 2 Poids de la batterie 120 g Autonomie maximum de la batterie 10 h Gestion d'énergie AC adaptateur puissance 24 W Poids et dimensions Largeur 245 mm Profondeur 175 mm Hauteur 8,3 mm Poids 544 g Largeur du colis 240 mm Profondeur du colis 59,9 mm Hauteur du colis 331 mm Contenu de l'emballage Adaptateur secteur fourni Oui Guide de démarrage rapide Oui Carte de garantie Oui Données logistiques Largeur du carton principal 24 cm Longueur du carton principal 33,1 cm Hauteur du carton principal 6 cm Quantité par carton principal 1 pièce(s) Autres caractéristiques Taux de contraste 1500:1 Commande de volume Boutons Résolution de la caméra avant 1920 x 1080 pixels Code du système harmonisé 8471300100 Certificat Numéro UN UN3481

Infos essentielles - Ensemble de produits Famille de processeurs Intel® Xeon® E5 - Nom du code Produits anciennement Sandy Bridge EP - Segment vertical Server - N° du processeur E5-2609 - état Discontinued - Date de lancement Q1'12 - Interruption inattendue Q2'15 - Lithographie 32 nm - Prix client conseillé$294.00 - $299.00 Performances - Nb. de cœurs 4 - Nb. de threads 4 - Fréquence de base 2,40 GHz - Cache 10 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus 6.4 GT/s - Nb. de liens QPI 2 - PDT 80 W - Plage de fréquences VID 0.60V-1.35V Infos supplémentaires - Options embarquées disponibles Non - Fiche technique Découvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 384 GB - Types de mémoire DDR3 800/1066 - Nb. max. de canaux mémoire 4 - Bande passante mémoire maxi 34.1 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡ Oui Options d'extension - évolutivité 2S Only - Révision PCI Express 3,0 - Nb. de voies PCI Express max. 40 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA2011 - Configuration processeur(s) maxi 2 - TCASE 70.0°C - Taille du conditionnement 52.5mm x 45.0mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ Non - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® AVX - états d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Intel® Demand Based Switching Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Fonction Intel® Flex Memory Access Non - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡ Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Oui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Oui - Bit de verrouillage ‡ Oui

Processeur Intel pentium g630 en excellent état Infos essentielles - Ensemble de produits Processeur Intel® Pentium® de génération précédente - Nom du code Produits anciennement Sandy Bridge - Segment vertical Desktop - N° du processeur G630 - État Discontinued - Date de lancement Q3'11 - Interruption inattendue Q3'2013 - Lithographie 32 nm - Recommended Customer Price$64.00 Performances - Nb. de cœurs 2 - Nb. de threads 2 - Fréquence de base 2,70 GHz - Cache 3 MB SmartCache - Vitesse du bus 5 GT/s DMI - PDT 65 W  Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire) 32 GB - Types de mémoire DDR3 1066 - Nb. max. de canaux mémoire 2 - Bande passante mémoire maxi 17 GB/s Processeur graphique - Processeur graphique ‡ Cœur graphique Intel® HD pour la 2e génération de processeurs Intel® - Fréquence graphique de base 850 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi 1.10 GHz - Technologie Intel® Quick Sync Video Non - Technologie Intel® InTru™ 3D Non - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface) Oui - Technologie Intel® Clear Video HD Non - Nb. d'écrans pris en charge ‡ 2 Options d'extension - Révision PCI Express 2,0 Spécifications du package - Sockets gérés FCLGA1155 - Configuration processeur(s) maxi 1 - TCASE 69.1°C - Taille du conditionnement 37.5mm x 37.5mm - Options de bas niveau d'halogènes disponibles Yes Technologies avancées - Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡ Non - Technologie Intel® Turbo Boost ‡ Non - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡ Non - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡ Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡ Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d) ‡ Non - Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡ Oui - Intel® 64 ‡ Oui - Jeux d'instructions 64-bit - Extensions au jeu d'instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 - États d'inactivité Oui - Technologie Intel SpeedStep® améliorée Oui - Technologies de surveillance thermique Oui - Fonction Intel® Fast Memory Access Oui - Fonction Intel® Flex Memory Access Oui Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AES Non - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡ Non - Bit de verrouillage ‡ Oui

- Intel Core i5- 2500 3,3GHz Processeur - - Date de lancementQ1'11 - Interruption inattendueQ1'13 - Lithographie32 nm Performances - Nb. de cœurs4 - Nb. de threads4 - Fréquence de base3,30 GHz - Fréquence Turbo maxi3,70 GHz - Cache6 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus5 GT/s - PDT95 W Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)32 GB - Types de mémoireDDR3 1066/1333 - Nb. max. de canaux mémoire2 - Bande passante mémoire maxi21 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡Cœur graphique Intel® HD 2000 - Fréquence graphique de base850 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi1.10 GHz - Technologie Intel® Quick Sync VideoOui - Technologie Intel InTru 3DOui - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface)Oui - Technologie Intel® Clear Video HDOui - Nbre d'écrans pris en charge ‡2 - ID de périphérique0x102 Options d'extension - Révision PCI Express2,0 - Nb. de voies PCI Express max.16 Spécifications du package - Sockets gérésLGA1155 - Configuration processeur(s) maxi1 - TCASE72.6°C - Taille du conditionnement37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Fonction Intel® Fast Memory AccessOui - Fonction Intel® Flex Memory AccessOui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡Oui Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AESOui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui - Bit de verrouillage ‡Oui

Infos essentielles - Ensemble de produitsFamille de processeurs Intel® Xeon® E5 v4 - Nom du codeProduits anciennement Broadwell - Segment verticalServer - N° du processeurE5-1650V4 - étatLaunched - Date de lancementQ2'16 - Lithographie14 nm - Prix client conseillé$621.00 Spécifications du processeur - Nb. de cœurs6 - Nb. de threads12 - Fréquence de base3,60 GHz - Fréquence Turbo maxi4,00 GHz - Cache15 MB - Vitesse du bus0 GT/s - Nb. de liens QPI0 - PDT140 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponiblesNon - Fiche techniqueDécouvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)1,5 TB - Types de mémoireDDR4 1600/1866/2133/2400 - Nb. max. de canaux mémoire4 - Bande passante mémoire maxi76.8 GB/s - Extensions des adresses physiques46-bit - Mémoire ECC prise en charge ‡Oui Options d'extension - évolutivité1S Only - Révision PCI Express3,0 - Configurations PCI Express ‡x4, x8, x16 - Nb. de voies PCI Express max.40 Spécifications du package - Sockets gérésFCLGA2011-3 - Configuration processeur(s) maxi1 - TCASE69°C - Taille du conditionnement45mm x 52.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡Oui - Technologie Intel® Turbo Boost ‡2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions – New InstructionsOui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® AVX2 - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Intel® Demand Based SwitchingOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Fonction Intel® Flex Memory AccessNon - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡Oui Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AESOui - Secure KeyOui - Intel® OS GuardOui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡Oui - Bit de verrouillage ‡Oui

Infos essentielles - Ensemble de produitsProcesseurs Intel® Xeon® E5 v3 - Nom du codeProduits anciennement Haswell - Segment verticalServer - N° du processeurE5-2650LV3 - étatLaunched - Date de lancementQ3'14 - Lithographie22 nm - Prix client conseillé$1329.00 Spécifications de performance - Nb. de c?urs12 - Nb. de threads24 - Fréquence de base1,80 GHz - Fréquence Turbo maxi2,50 GHz - Cache30 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus9.6 GT/s - Nb. de liens QPI2 - PDT65 W - Plage de fréquences VID0.65V?1.30V Infos supplémentaires - Options embarquées disponiblesNon - Fiche techniqueDécouvrez-la dès maintenant - Fiche produitDécouvrez-la dès maintenant - URL d'infos complémentairesDécouvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)768 GB - Types de mémoireDDR4 1600/1866/2133 - Nb. max. de canaux mémoire4 - Bande passante mémoire maxi68 GB/s - Extensions des adresses physiques46-bit - Mémoire ECC prise en charge ?Oui Options d'extension - évolutivité2S - Révision PCI Express3,0 - Configurations PCI Express ?x4, x8, x16 - Nb. de voies PCI Express max.40 Spécifications du package - Sockets gérésFCLGA2011-3 - Configuration processeur(s) maxi2 - TCASE63.6°C - Taille du conditionnement52.5mm x 45mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ?2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro? ?Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ?Oui - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ?Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ?Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ?Oui - Intel® Transactional Synchronization Extensions ? New InstructionsNon - Intel® 64 ?Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® AVX2 - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Intel® Demand Based SwitchingOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Fonction Intel® Flex Memory AccessNon - Technologie Intel® de protection de l'identité ?Non Sécurité et fiabilité - Nouvelles instructions Intel® AESOui - Secure KeyOui - Intel® OS GuardOui - Technologie Intel® Trusted Execution Technology ?Oui - Bit de verrouillage ?Oui

- Ensemble de produitsProcesseurs Intel® Core™ de génération précédente - Nom du codeProduits anciennement Sandy Bridge - Segment verticalDesktop - N° du processeuri5-2500 - étatDiscontinued - Date de lancementQ1'11 - Interruption inattendueQ1'13 - Lithographie32 nm Spécifications de performance - Nb. de cœurs4 - Nb. de threads4 - Fréquence de base3,30 GHz - Fréquence Turbo maxi3,70 GHz - Cache6 MB Intel® Smart Cache - Vitesse du bus5 GT/s - PDT95 W Infos supplémentaires - Options embarquées disponiblesNon - Fiche techniqueDécouvrez-la dès maintenant Spécifications de la mémoire - Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)32 GB - Types de mémoireDDR3 1066/1333 - Nb. max. de canaux mémoire2 - Bande passante mémoire maxi21 GB/s - Mémoire ECC prise en charge ‡Non Processeur graphique - Graphiques de processeur ‡Cœur graphique Intel® HD 2000 - Fréquence graphique de base850 MHz - Fréquence graphique dynamique maxi1.10 GHz - Technologie Intel® Quick Sync VideoOui - Technologie Intel InTru 3DOui - Interface Intel® FDI (Flexible Display Interface)Oui - Technologie Intel® Clear Video HDOui - Nbre d'écrans pris en charge ‡2 - ID de périphérique0x102 Options d'extension - Révision PCI Express2,0 - Nb. de voies PCI Express max.16 Spécifications du package - Sockets gérésLGA1155 - Configuration processeur(s) maxi1 - TCASE72.6°C - Taille du conditionnement37.5mm x 37.5mm Technologies avancées - Technologie Intel® Turbo Boost ‡2,0 - Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡Oui - Technologie Intel® Hyper-Threading ‡Non - Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡Oui - Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡Oui - Intel® 64 ‡Oui - Jeux d'instructions64-bit - Extensions au jeu d'instructionsIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX - états d'inactivitéOui - Technologie Intel SpeedStep® amélioréeOui - Technologies de surveillance thermiqueOui - Fonction Intel® Fast Memory AccessOui - Fonction Intel® Flex Memory AccessOui - Technologie Intel® de protection de l'identité ‡Oui